【正文】
, Ac=1, Re=2 序 號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺 陷 內(nèi) 容 判 定 1 外觀 邦板變形、燒焦、金手指或焊盤(pán)輕微氧化、臟污、邦膠有氣泡 C 邦膠脫落、有穿孔、金手指或焊盤(pán)嚴(yán)重氧化,芯片外露 B 邦膠范圍超過(guò)白油范圍 C 金手指或焊盤(pán)覆蓋邦膠,邦膠堵塞元件孔 B 2 結(jié)構(gòu)尺寸 PCB板尺寸不符合裝配要求 B 邦膠高度過(guò)高且影響裝配 B AP902晶片的邦板高度超過(guò) 2mm B 電子詞典邦膠高度超出最高元件的高度 B 3 功能 片選信號(hào) 功能不良或無(wú)功能 B 功能不穩(wěn)定 ,時(shí)好時(shí)壞 B 片