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【正文】 January 31, 2023? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 18:13:5018:13:5018:13Sunday, January 31, 2023? 1知人者智，自知者明。 31 一月 20236:13:50 下午 18:13:50一月 21? 1楚塞三湘接，荊門九派通。 一月 216:13 下午 一月 2118:13January 31, 2023? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。主要針對(duì) EOL工藝可能產(chǎn)生的廢品：例如Molding缺陷，切單缺陷和植球缺陷等；EOL– Packing 包裝：按照一定的批次數(shù)量等 裝箱出貨Ttay 盤抽真空紙箱The End Thank You！Introduction of IC Assembly Process? 靜夜四無(wú)鄰，荒居舊業(yè)貧。其特性為：在高溫下先處于熔融狀態(tài)，然后會(huì)逐漸硬化，最終成型。指金線在 Cap的作用下，在 Pad上形成的焊接點(diǎn)，一般為一個(gè)球形；Wedge：第二焊點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)芯片和外部引線框架的電性和物 理連接；216。FOL– Optical Inspection主要是針對(duì) Wafer Saw之后在顯微鏡下進(jìn)行 Wafer的外觀檢查，是否有出現(xiàn)不良產(chǎn)品 。Introduction of BGA Assembly ProcessBGA 封裝工藝簡(jiǎn)介BGA Package StructureTOP/Bottom VIEWSIDE VIEWTypical Assembly Process FlowFOL/前段EOL/中段Reflow/回流EOL/后段Final Test/測(cè)試FOL– Front of Line前段工藝BackGrinding磨片Wafer晶圓Wafer Mount晶圓安裝Wafer Saw晶圓切割Wafer Wash晶圓清洗Die Attach芯片粘接Epoxy Cure銀漿固化Wire Bond引線焊接Optical檢驗(yàn)Optical檢驗(yàn)EOLFOL– Front of Line Wafer【 Wafer】 晶圓……FOL– Back Grinding背面減薄Taping粘膜BackGrinding磨片DeTaping去膠帶216。Chipping Die 崩 邊FOL– Die Attach 芯片粘接Write Epoxy Die Attach Epoxy CureEpoxy Storage：零下 50度存放；Epoxy Aging：使用之前回溫，除去氣泡；Epoxy Writing：點(diǎn)銀漿于 L/F的 Pad上， Pattern可選 ；FOL– Die Attach 芯片粘接芯片拾取過(guò)程： Ejector Pin從 wafer下方的 Mylar頂起芯片，使之便于 脫離藍(lán)膜； Collect/Pick up head從上方吸起芯片，完成從 Wafer 到 L/F的運(yùn)輸過(guò)程； Collect以一定的力將芯片 Bond在點(diǎn)有銀漿的 L/F 的 Pad上，具體位置可控； Bond Head Resolution： ； ； ； Bond Head Speed： ；FOL– Die Attach 芯片粘接Epoxy Write：Co
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