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材料分析測(cè)試技術(shù)ppt課件(完整版)

2025-06-10 18:53上一頁面

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【正文】 場(chǎng)離子顯微鏡 FS fluorescence spectrometry (分子)熒光光譜 GC gas chromatrometry 氣相色譜法 HEED high energy electron diffraction 高能電子衍射 INS ion neutralization spectroscopy 離子中和譜 IR infrared absorption spectrum 紅外分子吸收光譜 ISS ion scattering spectroscopy 離子散射譜 LC liquid chromatography 液相色譜法 LEED low enery electron diffraction 低能電子衍射 MS mass spectroscopy 質(zhì)譜 NMR nuclear magic resonance spectroscopy 核磁共振波譜 PS photoelectron spectroscopy 光電子譜 RHEED reflection high energy electron diffraction 反射式高能電子衍射 SAM scanning Auger microprobe 掃描俄歇探針 SEAM scanning acoustic microscope 掃描電子聲學(xué)顯微鏡 SEM scanning electron microscope 掃描電子顯微鏡 SIMS secondary ion mass spectroscopy 二次離子質(zhì)譜 SNMS secondary neutral mass spectroscopy 二次中子離子譜 STM scanning tunneling microscope 掃描隧道顯微鏡 STS scanning tunneling spectrograph 掃描隧道譜 TA thermal analysis 熱分析 TEM transmission electron microscope 透射電子顯微鏡 TG thermogravimetry 熱重法 TMA thermomechanical analysis 熱機(jī)械分析法 TOFSIMS timeofflight SIMS 飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜 UPS ultravioletphotoelectron spectroscopy 紫外光電子能譜 ultraviolet amp。 作為重要輔助手段可與IR、 NMR等進(jìn)行配合進(jìn)行有機(jī)化合物鑒定和結(jié)構(gòu)分析 續(xù)附表 9 紅外吸收光譜分析( IR) 氣、液、固體(薄膜)樣品(需經(jīng)樣品制備過程) [已知物驗(yàn)證 , 化合物純度鑒定 , 未知物結(jié)構(gòu)鑒別 ( 常用于結(jié)構(gòu)相近化合物鑒別 ) ] ( 確定分子結(jié)構(gòu)等) ; ( 單組分和多組分含量 ); ( 高分子聚合過程 、涂料成膜過程 、 高聚物光熱老化過程等 ) 適用于分子 ( 基團(tuán) ) 振動(dòng)中伴有偶極矩變化的有機(jī)化合物分析 。 直接法只適用于具有熒光性質(zhì)的物質(zhì)分析 ( 芳香族有機(jī)化合物 、 稀土元素離子等 ) 核磁共振波譜分析( NMR) 液體(固體樣品配制溶液) ( 有機(jī)化合物結(jié)構(gòu)鑒定 ) ; ( 化合物組分 、 混合物組分含量 ) ; ; 結(jié)構(gòu)分析的重要手段 , 可用以研究反應(yīng)過程與機(jī)理 。 典型應(yīng)用: RHEED監(jiān)控人造超晶格材料的生長(zhǎng) ( 分子束外延 、 原子層外延或分子層外延生長(zhǎng)等 ) 附表 6. 電子顯微分析方法 方法或儀器名稱(縮寫) 技術(shù)基礎(chǔ) (分析原理) 檢測(cè)信息 (物理信號(hào)) 樣品 基本應(yīng)用 透射電鏡 ( TEM) 透射和衍射 透射電子和衍射電子 薄膜和 復(fù)型膜 ( 顯微組織 、 晶體缺陷 ) ; ; ( 配附件 ) 高壓透射電鏡 ( HVEM) 透射和衍射 透射電子和衍射電子 薄膜和 復(fù)型膜 ( 顯微組織 、 晶體缺陷 ) ; ; ( 配附件 ) 與電子結(jié)構(gòu)分析 掃描電鏡 (SEM) 電子激發(fā)二次電子;吸收電子和背散射電子 二次電子、吸收電子和背散射電子 固體 1. 形貌分析 [ 顯微組織 、 斷口形貌 、三維立體形態(tài) ( 通過深腐蝕 )] ; 2. 成分分析 ( 配附件 ) ; 3. 斷裂過程動(dòng)態(tài)研究; 4. 結(jié)構(gòu)分析
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