【摘要】課程設(shè)計(jì)開(kāi)課學(xué)期:2021-2021學(xué)年第一學(xué)期課程名稱(chēng):集成電路綜合課程設(shè)計(jì)學(xué)院:專(zhuān)業(yè):班級(jí):學(xué)號(hào):姓名:
2025-06-07 12:04
【摘要】集成電路制造技術(shù)微電子工程系何玉定?早在1830年,科學(xué)家已于實(shí)驗(yàn)室展開(kāi)對(duì)半導(dǎo)體的研究。?1874年,電報(bào)機(jī)、電話和無(wú)線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項(xiàng)新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言基本器件的兩個(gè)發(fā)展階段?分立元件階段(1905~1959)–真空電子管、半導(dǎo)體晶體管
2025-01-08 12:25
【摘要】2023/1/281第3章IC制造工藝外延生長(zhǎng)掩膜制作光刻原理與流程氧化淀積與刻蝕摻雜原理與工藝?關(guān)心每一步工藝對(duì)器件性能的影響,讀懂PDK,挖掘工藝潛力。2023/1/282外延生長(zhǎng)(Epitaxy)外延生長(zhǎng)的目的n半導(dǎo)體工藝流程中的基
2025-01-08 12:24
【摘要】賽迪顧問(wèn)股份有限公司2023年8月背景?十八大提出“四化同步”,集成電路和軟件成為實(shí)現(xiàn)新四化的核心和基礎(chǔ)。?2023年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)10萬(wàn)億,其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅為2158億,占比僅為2%,“缺芯少屏”成為制約信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大瓶頸。?2023年,中國(guó)集成電路進(jìn)口總額達(dá)到1920
2025-01-14 09:16
【摘要】1半導(dǎo)體集成電路原理2微電子器件原理半導(dǎo)體物理與器件微電子工藝基礎(chǔ)集成電路微波器件MEMS傳感器光電器件課程地位固體物理半導(dǎo)體物理3定義:集成電路就是把許多分立組件制作在同一個(gè)半導(dǎo)體芯片上所形成的電路。在制作的全過(guò)程中作為一個(gè)整體單元進(jìn)行加工。早在1952年,英國(guó)的杜
2024-12-30 06:22
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632
2024-10-16 05:16
【摘要】1集成電路工藝信息學(xué)院電子科學(xué)與技術(shù)2?參考書(shū):?.Chang,.Sze,“ULSITechnology”?王陽(yáng)元等,“集成電路工藝原理”?M.Quirk,J.Serda,“半導(dǎo)體制造技術(shù)”?成績(jī)計(jì)算:?平時(shí)成績(jī)(出勤、作業(yè)、小測(cè)驗(yàn))20%+期終考試
2025-01-08 13:39
【摘要】集成電路制造工藝集成電路制造工藝北京大學(xué)北京大學(xué)e集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過(guò)程框架From吉利久教授是功能要求行為設(shè)
2025-01-23 22:25
【摘要】集成電路封裝技術(shù)集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識(shí)封裝技術(shù)的前提,是進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國(guó)家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試中,先將有缺陷
2025-01-08 12:22
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-MOS器件MOS器件多晶硅GSD氧化層LeffLdrawnN+N+P型襯底LDWNMOS管的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)制作在P型襯底上(P-Substrate,也稱(chēng)bulk或body,為了區(qū)別于源極S,襯底以B來(lái)表示),兩個(gè)重?fù)诫sN區(qū)形成源區(qū)和漏區(qū),
2025-01-12 16:50
【摘要】在一些電子測(cè)量?jī)x器、裝置或產(chǎn)品中,經(jīng)常有測(cè)量電路中直流電流的需要,因此研發(fā)人員開(kāi)發(fā)出各種各樣的電流檢測(cè)集成電路。它是一種I/V轉(zhuǎn)換器,將測(cè)量的電流轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電壓,即V=kI,其中k為比例常數(shù)。另外,在一些電子產(chǎn)品中要限制輸出電流,以防止有故障時(shí)(負(fù)載發(fā)生局部短路或輸出端短路、電源輸出電壓升高等)產(chǎn)生過(guò)流而造成更大損失。檢測(cè)到有過(guò)流發(fā)生時(shí),可以控制關(guān)斷電源或負(fù)載開(kāi)關(guān),或以限制的電流輸出。
2025-08-18 16:43
【摘要】1集成電路封裝技術(shù)清華大學(xué)微電子所賈松良Tel:62781852Fax:62771130Email:2022年6月12日2目錄一、中國(guó)將成為世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的重要基地二、IC封裝的作用和類(lèi)型三、IC封裝的發(fā)展趨勢(shì)四、IC封裝的基本工藝五、幾種新穎
2025-08-01 17:54
【摘要】集成電路CAD總學(xué)分:2上課學(xué)分:(24學(xué)時(shí))實(shí)驗(yàn)學(xué)分:(16學(xué)時(shí))什么是集成電路CAD??ComputerAidedDesign?ComputerAidedDrafting?TodayweuseComputerAidedDraftingtoolstodraweachlayerofour
2025-08-01 14:45
【摘要】集成電路逆向設(shè)計(jì)的各道工序照相、制版、提圖、畫(huà)圖、仿真,;編工藝、設(shè)計(jì)工裝、做芯片;測(cè)試、老化,芯片上市。這就是集成電路逆向開(kāi)發(fā)的各道工序、完整流程。????照相????在顯微圖像自動(dòng)采集平臺(tái)上逐層對(duì)芯片樣品進(jìn)行顯微圖像采集。與測(cè)量三維實(shí)體或曲面的逆向設(shè)計(jì)不同,測(cè)量集成電路芯片純屬表面文章:放好芯片位置
2025-06-30 09:19