【正文】 ............................................................................................. 15 freq_p 模塊 .................................................................................................. 16 control_logic 模塊 .............................................................................................. 17 current_sense 模塊 .............................................................................................. 18 EN 模塊 .............................................................................................................. 19 HS_control 模塊 ................................................................................................. 19 OCP 模塊 ............................................................................................................ 20 EA_pensation 模塊 ...................................................................................... 21 AAM 模塊 ........................................................................................................ 22 Driver_HS 模塊 ................................................................................................ 23 Driver_Bootstrap 模塊 ...................................................................................... 24 OSC 模塊 .......................................................................................................... 25 Driver_LS 模塊 ................................................................................................ 26 EA_core 模塊 ................................................................................................... 26 頂層版圖 ............................................................................................................... 27 頂層版圖布局 .................................................................................................... 27 頂層版圖 ............................................................................................................ 28 第 3 章． 實現(xiàn)功能 ................................................................................................. 29 實現(xiàn)功能描述 ....................................................................................................... 29 部分模塊功能介紹 ............................................................................................... 30 第 4 章． 調試與實現(xiàn) ............................................................................................. 31 調試中遇到的重點與難點 ................................................................................... 31 不接 Power 的 Nwell......................................................................................... 31 高壓器件的第五端 ............................................................................................ 32 解決方案 ............................................................................................................... 34 不接 Power 的 Nwell 的解決方案 .................................................................... 34 高壓器件的第五端的連接方式 ........................................................................ 36 目錄 IV 實現(xiàn)展示 ............................................................................................................... 41 高壓器件的第五端連接正確之后的驗證 ........................................................ 41 第 5 章． 總結 ......................................................................................................... 42 參考文獻 ...................................................................................................................... 43 致謝 .............................................................................................................................. 44 附錄 .............................................................................................................................. 45 附錄一： IC 版圖設計中電阻的匹配基礎篇 ............................................................. 45 第 1 章．課題整體框架 1 第 1章． 課題整體框架 隨著電子產(chǎn)品輕 、 薄化的發(fā)展趨勢，要求電子元器件體積更小，功耗更低。 本項目來源于廈門元順微電子成都分公司的實際項目，在綜合市場因素和工藝水平的基礎上，利用 cadence、 calibre 等 EDA 工具，基于集順代工廠 BCD工藝設計了一款電流模高效率同步降壓型 DCDC 轉換器的版圖 ， 從底層 block開始到頂層的布局布線，在版圖結構中做好匹配，屏蔽敏感信號，隔離高噪聲模塊 與易受干擾模塊，做好 latch_up 防護，利用 合理的 ESD 結構防止靜電泄放。 版圖編輯（ Virtuoso Layout Editor）是版圖編輯者最常用的設計工具， 下面通過 模塊流程圖來介紹一下版圖編輯（ Virtuoso Layout Editor）的使用。 圖 23 啟動 cadence 軟件之后，通過如圖 24 所示的操作步驟建立一個新的庫， 在這個庫下完成 版圖的編輯。 圖 28 新建 Cellview 第 2 章 .設計方案 7 集成電路 版圖可靠性 需要避免的三大效應 PAE PAE簡介 芯片中金屬線或者多晶硅 (polysilicon)等導體，就 像 是一根根天線，當有游離的電荷時，這些 “天線 ”便會將它們收集起來，天線越長，收集的電荷也就越 多，當電荷足夠多時，就會 產(chǎn)生 放電 對芯片內部產(chǎn)生破壞，這就是天線效應（ PAE） 。隨著工藝 技術 的發(fā)展， 柵的尺寸越來越小，金屬的層數(shù)越來越多，發(fā)生天線效應的可能性就越大，所以，在，我們一般不大會考慮天線效應?，F(xiàn) 代的多層金屬布線工藝，在低層金屬里出現(xiàn)PAE 效應，一般都可采用向上跳線的方法消除。 4） 對于上述方法都不能消除的長走線上的 PAE，可通過插入緩沖器，切斷長線來消除天線效應。 I/O 的信號變換超過 VDDGND的范圍時，將會有大電流在芯片中 產(chǎn)生，也會導致 SCR 的觸發(fā)。第 2 章 .設計方案 11 防止閂鎖的方法 4： Sub 接觸孔和 Well 接觸孔應盡量靠近源區(qū)。特別是潛在損壞，即使用精密儀器也很難測量出其性能有明顯的變化，所以很都電子工程師和設計人員都懷疑 ESD，近年但實驗證實，這種潛在損壞在一定時間以后，電子產(chǎn)品的可靠性明顯下降。若電位差超過氧化層的介電常數(shù)，則會產(chǎn)生電弧以破壞氧化