[材料科學(xué)]7-4封頭的設(shè)計-文庫吧資料
2025-01-25 13:38本頁面
【正文】 加強，計算壁厚為 ? ? a???c osppDti 12???c. 需加強，以降低聯(lián)接處的局部應(yīng)力。 五、錐形封頭 ?廣泛用于化工設(shè)備 (如蒸發(fā)器、噴霧干燥器、結(jié)晶器及沉降器等 )的底蓋 ?便于收集與卸除設(shè)備中的固體物料。 四、球冠形封頭 降低凸形封頭高度，將碟形封頭的直邊及過圓弧部分去掉，只留下球面部分。球殼外半徑R0=K1 D0， 其中 K1 = 三、碟形封頭 又稱帶折邊球形封頭，球面半徑 Ri、過渡圓弧半徑 r和高度為 h的直邊。但為焊接方便以及降低邊緣壓力，半球形封頭常和筒體取相同的厚度。 10 橢圓形封頭 二、半球形封頭 受內(nèi)壓球形封頭計算壁厚與球殼相同。橢圓形封頭當(dāng)量球殼外半徑 R0=K1 D0。 封頭 材料 碳素鋼、普低鋼、 復(fù)合鋼板 不銹鋼、耐酸鋼 封頭 壁厚 4～ 8 10～18 ≥20 3～9 10～18 ≥20 直邊 高度 25 40 50 25 40 50 ? ? ? ?eietKDp????2??㈡ 受外壓（凸面受壓）橢圓形封頭 外壓橢圓形封頭厚度設(shè)計步驟同外壓圓筒。 ?還應(yīng)保證封頭的有效壁厚 ?e滿足：對標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭不小于封頭內(nèi)直徑的 ％。壁厚計算公式： ? ? p.KpDti502 ?????????????????????
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