pcb內(nèi)部培訓(xùn)資料(存儲(chǔ)版)
【正文】 板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會(huì)受到影響 ； ? 避免信號(hào)線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越； END 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ? 雙擊 Messages面板中一個(gè)錯(cuò)誤跳轉(zhuǎn)到它在 PCB中的位置。 綠色表示有錯(cuò)誤 ? Tools 187。 不滿意， Tools 187。 OK! 線寬規(guī)則可分別設(shè)置！ 如普通導(dǎo)線和 GND 和12V 改時(shí)先大后小 這個(gè)規(guī)則忽略前一個(gè)規(guī)則 width_1 在 PCB中放置元件 ▲ 移動(dòng)鼠標(biāo)拖動(dòng)元件，進(jìn)行元件布局：移動(dòng)旋轉(zhuǎn)排列 ▲ 拖動(dòng)時(shí)，注意飛線是怎樣與元件連接的，必要時(shí)，元件和文字可按 X、 Y、或 SPACEBAR將其旋轉(zhuǎn)90176。 ▲ 點(diǎn)擊 All下拉表，選 12V ▲ 點(diǎn) Advanced (Query)，點(diǎn) Query Builder。 ▲不同網(wǎng)絡(luò)或?qū)ο罂煞謩e設(shè)置不同規(guī)則。 Rules ? PCB Rules and Constraints Editor 對(duì)話框出現(xiàn)。 你可以在板層管理器中添加層、刪除層、設(shè)層的參數(shù)，如銅厚和非電參數(shù)都會(huì)用在信號(hào)完整分析中。完成后，狀態(tài)欄 （ Done）變?yōu)?“√ ”；完成 ● 點(diǎn) Close， 目標(biāo) PCB打開，而元件也在板子上以準(zhǔn)備放置。 ? 如果你的電路繪制正確， Messages面板應(yīng)該是空白的。 ◆ 設(shè)置連接矩陣： Project \ Project Options \connection matrix 設(shè)置的是錯(cuò)誤類型的嚴(yán)格性， 這將檢查如引腳間的連接、元件和圖紙輸入。 ? 點(diǎn) OK， 這些將應(yīng)用到你的所有原理圖圖紙。 ? 移動(dòng)鼠標(biāo)可重新定位工具欄。 PCB設(shè)計(jì)及注意事項(xiàng) 編制 : 許燦興 2023330 ? PCB的生產(chǎn)工藝流程 1）工藝流程介紹 2）工藝流程示意圖 ? PCB的設(shè)計(jì) 1)DXP工作環(huán)境介紹 2)PCB設(shè)計(jì)步驟解析 ? PCB的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) PCB生產(chǎn)工藝流程 制作流程 : ? 雙面板噴錫流程 :開料 → 鉆孔 → 沉銅 → 板面電銅 →線路 → 圖形電鍍 → 蝕刻 → 阻焊 → 字符 → 噴錫 → 成形 → 成品測(cè)試 →FQC→ FQA → 包裝 ? 四層噴錫板流程 :開料 → 內(nèi)層 → 層壓 → 鉆孔 → 沉銅→ 板面電銅 → 圖形線路 → 圖形電鍍 → 蝕刻 → 阻焊→ 字符 → 噴錫 → 成形 → 成品測(cè)試 → FQC → FQA → 包裝 （ Copper Coated Laminate) 48*36inch... 48*36inch切成 24*18inch... — 貼膜 干膜 — 曝光 生產(chǎn)菲林 聚合 UV光照射 — 顯影 未聚合部分被顯影掉 — 蝕刻 蝕刻掉多余的銅箔 去膜 去除線路上的干膜 疊板 銅箔 半固化片 內(nèi)層芯板 — 壓合 6層板 機(jī)械鉆孔 （ Plate Through Hole) 孔金屬化 貼膜 干膜 曝光 UV光照射 生產(chǎn)菲林 未聚合
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