smt實(shí)訓(xùn)技術(shù)報告-文庫吧在線文庫
【正文】 ADC_CONTR=0xeb。 P2=d[ge]。W2=0。j++)。sbit W4=P3^7。P2=0xff。}void main() { while(1) { P3=display_w[5]。 tcount=0。 LED2=1。sbit LED3=P5^5。 if(!k3) { led3=0。sbit k4=P1^7。 LED3=0。 LED3=1。i10。sbit LED3=P5^5。轉(zhuǎn)（3）。 （2）檢查DSP 供電電源+，+ 是否正常，若正常，轉(zhuǎn)（3）。一個個取，一個個查。180176。以免造成事故。電源指示正常后，用萬用表電壓檔測試各電源電壓，確認(rèn)各電壓準(zhǔn)確無誤（ ，DSP 供電電壓）。 DSP 板功能分為：IO 輸入，IO 輸出，通訊，模擬采樣。 工藝要求①焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 ②焊接可靠，保證導(dǎo)電性能 ③焊點(diǎn)表面要光滑、清潔第四章 印制電路板的調(diào)試4．1 印制電路板調(diào)試的流程 看電解電容，鉭電容等是否焊反（焊反了，上電會爆爆），看是否有元件未焊，看是否有明顯劃痕，看插裝芯片是否顛倒（部分芯片較昂貴，焊了座子，人工將芯片插上）。加熱焊件：把烙鐵頭放在引線和焊盤接觸處，同時對引線和焊盤進(jìn)行加熱。③元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。三、SMT工藝流程雙面組裝工藝A：來料檢測 PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） 貼片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） 貼片 烘干 回流焊接（最好僅對B面 清洗 檢測 返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。焊點(diǎn)缺陷率低。在此過程中指導(dǎo)學(xué)生照IPC 工藝安裝調(diào)試印制電路板，在設(shè)計與制作過程中能夠從經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵其在設(shè)計與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實(shí)踐，開拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實(shí)際電路當(dāng)中去。在此過程中指導(dǎo)學(xué)生照IPC 工藝安裝調(diào)試印制電路板，在設(shè)計與制作過程中能夠從經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵其在設(shè)計與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實(shí)踐，開拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實(shí)際電路當(dāng)中去。Technology的縮寫)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。生活中的應(yīng)用主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的SOP、工時成本的核算、制作別的程序的優(yōu)化（IE）。四、SMT工藝流程雙面混裝工藝A：來料檢測 PCB的B面點(diǎn)貼片膠 貼片 固化 翻板 PCB的A面插件 波峰焊 清洗 檢測 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況3．2 SMT手工焊接的步驟以及對焊接工藝的要求 焊接的步驟以握筆方式拿電烙鐵較為方便。移開烙鐵：當(dāng)焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后按45176。 試探性的接上電源，看各電源指示燈（發(fā)光二極管）是否正常亮，若不正常， 應(yīng)迅速斷開電源，查找故障原因。電壓主要包括：+5V，+12V （或+15V），+，+ 等。閱讀測試程序，了解測試流程，從硬件和軟件上加深測試?yán)斫?，并熟知測試。 （2）看，檢查有無明顯焊錫過多，導(dǎo)致短路之處，若無，轉(zhuǎn)（3）。若依然短路，轉(zhuǎn)（7）。先焊電源部分，調(diào)試確保無誤后，再焊DSP 最小系統(tǒng)部分，調(diào)試確保無誤后，再依次焊其他部分的電路。 （1）確認(rèn)DSP 相鄰引腳無短路。 （4）更換DSP 芯片。//sbit LED3=P5^5。k++)。 delay()。sbit k1=P1^4。}} if(!k2) { delay()。}}}} 程序框圖開始K1按下K2按下K3按下K4按下LED2亮LED3亮全滅LED1亮結(jié)束第六章 SMT的定時器對數(shù)碼管的控制6．1 與定時器相關(guān)的寄存器有哪些6．2 用定時器實(shí)現(xiàn)LED燈流水顯示6．define uchar unsigned charuchar tcount=0。 EA=1。 } if(tcount==60) { LED1=1。code uchar display_w[]={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7,0xef,0xdf,0xbf,0x7f}。P2=display_d[2]amp。 }} 第七章 SMT實(shí)際應(yīng)用7．1 與AD采樣有關(guān)的寄存器有哪些7. 2 實(shí)現(xiàn)AD采樣源代碼include define uchar unsigned chardefine uint unsigned intsbit W1=P3^4。i20。 shi=temp/10。W3=0。 uchar low。 val=2。 n=fval。sbit k2=P1^5。uint n=516。j++)。W2=0。 P2=d[ge]。 ADC_CONTR=0xeb。=0x03。 T2H=(65536(12000000/4/9600))8。}void serial() interrupt 4{ uchar temp。 uchar bai,shi,ge。U39。 bai=cur/100。 sendByte(shi+48)。 if(Tover) { switch(reData) { case 39。:led1=1。led3=0。:led1=led2=led3=0。通過本次實(shí)訓(xùn)學(xué)生能夠掌握帶片內(nèi)AD 功能的單片機(jī)STC15F2K60S2 的使用方法，掌握對DHT11 的驅(qū)動設(shè)計，實(shí)現(xiàn)對環(huán)境溫度濕度的檢測，掌握SMT 焊接工藝及設(shè)備；正確使用常用儀器、正確測試及測量電子器件和電子線路有關(guān)參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實(shí)際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設(shè)計、器件選擇、焊接、調(diào)試、故障排除到整機(jī)裝配整個過程。感謝您們對我的悉心教誨，使我順利地完成了實(shí)訓(xùn)任務(wù)，在實(shí)訓(xùn)任務(wù)完成之際，衷心感謝各位老師對我的關(guān)心和培養(yǎng)！致 case 39。 case
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