bga手工焊接技術(shù)課件-文庫(kù)吧在線(xiàn)文庫(kù)
【正文】 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片的焊接 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接的工具 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接步驟 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接注意事項(xiàng) 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接的工具 鑷子 恒溫烙鐵 熱風(fēng)槍 植錫板 吸錫線(xiàn) 錫膏 洗板水 助焊劑 紅外 BGA返修焊臺(tái) 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接步驟 PCB、 BGA芯片預(yù)熱。 貼裝 BGA芯片。 長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。BGA手工焊接技術(shù) BGA高手 目標(biāo) 手工 BGA焊接技術(shù) 手機(jī) BGA芯片的焊接 臺(tái)式機(jī)主板 BGA芯片的焊接 筆記本主板 BGA芯片的焊接 BGA手工焊接技術(shù) 紅外 BGA返修焊臺(tái)操作 上部溫度設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定 紅外 BGA返修焊臺(tái)操作 前面板操作 調(diào)焦操作 上部溫度調(diào)節(jié) 拆小于 15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到 160240℃ 左右 拆 15x15mm30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到 240320℃ 拆大于 30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到350℃ 注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線(xiàn)光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。 導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。 涂布助焊膏。 （ 5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線(xiàn)，在拆卸集成塊，特別是 BGA封裝的 IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。 熱風(fēng)再流焊接。 08:48:3608:48:3608:48Tuesday, February 14, 2023 ? 1乍見(jiàn)翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。 08:48:3608:48:3608:482/14/2023 8:48
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