【正文】 同的阻值，碳膜電阻成本較低。圖： R R 還有一種 SMD 型排阻，有方向標(biāo)示的，有一腳為公共端，其它腳 PIN 與公共端 構(gòu)成一個(gè)電阻。 5. SMD 電容的材料有 NPO， X7R， Y5V， Z5U等，不同的材料做出不同容值范圍 的電容。 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 ) 種類： FP DRAM （快速掩模式 DRAM） EDO DRAM （ Extend DataOutput） SDRAM （同步 DRAM） SGRAM （同步圖形 RAM） 第 5頁(yè) 表征 DRAM： 規(guī)格：① 容量 V53C16256HK50 表示 16bit 256 K 單元 ,即 512K bye， 故兩粒 為 1MB。 第 6頁(yè) 貼裝 IC 的一種新型封裝 —— BGA 一、 BGA 簡(jiǎn)介 BGA（ Ball Grid Array）的縮寫，中文名“ 球狀柵格排列”。 1. 單面貼裝 SMD 件工藝 流程： 烘 PCB → 全檢 PCB → 絲印錫膏 → 自行全檢 → 手工定 SMD 件 → 自檢（ BGA 焊盤 100%檢） → YVL88Ⅱ裝貼 BGA → 檢查貼裝件 → 過 Reflow 焊接→ BGA 焊 接檢查 →精焊 → IPQC（抽檢）→ DIP 件插裝及焊接 → 測(cè)試→ IPQC → PACK → 結(jié)束。 4. BGA 的保存。 4． 認(rèn)識(shí)電容必須了解容值、耐壓、誤差，如 10UF/25V 85℃ +80%20/ 5． 電解電容的腳距會(huì)因體積大小而異。 第 9頁(yè) 四、晶振 圖形 代號(hào) 標(biāo)記 說明 49U (2 腳 ) 49US (2 腳 ) OSC (4 腳 ) 或 X 或 Y OSC 1. 晶振分為晶體振蕩器(Oscillator簡(jiǎn)為 OSC)和振蕩晶體 (Crystal 簡(jiǎn)寫為 X TAL) 2. OSC 特點(diǎn)是有電壓就可自行振蕩 ,有方向性 ,圓點(diǎn)處表示其第一腳方向 ,體積較大 . 3. OSC 根據(jù)其外形可分為 FULL SIZE、 HALF SIZE 4. X TAL 的特點(diǎn)必須有振蕩回路，無方向性，常用的有 49U和 49US 兩種型號(hào)。 EEPROM 即可用專門的設(shè)備（ EEPROM 讀寫器）進(jìn)行擦除，也可以在計(jì)算機(jī)上用特殊 的軟件進(jìn)行改寫。 1． ISA 槽共： 98 Pin 內(nèi)槽長(zhǎng)： 2． PCI 槽共 :120 Pin 內(nèi)槽長(zhǎng)： mm 3． AGP 槽共 :124 Pin 內(nèi)槽長(zhǎng)： mm DB 頭 目前 VGA 卡使用的 DB 頭都是三排 15 孔的 ,一般有藍(lán)色、黑色兩種。 注意其印刷字跡是否清楚，文字是否正確，有序號(hào)的貼紙更應(yīng)注意其序號(hào)是否正確。 SMD 還是 DIP 件。 第 14頁(yè) 第三章 焊接技術(shù) 、類型 一、錫膏由錫粉及助焊劑組成： ① 根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。 要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開口部周圍，給涂拌 后，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說置放 IC 零件時(shí)，要有良 好的位置安定性。 4. 氣味及毒性。 2. 保存期為 5 個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則。 焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和印刷板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的 選擇是十分重要的，性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用： ①除去焊接表面的氧化物。 第 16頁(yè) ⑤焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。 消光劑 能使焊點(diǎn)消光，在操作和檢驗(yàn)時(shí)克服眼睛疲勞和視力衰退。 3. 按助焊劑的活性大小分：未活化、低活化、適度活化和高度活化四類。 ，其中錫占 63，鉛占 37，焊錫固鉛錫的比例不同，而 溶點(diǎn)不同 ，當(dāng)比例為 63 錫， 37 鉛時(shí)，焊錫的溶點(diǎn)為 183℃。 ，關(guān)機(jī)時(shí)將各單位開關(guān)位置于 OFF 位置。 ，開啟預(yù)熱器，把溫度調(diào)到需要值。 （每天清除一次） 二、預(yù)熱器日常維護(hù)要點(diǎn) ，過高電壓可引起發(fā)熱管過熱而燒毀。（每小時(shí)測(cè)量一次） （每天清除一次） ，以保證上錫良好。 第 21頁(yè) 四、日常檢查事項(xiàng) 項(xiàng)目 操作方法 時(shí)間間隔 松 香 發(fā) 泡 爐 1． 焊劑比后重 2． 液面平穩(wěn)固定在指定氣壓 3． 焊劑定期更換 4． 清潔水隔過濾器內(nèi)芯 5． 發(fā)泡管定期用酒精將老化松香溶解入壓縮空氣將老化松香追出 . 1 小時(shí) /1 次 1 天 /2 次 2030 天 /1 次 1 月 /1 次 7 天 /1 次 預(yù) 熱 器 1. 清理積聚的焊劑 ,放置錫紙?jiān)诘撞糠奖闱謇?. 2. 清除底部膠板等雜物 . 3. 是否達(dá)到指示溫度 . 7 天 /1 次 時(shí)刻留意 1 小時(shí) /1 次 錫 爐 1. 清理噴口氧化物 ,將噴口拆下 ,將層網(wǎng)之間的氧化物清除 . 2. 錫經(jīng)過長(zhǎng)時(shí) 間使用老化后 ,要全部更換 ,先將錫爐升到 270℃ ,然后關(guān)掉電源 ,將放錫嘴打開 ,小心碰到電源 ,如錫凝固在出口位 ,用火將錫熔解 ,留意在放完錫之后 ,錫還未凝固前將開關(guān)關(guān)緊 ,以防流錫 . 3. 防氧化油要保持遮蓋錫面 ,油變成漿狀時(shí)要更換 . 7 天 /1 次 1 年 /1 次 時(shí)刻留意 水洗原理 焊接和清洗是對(duì)電路組件的可靠性具有深遠(yuǎn)影響的相互依賴組成的工藝，在表 面組裝焊接工藝中必須選擇合適的助焊劑，以獲得優(yōu)良的可焊性。 保養(yǎng) 。 10%， 50HZ ， 單相電壓適用范圍為 220240V177。 3. 貼片機(jī)周邊不能有產(chǎn)生較大機(jī)械振動(dòng)和電磁干擾的其它設(shè)備，以免影響貼片機(jī)的 正常工作。 ，應(yīng)斷開電源。 品管七大手法 QC 七大手法有：直方圖法、數(shù)據(jù)分層法、控制圖法、排列圖法、因果圖法、 散布圖 法、調(diào)查表法 直方圖法 直方圖是通過對(duì)數(shù)據(jù)的加工整理，從而分析和掌握質(zhì)量數(shù)據(jù)的分布情況和估算工序不合格品率的一種方法。 特點(diǎn)： ，使用簡(jiǎn)單方便 ，提高效率 ，差錯(cuò)事后無法發(fā)現(xiàn)，因此應(yīng)格外仔細(xì) 因果圖（又名特性要因圖、魚骨圖） 所謂特要因圖，就是將造成某項(xiàng)結(jié)果的眾多原因，以系統(tǒng)的方式圖解之，亦 即以圖來表達(dá)結(jié)果（特性）與原因（要因）之間的關(guān)系。 f:連接累積曲線。 用于非可量化的產(chǎn)品特性，如不良數(shù)、缺點(diǎn)數(shù)等間斷性數(shù)據(jù)，有： PCHART：不良率管制圖 PnCHART：不良數(shù)管制圖 CCHART：缺點(diǎn)數(shù)管制圖 UCHART：?jiǎn)挝蝗秉c(diǎn)數(shù)管制圖 對(duì)策措施 原因分析 制程異常 抽取樣本 檢 驗(yàn) 將結(jié)果繪管制圖 制 程 正 常 制程是否異常判別 我們工廠常用的是 PCHART 控制圖（如附件三），主要是通過產(chǎn)品的不合格率 的變化來控制產(chǎn)品質(zhì)量。 。 b:縱軸可以表示件數(shù)，也可以用不良率表示。 分層法能把錯(cuò)綜復(fù)雜的影響因素分析清楚，使數(shù)據(jù)能更加明確突出地反映客觀實(shí) 際，分層法經(jīng)常與其它方法同時(shí)使用。 2. 統(tǒng)計(jì)質(zhì)量管理階段 一些學(xué)者將數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法引入到產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，打破了傳統(tǒng)質(zhì)量 管理中“事后檢驗(yàn)”的慣例，提出了預(yù)防缺陷的概念和數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法。 Y V L***—— 第幾代 可裝 8mm 帶裝送料器的總數(shù) LASER（激光）識(shí)別 YAMAHA 的縮寫 (Vision)全視覺系列 貼片機(jī)在 SMT 中的發(fā)展 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子零件以越來越精細(xì)，元件結(jié) 構(gòu)也由以前的 DIP 直插件發(fā)展到表面貼裝件，各種 IC 的形狀也正朝向 SMT 件的形狀 發(fā)展，很明顯的一種情況為芯片的包裝，以由過去的 QFP、 PLCC 向 BGA 方向發(fā)展， 這都是電子產(chǎn)品隨科技發(fā)展的必然趨勢(shì)， 0603（ 1608）件在人的肉眼下可以操作已 到了極限，同如 QFP 在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿足新時(shí)代的要求，產(chǎn)生了 BGA， 同樣的主板在大量 SMD 件下手工是無法有效生產(chǎn)一樣，貼片機(jī)在 SMT 中的發(fā)展領(lǐng)域 是自然的。 2. 空氣必須經(jīng)過過濾或干燥后的干凈氣體。 4. 清洗 PCB 離運(yùn)輸鏈的邊沿不能小于 5cm。 （ CFC），而 CFC 對(duì)烷臭氧層有破壞作用，因此電子 工業(yè)逐步 取消 CFC 清洗，逐步向免洗及水洗方向發(fā)展。 ，鏈條各軸承位置要經(jīng)常涂上機(jī)油，（每月一次） 。此功能是為了充分利 用能量，以節(jié)省電能。 ，下班后切勿將電源關(guān)掉。 。注意：不同型號(hào)的錫膏 ，不同的 PCB 所選擇的溫度特性曲線也不同。 2. 當(dāng)焊接對(duì)象可焊性好時(shí)不必采用活性較強(qiáng)的助焊劑，當(dāng)焊接對(duì) 象可焊性差時(shí)必須 采用活性較強(qiáng)的助焊劑，在 SMT 中最常用的是中等活性的助焊劑。 ②常溫下?lián)]發(fā)程度適中 ,在焊接溫度下迅速揮發(fā)。 二、化學(xué)組成 傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體：松香具有弱酸性和熱熔流動(dòng)性，并具良好的絕 緣性、耐濕性，無毒性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，是不可多得的助焊材料。 一：特性 為充分發(fā)揮助焊劑的作用，對(duì)助焊劑的性能提出了各種要求，主要有以下幾方面： ① 具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性，這是助劑必需具 備的基本性能。 4. 防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小。 8. 錫珠現(xiàn)象。 6. 錫粉和焊劑不分離。 2. 覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。 ： Chipset Sis6326 H0 208Pin PQFP 表示：該芯片為 SIS 公司名稱為 6326 版本為 H0， 208 個(gè)腳， PQFP 型。 電纜有紅線邊的表示第一腳 （ MANUAL） 注意說明書的版本、型號(hào)、文字印刷、內(nèi)容是否與相對(duì)應(yīng)的卡配合，各標(biāo)志符號(hào)是否正 確，檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)