殘留物與pcba的可靠性-文庫吧在線文庫
【正文】 殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中地活性物質，如鹵素離子、各種反應產生地鹽類，這些殘留物需要較好地除盡，必須使用極性溶劑，如水、甲醇等 ?第三類為弱極性地殘留物，主要包括來自焊劑中的有機酸堿，這些物質的去除要獲得良好地效果，則必須使用復合溶劑 ，下面具體地介紹殘留物的基本類別： 1. 松香焊劑地殘留物 ?含有松香或改性樹脂的焊劑，主要是有非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機酸，有機溶劑載體組成，有機溶劑在工藝過程中會因高溫而揮發(fā)除去 ?鹵化物有機酸等活性物質主要是去除被焊表面的氧化層，改進焊接效果，但是在焊接中，復雜的化學反應過程改變了殘留物的結構，產物可以是未反應的松香、聚合松香、分解的活性劑以及鹵化物等活性劑 同錫鉛的反應產生金屬鹽，（無鉛的也時有發(fā)生，但到目前還不清楚是與何種金屬生成），未發(fā)生變化的松香及活性劑比較易于除去，但具有潛在危害的反應物清除比較困難 2. 有機酸焊劑殘留物 ?有機酸焊劑一般是指焊劑中的固體部分是以有機酸為主的焊劑，這類焊劑的殘留物主要是未反應的有機酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類 ?現在市場上絕大多數所謂的無色免清洗助焊劑就是這一類，它主要由多元有機酸組成，也包括常溫下無鹵素離子，而焊接高溫時可以產生鹵素離子的化合物，有時也包括極少量的極性樹脂 ?這類殘留物中，最難除去的就是有機酸與焊料形成的鹽類，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，當 PCBA的組裝工藝使用水溶性焊劑時，更大量這類殘留物及鹵化物鹽類會產生，但由于及時的水性清洗，這類殘留物可以得到很大程度的降低
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