淺析fpc檢驗標準規(guī)范(完整版)
【正文】 的浮離數(shù)的25%。夾雜在印制板內(nèi)的半透明顆粒非導電物體可以允收，夾雜在印制板內(nèi)的其它顆粒。按軟性線路板性能要求的不同，本規(guī)范將線路板分為五種類型：第1型：軟性單面印制板，包含一個導電層，可以有或無增強層；第2型：軟性雙面印制板，包含兩層具有鍍覆通孔的導電層，可以有或無增強層；第3型：軟性多層印制板，包含三層或更多層具有鍍覆通孔的導電層，可以有或無增強層；第4型：剛性材料組合的多層印制板，包含三層或更多層具有的鍍覆通孔的導電層；第5型：軟性或軟硬結合印制板，包含兩層或多層無鍍覆通孔導電層。3．參考文獻：JISC501JPCA620IPC601IPCTM650；性能分級，線路板類型及安裝使用。 ，如果看不清所懷疑的缺陷，則應逐步提高放大鏡數(shù)（直至40倍）直到確定此缺陷細節(jié)為止。 表面微坑圖 劃痕圖 、色差表護層下觀察到的變色、色差，經(jīng)試樣溫度40℃和相對濕度90%RH條件下調(diào)整96H后，應符合撓曲強度的要求，同時經(jīng)預先干燥后，應符合耐焊性溫度要求。D、可接受的覆蓋層粘結劑擠出和覆蓋涂層滲出≤。，每片手指上缺點數(shù)未超過3個且有缺陷的手指也未超過30%則允收。如圖三所示： 經(jīng)各種實驗仍可辯識，且不可影響板子性能。 、缺損 增強板上應無連接2個孔或連接一個孔與外形邊緣的裂紋、增強板上缺角的長度應≤1mm。 各銅箔層的最小厚度(含銅箔與電解銅)也應達到或超過此處的最小厚度銅箔厚度代碼原始銅箔厚度標示（um）未鍍銅前之最小銅箔厚（um）E5Q9T12H171213525270563105914140122＞140銅箔的下限厚度再減去13,即為此處銅厚外層導體經(jīng)制程后的最小厚度應符合或超過該最小厚度的規(guī)定銅箔厚度代碼最小厚度（um）E20Q
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