【正文】 于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表及計算機等。2) 復印印刷電路將設計好的印刷電路圖用復寫紙復印在敷銅板上（或將印刷電路圖貼在敷銅板上）。4) 制腐蝕溶液，腐蝕電路板常用腐蝕劑有三氯化鐵、氯化銅、過硫酸銨等。為防止鉆頭折斷，可適當將鉆頭根部折短一些，并將鉆頭角度用油石磨好，可以大大提高質量和工效。這種涂料比較容易制作，而且干得快，易修改；電路制成后，原來涂上的松香又可成為助焊劑，比較容易吃錫。袋內放入腐蝕液和電路板，把口扎住晃動塑料袋即可進行腐蝕。外形表面檢查的內容如下。好的與不好的接點圖形比較，如圖140所示。圖141(a)中虛線表示表面貼裝器件與穿孔插裝元器件混裝產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。 (1) 該工序的工序號及工序內容，給該工序編一個流水號、取個名。當然，隨著產(chǎn)品安裝工藝的完善及技改需要，對工藝卡內容進行變更是必要的，但這種變更也只能是階段性的有限幾次。對檢驗工作的具體要求參考有關材料。抽樣檢驗內容包括檢查基板的材質和厚度、銅箔電路腐蝕的質量、焊盤孔是否打偏、貫孔的金屬化質量怎樣等，應符合訂貨合同；若是首批樣品，還須試裝幾部成品整機來檢驗。成形時應注意以下幾點。大批量生產(chǎn)的焊接中，基本上不用上錫，焊接質量完全由元器件引腳當時的可焊性來保證。國外某著名電子公司的一位高層管理者曾深有體會地說：“誰掌握了優(yōu)良的焊接技術，誰就真正掌握了市場。 1. 焊接概述 焊接，一般是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。 但是，并非溫度越高、時間越長越好，受元器件其他部位材料耐溫程度的限制，受焊劑將被揮發(fā)、老化，焊料和被焊金屬將會重新氧化的限制，在實際焊接工藝中，溫度和時間不能過長。②自動恒溫電烙鐵 分可調式和不可調式兩種。除手槍式快速電烙鐵外，其他電烙鐵的結構大同小異，在實際中掌握。烙鐵架用方形木板作主體，一端裝上用粗鐵絲或鐵片做成的支架。松香或酒精松香溶液助焊劑，是中性助焊劑。該焊料具有良好的潤濕性和焊接性，可用于瓷基元器件的引出點的焊接和一般元器件引腳的搪錫。選購焊料時要注意其品牌、型號和質量。一般焊接時讓烙鐵頭的溫度高于焊錫熔點，烙鐵頭與焊點接觸時間以使焊點錫光亮、圓滑為宜。焊電阻、電容、二極管等元件時，先將元件引線彎曲成所需形狀，一次插入焊孔，并設法使元件排列整齊，然后統(tǒng)一焊接，待檢查焊點后剪去過長引線；焊接三極管管腳時，焊接時間一般要短一些，引腳也不宜剪得太短，防止焊接時燙壞管子。5. 自動生產(chǎn)線上的焊接在電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中，電路板上絕大部分元器件的大量焊接工作必須由一次性整體焊接來完成。由于篇幅所限，浸焊、波峰焊和再流焊的工作原理，這里不作介紹，可以查閱有關教材和資料。波峰焊和再流焊是專門用于大批量自動化生產(chǎn)的整體一次焊接手段。首先用尖嘴鉗或鑷子將每一元件拉一拉，看有無松動，特別是三極管管腳是否焊牢。烙鐵沾錫多少要根據(jù)焊點大小來決定，使所沾錫量能包住被焊物最好。虛焊帶來的危害極大，必須防止虛焊。黃銅，磷銅則視其成分而定，有的焊接還可以，有的較差，要使用活性較強的有機焊劑才會吃錫。市場出售的多為焊錫絲，而且多已夾入松香焊劑，即有活化松香焊劑芯的焊錫絲。3. 焊劑和焊料1) 焊劑焊劑又稱為釬劑，是焊接過程中需要使用的助焊劑。通電加熱后，先上一層松香粉，再掛一層錫，可以防止烙鐵頭因長時間加熱氧化而被“燒死”，不再“吃錫”。③儲能式安全電烙鐵 是將電烙鐵的加熱部分與儲熱工作部分做成可分離的形式，加熱芯裝在兼作烙鐵架用的加熱座子內，或者用其他的能源加熱，操作時烙鐵頭完全以儲存的熱量工作，不帶電，是焊接MOS器件等敏感元器件的專用工具；但其工作溫度的恒定性較較差。(1) 電烙鐵的分類 電烙鐵有普通電烙鐵、自動恒溫電烙鐵、儲能式安全電烙鐵、低壓電烙鐵、超低壓電烙鐵、手槍式快速電烙鐵等。 任何焊接都是一個“擴散”的過程，是一個在高溫下兩個物體表面分子互相滲透的過程。但是，這些自動焊接技術只能在特定的、大批量生產(chǎn)的情況下使用。常用電子元器件的安裝參考其他書籍，在此不再贅述。(4) 集成電路的引腳一般用專用設備成形；雙列直插式集成電路引腳之間距離也可以利用平整桌面或抽屜邊緣手工操作來調整，如圖144所示。有些元器件，如瓷片電容、電解電容、三極管等，本來就是直插型，不進行上述處理。老化的常規(guī)項目有：高溫儲存、高低溫循環(huán)溫度沖擊、功率老化、沖擊、振動、跌落、高低溫測試、高電壓沖擊等。成熟的電子產(chǎn)品一定含有其三大技術文件，即技術文件、工藝文件、質量管理文件。(5) 該工序與前后工序的關系。 圖141(a)、圖141(b)所示焊接過程后的“底板清洗”，有利于后續(xù)工序的進行，能防止產(chǎn)生多余物。雖然，因產(chǎn)品小型化而出現(xiàn)的表面貼裝元器件（SMC與SMD）及貼裝技術（SMT），改變了“安裝”一詞的傳統(tǒng)含義，但是，目前傳統(tǒng)的穿孔插裝元器件（THD）及穿孔插裝技術（THT）在生產(chǎn)中仍然占相當大的比重，在產(chǎn)品開發(fā)與維修中THT更是不可替代。相鄰導線不應短路。選用竹筷或細木棍，在其一端捆上些舊紗布或布條，用它刷洗敷銅板，比較柔軟，不易損傷板面上的涂料。用塑料薄膜或塑料口袋，墊放在大小、深淺合適的紙盒或其他容器上，只要保證塑料不漏，即可代用作腐蝕用的容器。2 印刷電路板的加工技巧1) 制作簡易描板筆用毛筆或直線筆描板時，由于毛筆較軟，線條寬窄不好掌握，直線筆描板沾漆又不方便，所以可用蘸水鋼筆，將筆尖前部用鉗子向外彎一下就制成了簡易描板筆。為了加快腐蝕速度可增加三氯化鐵濃度，并將溶液加溫，但溫度不超過50℃，否則會損壞漆膜。如果漆很稠，需用稀料或丙酮溶劑調稀一點，使其流動性好一些。目前，生產(chǎn)電子電路的廠家，為了批量生產(chǎn)，單面印刷電路板大多采用絲網(wǎng)漏印法制成，雙面印刷電路板一般采用絲網(wǎng)印法（即利用絲網(wǎng)鏤孔版和印料，經(jīng)刮印得到導電圖形的方法）或感光法（即利用光敏抗腐蝕經(jīng)光化反應制作電路板導電圖形的方法）制成，多層印刷電路板以感光法為主制作導電圖形。(1) 作為電路中元器件安裝的支撐體。(1) 絕緣基材 一般由酚醛紙基、環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布制成。射極跟隨器的基極走線、放大器集電極走線（如中頻變壓器）均屬于高阻抗走線。總地線必須嚴格按高頻—中頻—低頻一級一級地從弱電到強電的順序排列，切不可隨便翻來覆去地亂接，級與級間寧可接線長些。合理的印刷電路板布局有利于降低和消除各種因素造成的干擾。 (4) 各種高頻和低頻去耦電容的地端應盡量遠離輸入級的接地點，可靠近高電平的接地端。圖13a所示為串聯(lián)接地方式，電路連線比較簡單，但因存在地線電阻，容易在地線上形成干擾電壓，所以它抑制地電流干擾能力較差。作為電位參考點的“接地”，其位置如果選擇不合理，就會給電路帶來危害。（1）輸入引線越短越好 尤其在連接電阻等元器件時，接交流高電位端的引線應盡量短，接交流地電位端的引線可稍長一些。在制作電源變壓器時，必須加入靜電屏蔽。電源插座、保險絲以及不常調整的可調器件，一般安裝在后蓋上。晶體管、熱敏器件、電解電容等不宜放置在發(fā)熱部件附近和裝置的上方，因為電路長時間工作時，這較高的溫度會影響上述器件的性能。第一節(jié)　電子裝置的布局原則一、整機結構布局