淺析fpc檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范-文庫吧在線文庫
【正文】 劑粘結(jié)到撓性印制板上時，空洞面積應(yīng)≤增強(qiáng)板面積的10%，而如果使用其他類型沾接劑時，空洞面積≤增強(qiáng)板面積的1/3，頂面插接連接器應(yīng)無翹起，烘烤處理后安裝時應(yīng)無膨起。(表層、孔內(nèi))厚度[平均厚度及最薄區(qū)厚度]雙 面 12um10um多 層 25um20um軟硬結(jié)合 35um30um，薄銅區(qū)之下限銅厚18um；埋孔銅厚下限15um，薄銅區(qū)之下限銅厚13um。厚度必須控制在要求范圍內(nèi)，客戶沒有指定要求的情況下公差不得超過177。樣品先烘烤6小時(120150℃)然后漂錫聚酰亞胺膜(PI)漂錫溫度285177。表面貼裝成BGA元件的板類無需做實(shí)驗(yàn)有插件孔的焊環(huán)120℃預(yù)烤6小時，焊溫260177。 凡做為焊錫連接功能的各種導(dǎo)體表面，不允許出現(xiàn)“不沾錫”（拒錫）情形，即不潤濕。出貨時所測得絕緣電阻不可低于50MΩ。 外形、開槽、金手指、連結(jié)區(qū)和孔邊緣應(yīng)無可造成導(dǎo)線端面短路的毛邊，毛邊的高度≤。 、摺痕與板彎板翹板表面應(yīng)無明顯的突起或凹坑，皺褶和褶痕會對組裝過程的功能和軟板的使用產(chǎn)生不利影響。C、 不可因測試附著力而使文字/防焊油墨/銀漿脫落。即四分之一周，導(dǎo)線與孔環(huán)的銜接區(qū)所發(fā)生縮減不可低于最低線寬50um（2mil）；非鍍通孔不可破環(huán)。如圖一所示： (圖一) (圖一) ，連接盤，瑕疵A、由于孤立缺點(diǎn)（如線邊粗糙，缺口，針孔，刮傷）造成線寬線厚縮減不可超過線寬下限的20%。B．浮離的長度應(yīng)≤，浮離的總數(shù)不可超過相鄰線間
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1