【正文】 (圖一) (圖一) ，連接盤，瑕疵A、由于孤立缺點（如線邊粗糙，缺口，針孔，刮傷）造成線寬線厚縮減不可超過線寬下限的20%。C、 不可因測試附著力而使文字/防焊油墨/銀漿脫落。 外形、開槽、金手指、連結區(qū)和孔邊緣應無可造成導線端面短路的毛邊，毛邊的高度≤。 凡做為焊錫連接功能的各種導體表面，不允許出現(xiàn)“不沾錫”（拒錫）情形，即不潤濕。樣品先烘烤6小時(120150℃)然后漂錫聚酰亞胺膜(PI)漂錫溫度285177。(表層、孔內)厚度[平均厚度及最薄區(qū)厚度]雙 面 12um10um多 層 25um20um軟硬結合 35um30um，薄銅區(qū)之下限銅厚18um；埋孔銅厚下限15um，薄銅區(qū)之下限銅厚13um。③摺鍍與夾雜物，必須被銅層包圍可允收；④鍍瘤符合下限孔徑的要求可允收；⑤外環(huán)銅箔破裂，未完全斷開可允收；⑥孔銅自基材壁面處分離，如尺寸與鍍層方面要求均符合時可允收。C、金手指表面焊墊、鍍通孔、鍍層孔均不允許覆被層侵入。 表護層：在具有定位豁口或圓孔的印制板表面導電圖形上，所涂覆的外部絕緣材料層（包括覆膜層和覆被層）。A類：在安裝過程中能經(jīng)受撓曲；B類：能連續(xù)經(jīng)受采購文件中規(guī)定的各圈撓曲；C類：用于高溫環(huán)境（超過105℃）；經(jīng)過UL認可。C．覆膜層外沿邊不可出現(xiàn)浮離。當焊環(huán)寬度符合上述要求，則溢膠、阻焊偏位或表護層上局部焊環(huán)皆可允收。軟板中的硬區(qū)或增強區(qū)，當用于SMT時，%，%。軟板待做的高濕與絕緣電阻試驗，則需大于100MΩ。㎡或較小的面積中，其修理點不可超過兩處。導電油表面必須平整光滑，不可有異物、雜質，發(fā)暗等不良現(xiàn)象。另外，外來物不應與元件孔或撓性印制板的外形邊緣接觸，從外形邊緣凸起的非導電絲狀外來物不應超過1mm。D、表面貼裝焊墊邊緣出現(xiàn)缺口，凹陷及針孔等缺點未超過焊墊長度寬度的20%，中間未超過長寬的10%，則允收。