【正文】 制要求也各不相同，因此在具體實際設計 溫度控制裝置時我們應該考慮實際需要。在控制過程中，需要同時監(jiān) 測封閉空間溫度和傳輸介質系統(tǒng)的溫度。衛(wèi)星溫度控制采用被動熱控制技術和主動熱控制技術。采用 Fuzzy 控制算法，可以得到精確的可控硅的出發(fā)信號，使得整個系統(tǒng)具有自動化程度高、可靠性高、控制精度高、寬范圍的溫度控制調節(jié)，實現(xiàn)了加熱電源的功率調節(jié)，解決了電視線圈壓型機加熱源的加熱溫度不均勻的校正和非線形補償問題。在光學實驗中要求試樣、入射角、反射角角度可調，因而要對傳統(tǒng)的低溫恒溫設備中進行實際改調，以滿足實驗要求 [2]。單純的模糊控制對系統(tǒng)的動態(tài)品質不利，系統(tǒng)穩(wěn)定性差。 FPGA 是采用的自頂向下的設計方式，由最初的系統(tǒng)級到后面的二級單元，三級單元等設計。其特點是輸入比較直觀但效率低，不容易維護，不利于模塊結構的重用、可移植性差，當芯片結構設計后，所以的原理圖都等要改動。 仿真就是讓計 算機根據(jù)一定的算法和一定的仿真庫對 EDA 設計進行模擬，以驗證設計，排除錯誤。后端設計還必須包括涉 及硬件的物理結構實現(xiàn)方法和測試。這一階段可以利用 VHDL 仿真器對頂層系統(tǒng)的行為模型進行仿真測試，檢查模擬結果，繼而進行修改和完善。這一階段主要是針對 ASIC 設計的。在這一階段將使用門級仿真器或使用 VHDL 仿真器進行門級時序仿真，在 計算機上了解更接近硬件目標器件工作的功能時序。 20xx [5] 黃志偉， FPGA 系統(tǒng)設計與實踐 [M]，北京：清華大學出版社。單片機的接 口性能比較良發(fā)好，容易實現(xiàn)人機接口。 三、課題主要內容和要求 總設計 本設計 以 FPGA 為核心控制器件，采用數(shù)字溫度傳感器 DS18B20 和濕度傳感器 進行溫濕 度采集，將采集到的 溫濕度 數(shù)字直接以數(shù)字信號傳輸給 FPGA 控制器 ，與用戶設置的溫濕度進行比較，然后進行相應溫濕度調節(jié)以達到用戶的要求。同時， FPGA 還可以對設定溫度進行定時，并將定時的時間、測量溫度和設定溫度的值通過 LCD1602 顯示出來。 【方案二】 : 采用的是以 FPGA為核心控制器件，同時溫度傳感器采用的是 高精度的數(shù)字溫度傳感器 DS18B20，通過該傳感器采集的溫度信息不需要經過信號放大和 A/D轉 FPGA 溫度傳感器控制模塊 濕度傳感器控制模塊 對數(shù)據(jù)進行處理模塊 總控制模塊 時鐘編程及定時模塊 液晶顯示驅動模塊 換直接以數(shù)字信號的形式傳遞給控制芯片，使得電路的連接大大的簡化了，減小了電路復雜所帶來的誤差等問題。通過 查閱資料，并結合所學的 FPGA 的空調溫度控制電路的教程、單片機原理及其應用等課程，不斷改進、調試和設計。 所以同過上面的對兩個方案的比較論證，本次設計采用方案 2來實現(xiàn)。程序中主要使用了狀態(tài)機對 溫濕度傳感器 進行了時序控制，通過一些命令使 溫濕度傳感器 采集獲得溫 濕 度值傳 送到 FPGA 控制器。根據(jù)用戶的定時對空調的開關進行控制。 （ 3）基于嵌入式的 VRV 空調控制器的研究。我國已成為 世界上空調用戶最多的國家，也是“空調病”發(fā)病率最多的國家。這是對最后完成的硬件系統(tǒng)進行檢查和測試。對 ASIC 的測試向量文件是綜合器結合含有版圖硬件特性的工藝庫后產生的，用于對 ASIC 的功能測試。如上述， VHDL 只有部分語句集合可用于硬件功能行為的建模，因此在這一階段，必須將 VHDL 的行為模型表達為 VHDL 行為代碼。 自頂向下的設計方法是系統(tǒng)被分解為各個模塊的集合之后，可以對設計的每個獨立模塊指派不同的工作小組。 下載和硬件測試 把適配后生成的下載或配置文件，通過編程器或編程電纜向 FPGA 進行下載，以便進行硬件調試和驗證 [12]。其特點是設計與芯片工藝無關，可以方便的進行自頂向下設計、輸入效率很高、有利于模塊的劃分和移植、可移植性好、同時具有很強的邏輯描寫和仿真功能。 功能定義 /器件選型 在設計 FPGA 工程之前，就需要我們隊系統(tǒng)功能的定義和模塊進行劃分，另外一點就是要根據(jù)工程的要求，選擇最為合適的設計方案和性價比較高的器件。 PID 加模糊控制能夠改善系統(tǒng)動態(tài)品質，但需 PID 參數(shù)進行整定，控制指標的優(yōu)劣取決于 PID 參數(shù)的整定結果 [2]。溫度控制是工業(yè)生 產及科研工作過程中經常遇到的問題。如果溫度范圍較大，可在不同溫度階段用不同的儀器進行測量與控制：例如在室溫 ~1500℃的低、中溫階段，采用雙鉑銠熱電偶與 M900 微機溫控儀；在 1500~1800℃的高溫階段，采用紅外測溫儀與 XMZ 數(shù)字顯示儀，并用光學高溫計定時進行人工監(jiān)控。其特點在于技術簡單、運行可靠、工作壽命長及經濟性能好。 ℃的溫控精度。例如，在電子、醫(yī)藥及科研實驗室的實驗室裝置方面：冷箱、電子低溫測試裝置、各種恒溫、高低溫實驗室儀器；在日常生活方面：冷熱飲水機、 PC 機芯片制冷等。總體上來看，溫度的控制方法按劃分標準不同可分為不同溫度控制方式。不光調節(jié)空氣的溫度，對空氣的舒適 度也進行調節(jié)；隨著各國政府對空調的能耗標準提出要求。不僅噪音和溫度波動大， 往往不能給人們帶來一個舒適的環(huán)境， 而且開關時對空調壓 縮機有很大的損害。 畢業(yè)設計 (論文 )開題報告 題 目： 基 于 FPGA 的空調溫度控制電路的設計 系： 電氣信息學院 專 業(yè)： 電子技術 學生姓名： 陳永 學 號： 20xx01040118