【摘要】無鉛無鉛化表面貼裝工藝化表面貼裝工藝講解講解無鉛無鉛制造工藝中熱操作的管理制造工藝中熱操作的管理2講座內(nèi)容講座內(nèi)容?無鉛對工藝技術(shù)的影響概述無鉛對工藝技術(shù)的影響概述?焊接工藝的挑戰(zhàn)焊接工藝的挑戰(zhàn)?無鉛焊接需要新的做法無鉛焊接需要新的做法?工藝設(shè)置和優(yōu)化工藝設(shè)置和優(yōu)化?工藝管制和質(zhì)量跟蹤工藝管制和質(zhì)量跟蹤3無鉛技術(shù)對無鉛技術(shù)對SMT組
2025-02-15 18:57
【摘要】表面貼裝工程----關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法
2025-05-22 11:37
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMA的介紹目錄什么是SMA?SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVESOLDERSMTTesterSMACleanSMTInspectionspec.SMAIntroduce什么是SMA?SM
2025-03-05 11:06
【摘要】表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology)十大步驟序言表面粘著技術(shù)(SurfaceMo
2025-07-01 00:22
【摘要】SMT表面貼裝技術(shù)TRAININGMANUALFORTHEFUJIGLIIGLV:-.-.-.-,.-,.-.-.-.-.-.-.-,.
2025-03-14 03:06
【摘要】表面貼裝工程SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)帶電(靜電)的情況下接觸另一種物體時(shí),因電壓的差異而放電,這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。What’sESD?ESD靜電的基本概念靜電就是不平衡分布的電子,正負(fù)電荷有異性相吸,同性相斥的力量,即庫倫定律。Q=CV,
2025-03-05 11:05
【摘要】第5章貼片工藝在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后,用貼片機(jī)或人工的方式,將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB表面相應(yīng)位置上的過程,叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個(gè)SMT工藝的重要組成部分,它所涉及到的問題較其它工序更復(fù)雜,難度更大;同時(shí),貼裝設(shè)備在整個(gè)設(shè)備投資中也最大。貼片設(shè)備?目前在國內(nèi)的電子
2025-02-18 00:04
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法
2025-01-22 02:14
【摘要】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????編譯:駱靈暉??????????
2025-02-12 11:10
【摘要】:紅膠水在焊盤間的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面貼裝檢驗(yàn)基準(zhǔn)R39焊接位置R39焊接位置限度接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水印刷偏移但未靠近焊盤的邊緣,且在貼片后紅膠水不會外溢到焊盤上。R39焊接位置R39焊接位置拒絕接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水粘到焊盤上或在貼片
2025-03-05 11:03
【摘要】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇:SMT簡介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)
2025-03-05 03:49
【摘要】表面組裝工藝技術(shù)?????SMT(SurfaceMountTechnology)??SMC/SMDSurfacemountponents/Surfacemountdevice??36
2025-03-14 02:55
【摘要】表面組裝工藝技術(shù)?SMT?SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。?1
2025-03-14 02:54
【摘要】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????zSMT:????PCB上無需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)