電鍍工藝流程講解1(存儲版)
【正文】 小結(jié)與提問（ 17） 提問： 小結(jié)： （ 17步驟）各步驟的內(nèi)容 . ？其作用是什么？ 2個 TRAP槽的溫度不是室溫？ 17步驟主要目的是鍍鎳 .以防止鋅被過度腐蝕 . ，防止等待時間過長而影響鍍層的結(jié)合力 . Q Tech 西鈦新進員工教育訓(xùn)練教材 目的： 鍍鎳效果 . 外觀檢驗 作 業(yè) 流 程 作 業(yè) 要求 按照去膠檢驗規(guī)范規(guī)定要求進行檢驗 . Wafer上面不可有明顯的光刻膠殘留 Q Tech 西鈦新進員工教育訓(xùn)練教材 9. 酸性化學(xué)鍍金 目的： 在凸起的線路層的三面均勻的沉積一層化學(xué)金鍍層 , 將整個線路進行包覆 ,對線路起到很好的保護作用 .并對后段的 BGA制程提供焊錫載體。然后 Wafer再浸入后面的cleaner除油液中時，除油液能均勻的分布在 Wafer表面，達到除油均勻一致的效果 . 電鍍目的 Q Tech 西鈦新進員工教育訓(xùn)練教材 QDR清洗的作用： 從除油液中取出 Wafer后， Wafer表面殘留有大量的藥水，在進入下一工站之前必須保證 Wafer表面是清潔的，否則會污染藥水，影響產(chǎn)品鍍層品質(zhì)和藥水的使用壽命。滲氮 ? 提高潤滑性 ? 延長耐候性與耐熱性 電鍍用途 Q Tech 西鈦新進員工教育訓(xùn)練教材 初識電鍍 廣義的電鍍包括化學(xué)鍍，電鍍，電鑄，真空鍍等 . 狹義： 電鍍 就是利用電解（電流通過電解質(zhì)溶液而在陰、陽兩極引起氧化還原反應(yīng)的過程 ）的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程，就叫電鍍。 2， PH=, 金厚度 Q Tech 西鈦新進員工教育訓(xùn)練教材 除油 目的： 除去鋁表面的污染物，如油脂，指紋，灰塵等 . Step1:表面濕潤 Step2:cleaner 浸泡 Step3:QDR 清洗 作 業(yè) 流 程 作 業(yè) 要求 溫度：室溫 時間： 30秒鐘 沖水過程中要蓋上蓋子 溫度：室溫 時間： 要求手動上下振動 ,振動過程 Wafer不得露出藥液面 ,藥水一直循環(huán)過濾 溫度：室溫 時間： 5分鐘 沖水過程中要蓋上蓋子 Q Tech 西鈦新進員工教育訓(xùn)練教材 — 酸浸 目的： 除去鋁表面的氧化物及其它合金元素（線路鋁層為含銅 4%的合金層），使其表面露出活性的金屬鋁層 . Step1:硝酸浸泡 Step2:Trap2次清洗 Step3:QDR 清洗 作 業(yè) 流 程 作 業(yè) 要求 溫度：室溫 時間： 10秒鐘 要求手動上下振動 ,振動過程 Wafer不得露出藥液面 ,藥水一直循環(huán)過濾 溫度：室溫 時間： 5秒鐘 /槽 要求手動上下振動 ,振動過程 Wafer不得露出藥液面 , 溫度：室溫 時間： 5分鐘 沖水過程中要蓋上蓋子 Q T
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