筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹(存儲版)
【正文】 修流程Software Down Load 1目的 :1,測試組裝完畢的機臺是否能正常開機使用2,由 Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內(nèi)容，給 Function站使用 3,windows所需要的測試程序數(shù)據(jù)至機臺 HDD內(nèi)。?備料人員開始備料時會在打勾 (?)記號多加一各 (\)，已確實有備到料件 。C 重工和 Sorting 的次數(shù)增加END謝謝大家演講完畢，謝謝觀看！。 下載資料的判別 ,依90碼由服務(wù)器自動偵測說明為了節(jié)省作業(yè)時間，下載的數(shù)據(jù)為壓縮文件，于出貨的HDD中解壓縮，時間約需要 40—60 分鐘 (下載時間約 7~10分鐘 ,OS Combine約 40分鐘 ).SWDL2 畫面SWDL2架原料的準備 Assembly SWDL1 PretestRUN IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTIONSWDL2CFG機臺規(guī)格檢查站 (CFG) 目的 :檢驗機臺規(guī)格是否正確 ,并攔檢燒機后損壞的零件。管制系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，以避免規(guī)格不符之產(chǎn)品連續(xù)產(chǎn)出。? 雙手啟動開關(guān)– 啟動前藉由透明玻璃必須先觀察有異物在機臺內(nèi)始可啟動。SMT Introduction(Reflow) (120—270 度 ) KIC 4/7vAOI (Automatic Optics Inspection )： 自動光學檢測機SMT Introduction一 .目的：檢查 PCBA經(jīng)回焊之后是否有缺陷。板張力。環(huán)境方面：溫度、濕度。SMT Introductionv置件：將零件貼裝到正確的位置SMT Introduction(Device Mounter)FUJI (NXT) M3高速機與 M6泛用機兩者差異：：高速機 0 .085~泛用機 ~： 高速機： R、 L、 C 泛用機： QFP、 BGA、 CONNECTOR 接料工具 ,材料v回焊：通過熔融錫膏，將 PCB與組件連接在一起 。測試項目 :1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On PowerTS(維修 )? 目的 :將產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)的外觀 (如反白 ,反向 ,立碑 ,偏移 ,虛焊 ,空焊 ,漏件 ,錯件 …….) 不良品 ,利用維修工具熱風槍 ,鑷子 ,萬用表等 ,及時的維修成良品 ,涉及到電性方面的不良轉(zhuǎn)到 FAE維修 .RouterRouter 裁板 :去除多余的 PCBA板邊 .Router操作順序 :1,取一片 PCBA刷工單條碼 .2,將 PCBA放入裁板機 ,檢查 PCBA是否已經(jīng)定位與定位柱上 .3,開啟啟動開關(guān) ,直到機器裁完后 ,取出 PCBA,并將廢板邊放入廢板邊區(qū) .裁板機具的使用與安全說明? 緊急停止按鈕– 若發(fā)生異常時，應(yīng)立即旋轉(zhuǎn)紅色警急停止按鈕停止機器運作，停止作業(yè)并告知分組長處理。首件檢查表 (FAI)首件檢查目的 :確保產(chǎn)品符合規(guī)格及質(zhì)量要求，降低不良成本，提高生產(chǎn)力。產(chǎn)線目前燒機時間 :一般為 4小時（燒機時間依產(chǎn)線狀況來定）? 自動跑測試程序:Windows test 大約 1小時 / DOS mode Runin大約 3小時產(chǎn)線 RUNIN架測試段介紹 燒機 (Runin)PD物料 Assembly SWDL1 PretestRUN IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTION后測站 (Function)目的 : 針對客戶所會使用的各項配備的功能及程序進行測試測試項目 1,Open,CD Compare 2,SD card / MSP Card /Lid Switch 3, MMC Card / 3D mark 4, LCD / CRT / DVI change 5, Ext Mic / Int Speaker 6, Ext Speaker / K/BWindows 測試 界面MSP card MMC card 3D mark 后測站 (Function)New Card測試項目7, WLAN Test8
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