手機(jī)芯片特點(diǎn)與拆卸方法(存儲(chǔ)版)
【正文】 溫度到、設(shè)置熱風(fēng)槍溫度到 150C熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍加熱加熱 PCB板的板的 BGA區(qū)域區(qū)域若用維修工作臺(tái)可設(shè)置溫度值、若用維修工作臺(tái)可設(shè)置溫度值在在 150C溫度不要超過(guò)焊球熔點(diǎn)、溫度不要超過(guò)焊球熔點(diǎn) 原因：原因：膠體在加熱到膠體在加熱到 100C左右時(shí)會(huì)變得較軟左右時(shí)會(huì)變得較軟，容易去除超過(guò)焊球熔點(diǎn)后，去膠時(shí)，容易去除超過(guò)焊球熔點(diǎn)后，去膠時(shí)易把周邊小元件碰掉易把周邊小元件碰掉11自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。 原因 ：?使焊球熔化以取下芯片＆ 過(guò)快溫度上升 /過(guò)高溫度 /過(guò)長(zhǎng)時(shí)間加熱會(huì)對(duì) PCB板造成損傷14自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。 在顯微鏡下用加熱器加尖頭鑷子清除殘膠用棉簽涂助焊劑于PCB上殘膠處?設(shè)置熱風(fēng)槍至 150C，加熱 PCB上的殘膠＆ 用尖頭鑷子小心去除殘膠167。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材2. BGA除后既可下步作業(yè)。用金屬鑷子輕按壓網(wǎng)板22自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。1.同時(shí)鑷子將 IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺(jué)到兩邊焊腳的接觸情況。 BGA模塊縮小了體積， 167。盤內(nèi)起到保護(hù)作用。34自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。 ?10176。36自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。33自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材下面介紹下具體步驟下面介紹下具體步驟1.IC都進(jìn)行灌注封膠，拆卸時(shí)就更加困難，針對(duì)這類 IC的拆卸的去膠技巧。BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板連接。當(dāng)看到 IC往下一沉四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。再將植好錫珠的 BGA 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材 主 要 內(nèi) 容一、常用 熱風(fēng)槍 介 紹 二 、 芯片特點(diǎn)介 紹三 、 芯片拆卸方法四 、 芯片植球工 藝 五、 芯片的安裝 六、 帶 膠芯片拆卸方法24自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。過(guò)高的溫度會(huì)使 錫膏 劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗。平時(shí)可挑一些錫膏放在錫膏內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將 IC上過(guò)大焊錫去除，洗凈后檢查 IC焊點(diǎn)是否光亮，如部份氧化可用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。16自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。 167。9自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。（ 7）無(wú)鉛焊料高 Sn含量，高溫下對(duì) Fe有很強(qiáng)的溶解性。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材一、 芯片特點(diǎn)介紹二 、 芯片拆卸方法三 、 BGA芯片植球工藝 四 、 芯片的安裝 五、 帶膠芯片拆卸方法六、 常用 熱風(fēng)槍介紹 主 要 內(nèi) 容3自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。[integrated BGA封裝QFP封裝SOP封裝4自由聯(lián)想，快樂(lè)共享 169。 ，同時(shí)在吹焊時(shí)根據(jù)器件合理調(diào)整風(fēng)槍高度，以保證該類器件的外觀完整性和整機(jī)的電氣性能。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材去周邊膠去周邊膠 ：：?在基板底部使用熱風(fēng)，加熱至在基板底部使用熱風(fēng)，加熱至 100C左右左右 ,在此狀態(tài)下可使用尖銳木制工具在此狀態(tài)下可使用尖銳木制工具（如牙簽等）去除元器件周圍的膠粘（如牙簽等）去除元器件周圍的膠粘劑。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材拆卸芯片芯片卸下 ：?到芯片卸下時(shí)間點(diǎn)，使用金屬鑷子在芯片一角輕撬芯片，并將芯片從基板分離＆ 只要加熱至 BGA下焊球熔化，此時(shí)即可撬下芯片而不會(huì)損壞 PCB板，膠在100C時(shí)已變軟，很容易取下熱熱 溫度不溫度不 夠夠 ，或卸芯片不及，或卸芯片不及 時(shí)時(shí)加加 熱熱 溫度足溫度足 夠夠加加 熱熱 不均勻，局部地區(qū)溫度不不均勻，局部地區(qū)溫度不 夠夠或卸芯片不及或卸芯片不及 時(shí)時(shí)15自由聯(lián)想，
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