[材料科學]7-4封頭的設(shè)計-wenkub
2023-02-03 13:38:06 本頁面
【正文】 壁厚 ?e滿足：對標準橢圓形封頭不小于封頭內(nèi)直徑的 ％。橢圓形封頭當量球殼外半徑 R0=K1 D0。但為焊接方便以及降低邊緣壓力，半球形封頭常和筒體取相同的厚度。 四、球冠形封頭 降低凸形封頭高度，將碟形封頭的直邊及過圓弧部分去掉，只留下球面部分。 （一）無折邊錐形封頭或錐形筒體 適用于錐殼半錐角 a?300 錐殼大端 a. 查圖 426，大端是否須加強 b. 不必局部加強，計算壁厚為 ? ? a???c osppDti 12???c. 需加強，以降低聯(lián)接處的局部應力。 a?c os1risDL ?risDL ??錐形封頭的小端與接口管相連，一般不加過渡弧，但接口管應增厚，厚度取錐體厚度，加厚的長度： ? 50?六、平板封頭 ?化工設(shè)備常用的一種封頭。 ?高壓容器平板封頭用得較為普遍。 例題 44：確定 例題 42精餾塔封頭型式與尺寸。 ? ? CppDtid ??? ???37 單位容積的表面積，半球形封頭為最小。 。 封頭的選擇主要根據(jù)設(shè)計對象的要求， 并考慮經(jīng)濟技術(shù)指標。 半球形封頭受力最好，壁厚最薄、重量輕，但深度大制造難，中、低壓小設(shè)備不宜采用； 碟形封頭深度可 調(diào)節(jié)，適合于加工，但曲率不連續(xù)，局部應力較大，故受力不如橢圓形封頭； 標準橢圓形封頭制造比較容易，受力狀況比碟形封頭好，故可采用標準橢圓形封頭。 球冠形封頭、平板封頭邊緣應力較大，平
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