從沙子到芯片：且看處理器是怎樣煉成的驅(qū)動(dòng)之家作者：上方文qbb-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 第四階段合影 光刻膠 ：再次澆上光刻膠 (藍(lán)色部分 )，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻膠還是用來保護(hù)不會(huì)離子注入的那部分材料。一般來說，在晶圓上得到的電路圖案是掩模上圖案的四分之一。 第一階段合影 硅錠切割 ：橫向切割成圓形的單個(gè)硅片，也就是我們常說的晶圓 (Wafer)。 從沙子到芯片：且看處理器是怎樣煉成的 驅(qū)動(dòng)之家 [原創(chuàng) ] 作者： 上方文 Q 編輯：上方文 Q 20200709 03:08:44 259773 人閱讀 [投遞 ] 可以說，中央處理器 (CPU)是現(xiàn)代社會(huì)飛速運(yùn)轉(zhuǎn)的動(dòng)力源泉，在任何電子設(shè)備上都可以找到微芯片的身影，不過也有人不屑一顧，認(rèn)為處理器這東西沒什么技術(shù)含量，不過是一堆沙子的聚合而已。 單晶硅錠 ：整體基本呈圓柱形， 重約 100千克 ， 硅純度 ％ 。掩模上印著預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會(huì)形成微處理器的每一層電路圖案。 清除光刻膠 ：蝕刻完成后，光刻膠的使命 宣告完成，全部清除后就可以看到設(shè)計(jì)好的電路圖案。 電鍍 ：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。圖中是晶圓的局部，正在接受第一次功能性測(cè)試，使用參考電路圖案和每一塊芯片進(jìn)行對(duì)比。 襯底 (基片 )、內(nèi)核、散熱片 堆疊在一起，就形成了我們看到的處理器的樣子。這里還是以 Core i7 為例。這種在世界上最干凈的房間里制造出來的最復(fù)雜的產(chǎn)品實(shí)際上是經(jīng)過數(shù)百個(gè)步驟得來的，這里只是展示了其中的一些關(guān)鍵步驟
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1