[材料科學]7-4封頭的設計(完整版)
【正文】 也常用錐形殼體連接，稱為變徑段。 球形封頭壁厚可較圓筒殼減薄一半。筒體設計壁厚計算公式： ?忽略分母上微小差異，大多數(shù)橢圓封頭壁厚與筒體同，或比筒體稍厚。 ?還應保證封頭的有效壁厚 ?e滿足：對標準橢圓形封頭不小于封頭內(nèi)直徑的 ％。但為焊接方便以及降低邊緣壓力，半球形封頭常和筒體取相同的厚度。 （一）無折邊錐形封頭或錐形筒體 適用于錐殼半錐角 a?300 錐殼大端 a. 查圖 426，大端是否須加強 b. 不必局部加強，計算壁厚為 ? ? a???c osppDti 12???c. 需加強，以降低聯(lián)接處的局部應力。 ?高壓容器平板封頭用得較為普遍。 ? ? CppDtid ??? ???37 單位容積的表面積，半球形封頭為最小。 封頭的選擇主要根據(jù)設計對象的要求， 并考慮經(jīng)濟技術(shù)指標。 球冠形封頭、平板封頭邊緣應力較大，平板封頭厚度較大，故不宜采用。 錐殼大端 a. 過渡段的計算壁厚 ? ? pKpDt i ?? ???b. 與過渡段相連接處的錐殼計算壁厚 ? ? pf pDt i ?? ???錐殼小端 a. 半錐角 a?450 ，小端無折邊計算同前 b. 小端有折邊，過渡段厚度按（ 438）確定，Q值查圖 429。球殼外半徑R0=K1 D0， 其中 K1 = 三、碟形封頭 又稱帶折邊球形封頭，球面半徑 Ri、過渡圓弧半徑 r和高度為 h的直邊。 封頭 材料 碳
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