淺析fpc檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 按照本規(guī)范生產(chǎn)和軟性印制板應(yīng)滿足或超過客戶采購文件規(guī)定的性能級(jí)別的全部要求，這些要求適用于軟性印制板的所有附連板或樣件，并適用于軟性印制板成品的交貨驗(yàn)收。 、劃痕，；總面積未超過全板面積的5%時(shí)，且該微坑在導(dǎo)體之間未造成橋接，不可位于反折彎曲部位不能影響彎曲特性，則可允收。B、板面每點(diǎn)允許兩處氣泡，對(duì)導(dǎo)體間應(yīng)有電性間距造成縮減不可超過25%。D、表面貼裝焊墊邊緣出現(xiàn)缺口，凹陷及針孔等缺點(diǎn)未超過焊墊長度寬度的20%，中間未超過長寬的10%，則允收。 ②層間夾雜物，內(nèi)環(huán)銅箔的破裂，孔壁觸皮裂，層間分離，鍍層分離均不允許。另外，外來物不應(yīng)與元件孔或撓性印制板的外形邊緣接觸，從外形邊緣凸起的非導(dǎo)電絲狀外來物不應(yīng)超過1mm。（如外圍、板厚、切口、開槽、凹口、金手指、連接器鍵接區(qū)、鍍層等）若未規(guī)定則以下列數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。導(dǎo)電油表面必須平整光滑，不可有異物、雜質(zhì)，發(fā)暗等不良現(xiàn)象。設(shè)其溫度范圍65到＋125℃，低高溫循環(huán)完成全部試驗(yàn)后，其線路之電阻值變化未超過10%則允收。㎡或較小的面積中，其修理點(diǎn)不可超過兩處。 導(dǎo)體表面，焊接區(qū)域，在地面與電壓面上所出現(xiàn)的半潤濕允許縮錫5%。軟板待做的高濕與絕緣電阻試驗(yàn)，則需大于100MΩ。外形邊緣的絲狀毛邊長度（L1）應(yīng)≤，機(jī)構(gòu)孔邊緣的絲狀毛邊長度（L2）應(yīng)≤，毛邊應(yīng)不易脫落可接收。軟板中的硬區(qū)或增強(qiáng)區(qū)，當(dāng)用于SMT時(shí)，%，%。 撓性印制板與增強(qiáng)板之間夾有外來物而造成撓性印制板凸起應(yīng)≤，如果撓性印制板與增強(qiáng)板規(guī)定厚度時(shí)，該厚度應(yīng)符合規(guī)定要求。當(dāng)焊環(huán)寬度符合上述要求，則溢膠、阻焊偏位或表護(hù)層上局部焊環(huán)皆可允收。B、導(dǎo)線間距離（如線邊突刺，銅粒，銅瘤）%，則可允收。C．覆膜層外沿邊不可出現(xiàn)浮離。倘若符合以下條件也可以允收。A類：在安裝過程中能經(jīng)受撓曲；B類：能連續(xù)經(jīng)受采購文件中規(guī)定的各圈撓曲；C類：用于高溫環(huán)境（超過105℃）；經(jīng)過UL認(rèn)可。范圍本規(guī)范所指的軟性線路板可以是單面板、雙面板、多層板或軟硬結(jié)合板。 表護(hù)層：在具有定位豁口或圓孔的印制板表面導(dǎo)電圖形上，所涂覆的外部絕緣材料層（包括覆膜層和覆被層）。如果深度難于測(cè)量，則基底薄膜向后凸出的高度等于凹坑的深度。C、金手指表面焊墊、鍍通孔、鍍層孔均不允許覆被層侵入。E、金手指出現(xiàn)的凹點(diǎn)，凹陷或下陷等缺點(diǎn)。③摺鍍與夾雜物，必須被銅層包圍可允收；④鍍瘤符合下限孔徑的要求可允收；⑤外環(huán)銅箔破裂，未完全斷開可允收；⑥孔銅自基材壁面處分離，如尺寸與鍍層方面要求均符合時(shí)可允收。 、剝離 增強(qiáng)板使用熱固性粘接
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