【正文】 數(shù) /銷售的總量 *1000000計算，單位 PPM； 現(xiàn)場機芯不良率 Y2：按現(xiàn)場在掃描調(diào)試工序檢出的機芯不良總數(shù) /生產(chǎn)的產(chǎn)品總數(shù) * 1000000計算，單位PPM； Y定義 9/76 D5 機芯不良分析 (1) DefineMAIC 廠 家分 類 投入 數(shù) 分 類 09年 2月共分析不良芯片 35塊，其中 8541機芯不良共 27塊。市場不良率為 %,其中機芯不良為 %，所以機芯不良是事業(yè)部急需改善的項目。主要有 HDMI、 U U20芯片焊接不良 12/76 D5 Y 的定義 DefineMAIC Y Y＝ R3系列機芯板不良 Y1＝市場機芯不良率 Y2＝現(xiàn)場機芯不良率 y1＝數(shù)字板芯片不良 y2＝ 數(shù)字板焊接不良 y21＝虛焊 y22＝連焊 y21＝ HDMI焊接不良 y22＝ U2焊接不良 y11＝芯片 EOS擊穿 y12＝芯片 ESD擊穿 –本次項目重點改善的Y 13/76 DefineMAIC D6 Y的缺陷現(xiàn)象描述 y1數(shù)字板芯片不良現(xiàn)象描述 y2數(shù)字板焊接不良現(xiàn)象描述 ESD不良 EOS不良 焊接不良 14/76 D8 Y的目標陳述 DefineMAIC R3系列市場不良率 6709 PPM 現(xiàn)場不衣率 10600 市場不良率 3000 PPM 現(xiàn)場不良率 4500PPM BASE GOAL 市場不良率 2023 PPM 現(xiàn)場不良率 2500PPM ENT 15/76 D9 財務(wù)效果預(yù)估 DefineMAIC 預(yù)期的項目收益 財務(wù)效果計算方法 其他項目收益 年預(yù)期財務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個月＊材料單價 項目投入 (現(xiàn)場改善費用 +培訓(xùn)費用 ) ＝ (67093000)*5*12*3000/100000010 ＝ 210萬元 通過本次項目，優(yōu)化機芯板加工流程和過程防靜電水平。 手插區(qū)域存在較多現(xiàn)場拆包裝箱現(xiàn)象。 E：將三樓 JIT物料區(qū)移入原預(yù)裝線體位置。 對于員工移動范圍大的工位，配發(fā)防靜電腳帶。 –2）在 Vssa1串聯(lián) 22歐姆電阻，這樣在開機的瞬間將 Vssa的電平抬高 150mV. 確保 Test Mode 2不被激活。 ?A3 PCB板對焊接的影響 ? 不同印制板廠家對焊接不良的影響 DMAnalysisIC 53/76 No 關(guān)鍵因子 假設(shè)檢定內(nèi)容 工具應(yīng)用 下一步計劃 備注 1 靜電等級 對芯片不良有影響 卡方 I階段改善 2 芯片防護 對芯片不良有影響 卡方 進一步分析 3 環(huán)境濕度 對芯片不良有影響 ANOVA I階段改善 4 錫膏控制 對焊接不良有影響 ANOVA I階段改善 5 焊接溫度 對焊接不良有影響 卡方 進一步分析 6 PCB種類 對焊接不良有影響 卡方 I階段改善 ?A4 多變量分析清單 DMAnalysisIC 54/76 目錄 Measure Define Analyze Control Improve I1 靜電流程關(guān)鍵因素改善 I2 焊接流程關(guān)鍵因素改善 I3 所有改善內(nèi)容列表 55/76 ? DMAImproveC 實踐項目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔(dān)當者 范鵬正 實踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內(nèi)容 增加工裝靜電泄放 Y 改善 (ppm) 1250PPM525PPM 改善前 改善后 檢驗 (統(tǒng)計性檢驗 ,管理圖檢驗 ) 工具、工裝無保護措施。 在 12V， 5V上增加穩(wěn)壓二極管，保護芯片不會過壓損壞 59/76 ? DMAImproveC 改善效果對比 檢驗 (統(tǒng)計性檢驗 ,管理圖檢驗 ) 不開機、無圖像問題原因是 ,對地短路 ,8541芯片損壞，芯片廠家分析為EOS導(dǎo)致。 項 目推 進 中，更深刻的理解了改善措施落地的技巧，以及體系完善方面的知 識 ； 、提升， 學(xué)習(xí) 了 領(lǐng)導(dǎo) 力、精益、 DFSS等 課 程。 DMAIControl 不足之 處 1. 機芯制造水平同三星、 LG差距比 較 大，需 從 前端 設(shè)計 中切入改善。 PCB、 錫 膏、 HDMI、主芯片等 進 行了 規(guī) 格 監(jiān) 控。 5 54 94 33 73 12 51 91 3712 4 92 4 62 4 3單獨值 _X = 2 4 5 . 0 8 6U C L = 2 4 8 . 2 1 4L C L = 2 4 1 . 9 5 85 54 94 33 73 12 51 91 371420移動極差_ _M R = 1 . 1 7 6U C L = 3 . 8 4 3L C L = 06 05 55 04 54 02 4 82 4 62 4 4觀 測 值值2 4 82 4 72 4 62 4 52 4 42 4 32 4 2L S L U S LL S L 2 4 2U S L 2 4 8規(guī) 格2 4 82 4 62 4 42 4 2組 內(nèi)整 體規(guī) 格標 準 差 1 . 0 4 2 7 4C p 0 . 9 6C p k 0 . 9 3組 內(nèi)標 準 差 1 . 0 2 5 1 1P p 0 . 9 8P p k 0 . 9 5C p m *整 體焊 接 溫 度 1 的 P r o c e s s C a p a b i l i t y S i x p a c k單 值 控 制 圖移 動 極 差 控 制 圖最 后 2 5 個 觀 測 值能 力 直 方 圖正 態(tài) 概 率 圖A D : 0 . 2 9 9 ， P : 0 . 5 7 3能 力 圖CP=,CPK= 63/76 DMAImproveC 實踐項目 焊接不良同錫膏厚度 擔(dān)當者 李春林 實踐 X 錫膏存放時間 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 制訂錫膏使用規(guī)定 Y 改善 (ppm) 233PPM→ 25PPM 改善前 改善后 檢驗 (統(tǒng)計性檢驗 ,管理圖檢驗 ) 使用多次使用過的錫膏，錫膏內(nèi)的活性物質(zhì) 助焊劑揮發(fā)，造成回流焊后虛焊、連焊 使用新的錫膏，可以保證錫膏內(nèi)助焊劑的含量，在過回流焊時增加錫膏的流動性，減少元件，尤其是 焊 ? 錫膏使用用過多次的 對生產(chǎn) 錫膏使用新的 64/76 ? I3改善內(nèi)容列表 DMAImproveC 序號 改善計劃 責(zé)任人 到位時間 備注 1 網(wǎng)板入廠的驗收 范鵬正 2023525 2 部品對 HDMI端子進行變更，廠家由“莫來科斯” 更換為“泰科”廠家。 ? 57/76 ? DMAImproveC 實踐項目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔(dān)當者 范鵬正 實踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內(nèi)容 增加工裝靜電泄放 Y 改善 (ppm) 改善前 改善后 檢驗 (統(tǒng)計性檢驗 ,管理圖檢驗 ) 員工操作時未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導(dǎo)致靜電不能及時泄放。現(xiàn)廠內(nèi)控制標準是 177。 DMAnalysisIC 44/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 ? 各分廠的差異分析 : ANOVA/等方差 –單因子方差分析 : 靜電電壓 與 分廠 –來源 自由度 SS MS F P –分廠 2 105952 52976 –誤差 87 21372 246 –合計 89 127325 –S = RSq = % RSq（調(diào)整） = % – 平均值（基于合并標準差）的單組 95% 置信區(qū)間 –水平 N 平均值 標準差 ++++ –SMT 30 (*) –基板 30 (*) –總裝 30 (*) – ++++ – 50 75 100 125 P值 , 統(tǒng)計上說明三個分廠靜電電壓有顯著差異 總 裝基 板S M T2 62 42 22 01 81 61 41 21 0分廠9 5 % 標 準 差 B o n f e r r o n i 置 信 區(qū) 間檢 驗 統(tǒng) 計 量 2 . 0 4P 值 0 . 3 6 0檢 驗 統(tǒng) 計 量 0 . 7 2P 值 0 . 4 9 1B a r t l e t t 檢 驗L e v e n e 檢 驗靜 電 電 壓 等 方 差 檢 驗總 裝基 板S M T1 6 01 4 01 2 01 0 08 06 04 02 00分 廠靜電電壓靜 電 電 壓 的 箱 線 圖結(jié)論 : 三個分廠之間存在較大差異，需要進行改善。 改善后圖片： 王剛 茍敬書 問題點陳述 工裝車接地鏈連接效果不明顯 ?M7 快贏機會的詳述 3工裝車接地 DMeasureAIC 33/76 問題點圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 存放元件的貨架鋪設(shè)防靜電膠皮，每層之間增加防靜電地線 改善后圖片： 王剛 問題點陳述 原材料上線不良 ?M7 快贏機會的詳述 4原材料保護 DMeasureAIC 34/76 問題點圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 培訓(xùn)生產(chǎn)線人員 正確的佩帶防靜電手腕。 ?M7 過程 ESD改善（示意圖） DMeasureAIC 30/76 SMT貼片區(qū)域 無塵車間 THT手插區(qū)域 物料存放區(qū) 預(yù)裝區(qū)域 半成品庫 機插 A：機插線和機插物料區(qū)移至機插成品存放區(qū)，考慮到產(chǎn)能不大直接合并即可。 檢驗員之間 –Fleiss Kappa 統(tǒng)計量 –響應(yīng) Kappa Kappa 標準誤 Z P(與 0 ) –焊接不良 –良品 –芯片不良 –整體 DMeasureAIC 張 強孫 飛 飛李 龍1 0 09 08 07 06 05 04 0檢 驗 員百分比9 5 . 0 % 置 信 區(qū) 間百 分 比張 強孫 飛 飛李 龍1 0 09 08 07 06 05 04 0檢 驗 員百分比9 5 . 0 % 置 信 區(qū) 間百 分 比研 究 日 期 : 2 0 0 8 0 3 1 2 報 表 人 : 范 鵬 正 產(chǎn) 品 名 稱 : R 1 系 列 機 芯 其 他 : 評 估 一 致 性檢 驗 員 自 身 檢 驗 員 與 標 準所有檢驗員與標準 –Fleiss Kappa 統(tǒng)計量 –響應(yīng) Kappa Kappa 標準誤 Z P(與 0 ) –焊接不良 –良品 –芯片不良 –整體 21/76 INPUT TYPE PROCESS OUTPUT ?原材料數(shù)量 C ?原材料品質(zhì) C ?原材料存放 U ?原材料運輸 C 芯片不良 焊接不良 ?人員操作