高密度電路的設(shè)計(jì)(存儲版)
【正文】 形狀和尺寸可以對不同的應(yīng)用分別對待，但是大多數(shù)設(shè)備制造商都認(rèn)同 ()直徑的實(shí)心點(diǎn)。在銅箔上電鍍錫或錫 /鉛合金作為抗腐蝕層是非常常見的制造方法。 通常要求預(yù)處理安裝座的應(yīng)用是超密間距 QFP 元件 。 密間距的 SQFP、 TSOP 和 BGA 元件要求非常均勻和平整的表面涂層。脆弱將造成溫度循環(huán)中的過分開裂或裝配后的板可能暴露到的其它物理應(yīng)力。在北美洲，廣泛使用的一種產(chǎn)品是 ENTEK PLUS CU106A。例如，在加州的一家公司將板發(fā)送給在德州的一家公司進(jìn)行 Ni/Au 電鍍。 在所有涂敷和電鍍的選擇中， Ni/Au 是最萬能的 (只要金的厚度低于 5181。如果密間距元件在裝配中不使用，使用 HASL 工藝是可行的選擇。干薄膜阻焊材料是以 ()厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。一些公司正企圖將幾個(gè)電路功能集成到一兩個(gè)多芯片的 BGA 元件中來釋放面積的限制。在較小封裝概念中的這種迅速增長是必須的，它滿足產(chǎn)品開發(fā)商對減小產(chǎn)品尺寸、增加功能并且提高性能的需求。雖然使用小型的密間距元件提供布局的靈活性，但是將很復(fù)雜的多層基板報(bào)上的元件推得更近，可能犧牲可測試性和修理。表面貼裝 PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低輪廓感光阻焊層。密間距元件包括TSOP、 SQFP 和 181。BGA，平整的外形是必須的。一些供應(yīng)商感覺方法之間的成本差別占總的單位成本中的很小部分，所以界不界定是不重要的。 作為阻止裸銅安裝座和旁通孔 /測試焊盤上氧化增長的一個(gè)方法，將一種特殊的保護(hù)劑或阻化劑涂層應(yīng)用到板上。 有關(guān)金的合金與焊接工藝的一句話忠告：如果金涂層厚度超過 (3181。該工藝是，電鍍的板經(jīng)過清洗、上助焊劑和浸入熔化的焊錫中，當(dāng)合金還是液體狀態(tài)的時(shí)候，多余的材料被吹離表面，留下合金覆蓋的表面。雖然電路導(dǎo)線有阻焊層覆蓋，設(shè)計(jì)者還必須為那些不被阻焊層覆蓋的部分 (元件安裝座 )指定表面涂層。模板上的全局基準(zhǔn)點(diǎn)只是半腐蝕在模板的表面，用黑樹脂顏料填充。另外，對于每一個(gè)密間距 QFP、 TSOP 和高 I/O 密間距 BGA 元件，通常提供一或兩個(gè)目標(biāo)。一些 BGA 元件類型的焊盤幾何形狀可能不允許寬度足夠容納不止一條或兩條電路的間隔。 阻焊定義焊盤圖形 如果使用阻焊界定的圖形，相應(yīng)地調(diào)整焊盤直徑 ，以保證阻焊的覆蓋。BGA 封裝的材料與引腳設(shè)計(jì)的獨(dú)特系統(tǒng)是在物理上順應(yīng)的，補(bǔ)償了硅芯片與 PCB 結(jié)構(gòu)的溫度膨脹系統(tǒng)的較大差別。BGA 使用一種高級的聚酰胺薄膜作為其基體結(jié)構(gòu)，并且使用半加成銅電鍍工藝來完成芯片上鋁接合座與聚酰胺內(nèi)插器上球接觸座之間的互連。這些較高 I/O 數(shù)的應(yīng)用更可能決定于多層、盲孔或封閉的焊盤上的電鍍旁路孔 (viaonpad)技術(shù)。 球間距與球尺寸將也會影響電路布線效率。 JEDEC MO151 定義各種塑料封裝的 BGA。 元件構(gòu)造，以及在其制造中使用的材料結(jié)合，不在這個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與指引中定義。 假設(shè)焊盤幾何形狀是正確的，并且電路結(jié)構(gòu)的最終都滿足所有規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，焊接缺陷應(yīng)該可以減少；盡管如此，焊接缺陷還可能由于材料與工藝變量而發(fā)生。這包括元件、板或貼裝精度的擴(kuò)散，以及最小的焊接點(diǎn)或焊盤突出的期望 (表 3， 4， 5 和 6)。 在 IPCSM782中所提供的以及在 IEC61188中所配置的焊盤幾何形狀應(yīng)該接納元件公差和工藝變量。除非另外標(biāo)明，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)將所有三中“希望目標(biāo)”標(biāo)記為一級、二級或三級。不管零件是安裝在板的一面或兩面、經(jīng)受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應(yīng)該優(yōu)化，以保證適當(dāng)?shù)暮附狱c(diǎn)與檢查標(biāo)準(zhǔn)。單是通信與個(gè)人計(jì)算產(chǎn)品工業(yè)就足以領(lǐng)導(dǎo)全球的市場。： ； :； 群： 高密度 (HD)電路的設(shè)計(jì) 本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的 BGA 封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。這些公司認(rèn)識到便攜式電子產(chǎn)品對更小封裝的目前趨勢?？赡艿臅r(shí)候，焊盤形狀應(yīng)該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。 該標(biāo)準(zhǔn)為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義 了最大、中等和最小材料情況。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應(yīng)該考慮產(chǎn)品的限制條件，基于表格中所示的條件進(jìn)行試驗(yàn)。 圖二、帶狀翅形引腳元件 的 IEC 標(biāo)準(zhǔn) 定義了三種可能的變量以滿足用戶的應(yīng)用 表二、平帶 L 形與翅形引腳 (大于 的間距 ) (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 如果這些焊盤的用戶希望對貼裝和焊接設(shè)備有一個(gè)更穩(wěn)健的
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