[材料科學]7-4封頭的設計-在線瀏覽
2025-03-08 13:38本頁面
【正文】 ?若 p＞ [p]，需增大初設的 ?n，重復上述計算，直至使 [p]＞ p且接近 p為止。 球形封頭壁厚可較圓筒殼減薄一半。 受外壓的球形封頭的厚度設計，計算步驟同橢圓形封頭。 相同受力，碟形封頭壁厚比橢圓形封頭壁厚要大些，而且碟形封頭存在應力不連續(xù)，因此沒有橢圓形封頭應用廣泛。 也稱無折邊球形封頭。 ?塔設備上、下部分的直徑不等，也常用錐形殼體連接，稱為變徑段。錐殼加強段和圓筒加強段厚度相同 ? ? pQ pDtir ?? ??? 2Q為錐殼與圓筒聯(lián)接處的應力增值系數，查圖 427 a?c os21 riDL ?riDL ??錐殼小端 a. 查圖 428，小端是否須加強 b. 不必局部加強，計算壁厚同大端 ? ? a???c os12???ppDtisc. 需加強，加強段和圓筒加強段厚度相同 ? ? pQ pDtisr ?? ??? 2Q為錐殼與圓筒聯(lián)接處的應力增值系數，查圖 429 a?c os1risDL ?risDL ??無折邊錐殼的厚度 錐殼厚度 （ 436） ? ? a??? c osppDt i 12 ???? ? a??? c os12???ppDtis（ 436） （ 437） （ 438） 統(tǒng)一厚度 ? ? pQ pDtir ?? ??? 2 ? ?p
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