筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹(完整版)
【正文】 明時(shí)間 .并取回副聯(lián)(黃色 )歸檔備查至年終盤點(diǎn)OK才可銷毀查所入工單是否過帳CPU DIMM 回收流程介紹目的 :? 為了防止 WO/CPU 或 WO/DIMM工單，未將設(shè)備用的 CPU或 DIMM回收而出貨。發(fā)現(xiàn)異常 通知干部 通知IPQC聯(lián)絡(luò)相關(guān)單位處理(MPE/PD/PT/IE/EPE/MIS)異常處理流程 (簡易 )有異常問題未反應(yīng)有何結(jié)果 ? 若廠內(nèi)無法將異常的不良商品攔截下來，等到產(chǎn)品交到客戶手上才讓客戶發(fā)現(xiàn)，那么會對公司的形象大打折扣，甚至招致客戶向索賠公司或者是不再購買 ASUS的產(chǎn)品。,確認(rèn)畫面背光是否在關(guān)閉狀態(tài) 測試時(shí)間約 1 分 44 秒 .(一人雙機(jī) ) 開機(jī)畫面Pretest注意 :Pretest與 CFG所使用的連網(wǎng)光盤不同光驅(qū)盤 連網(wǎng)光盤 8,XD CARD9,PCI Device: PCI Bus裝置比對 10,CPU : CPU speed , ID11,Memory size: 容量12,HDD type : 型號 ,容量13,Fan on : 激活系統(tǒng)風(fēng)扇 14,LED : Power / Battery Charge / HDD / Caps Lock / Num Lock / Touch Pad Lock15,Lan ID : 測試 LAN MAC 初始值 16,Flash BIOS :自動更新 BIOS.17,CDROM Type : 測試光驅(qū)型號 18,Fntest :系統(tǒng)內(nèi)部功能測試 19,KBC Version : 比對 KBC 版本 20,Touch pad PD物料 assembly SWDL1 PretestRUN IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程目的利用長時(shí)間測試系統(tǒng)及零件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。四方型扁平的晶片四方型扁平的晶片生產(chǎn)型態(tài)? BTOBuild to order? SBTO 線 (小線 ): 量少工單多的生產(chǎn)型態(tài)? MBTO線 (中線 ): 量中工單中的生產(chǎn)型態(tài)? LBTO 線 (大線 ): 量大工單少的生產(chǎn)型PD 物料 ASS’Y SWDL1 PretestFunctionSWDL2 Run inCFGAQC packing OQC ShippingFATP生產(chǎn)流程介紹生産作業(yè)流程生 產(chǎn) 排 程 表排 程 日線別 工單號碼 工單總量 排程 總量每天 7:30AM左右 物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產(chǎn)線的備料員 ,物料經(jīng)過此天橋?qū)⑽锪蟼魉偷漠a(chǎn)線喂料員 ,再分發(fā)給相關(guān)站別的作業(yè)員物料組負(fù)責(zé)的其他工作內(nèi)容 打印二聯(lián) .? 打印 80 / 90 條形碼 .? 打印 LCD條形碼 .(含 LCD/ODD/HDD)? 打印五聯(lián) BOM? HDD Copy, FDD Copy….? 卡通箱等廢品的回收 …………組裝站 (Assembly)將所有的零組件組裝起來 ,成為一完整的機(jī)臺 !組裝段介紹 備料目的 備取生產(chǎn) NB所需的所有材料料件分類 機(jī)構(gòu)件 (外觀件 ) 大發(fā)料 (螺絲 ) 本體 (HDD/ODD/LCD) 板類 (主機(jī)板 )組裝段介紹 產(chǎn)線型態(tài)組裝段包裝段測試段 包裝段日產(chǎn)量 : 6001000PCS/組長 :1名 共有員工 110名左右分組長編制 :3名 (Assembly, Test, Packing各 1名 )全能工 編制 :10名 (Assembly 4名 ,Test 2名 ,Packing 4名 )備 (喂 )料員 :6員 :備 (點(diǎn) )料 、喂料組裝站 編制 :31名員工測試站 編制 :24名員工包裝站 編制 :30名員工人員編制狀況組裝段介紹 機(jī)具設(shè)備螺絲機(jī)靜電帽靜電衣靜電手套電動起子插拔治具靜電環(huán)首件檢查 FAI(First Article Inspection)流程圖SMT Introduction(ICT)一 .原理：使用許多探針對PCB板施加小電流，測試各通路是否導(dǎo)通。SMT IntroductionvAPI (Automatic Paste Inspection )：對印刷、點(diǎn)膠后的 PCB進(jìn)行檢測。軟件方面：印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模
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