【正文】 (圖一) (圖一) ，連接盤(pán)，瑕疵A、由于孤立缺點(diǎn)（如線邊粗糙，缺口，針孔，刮傷）造成線寬線厚縮減不可超過(guò)線寬下限的20%。C、 不可因測(cè)試附著力而使文字/防焊油墨/銀漿脫落。 外形、開(kāi)槽、金手指、連結(jié)區(qū)和孔邊緣應(yīng)無(wú)可造成導(dǎo)線端面短路的毛邊，毛邊的高度≤。 凡做為焊錫連接功能的各種導(dǎo)體表面，不允許出現(xiàn)“不沾錫”（拒錫）情形，即不潤(rùn)濕。樣品先烘烤6小時(shí)(120150℃)然后漂錫聚酰亞胺膜(PI)漂錫溫度285177。(表層、孔內(nèi))厚度[平均厚度及最薄區(qū)厚度]雙 面 12um10um多 層 25um20um軟硬結(jié)合 35um30um，薄銅區(qū)之下限銅厚18um；埋孔銅厚下限15um，薄銅區(qū)之下限銅厚13um。③摺鍍與夾雜物，必須被銅層包圍可允收；④鍍瘤符合下限孔徑的要求可允收；⑤外環(huán)銅箔破裂，未完全斷開(kāi)可允收；⑥孔銅自基材壁面處分離，如尺寸與鍍層方面要求均符合時(shí)可允收。C、金手指表面焊墊、鍍通孔、鍍層孔均不允許覆被層侵入。 表護(hù)層：在具有定位豁口或圓孔的印制板表面導(dǎo)電圖形上，所涂覆的外部絕緣材料層（包括覆膜層和覆被層）。A類(lèi)：在安裝過(guò)程中能經(jīng)受撓曲；B類(lèi)：能連續(xù)經(jīng)受采購(gòu)文件中規(guī)定的各圈撓曲；C類(lèi)：用于高溫環(huán)境（超過(guò)105℃）；經(jīng)過(guò)UL認(rèn)可。C．覆膜層外沿邊不可出現(xiàn)浮離。當(dāng)焊環(huán)寬度符合上述要求，則溢膠、阻焊偏位或表護(hù)層上局部焊環(huán)皆可允收。軟板中的硬區(qū)或增強(qiáng)區(qū)，當(dāng)用于SMT時(shí)，%，%。軟板待做的高濕與絕緣電阻試驗(yàn)，則需大于100MΩ。㎡或較小的面積中，其修理點(diǎn)不可超過(guò)兩處。導(dǎo)電油表面必須平整光滑，不可有異物、雜質(zhì)，發(fā)暗等不良現(xiàn)象。另外，外來(lái)物不應(yīng)與元件孔或撓性印制板的外形邊緣接觸，從外形邊緣凸起的非導(dǎo)電絲狀外來(lái)物不應(yīng)超過(guò)1mm。D、表面貼裝焊墊邊緣出現(xiàn)缺口，凹陷及針孔等缺點(diǎn)未超過(guò)焊墊長(zhǎng)度寬度的20%，中間未超過(guò)長(zhǎng)寬的10%，則允收。