制造芯片的硅晶體的原理和過程方法(存儲(chǔ)版)
【正文】 硅技 術(shù) 。因此 取代非晶硅是塑料芯片短期內(nèi)的 目標(biāo)。 最近，科 學(xué) 家已 經(jīng) 成功地利用成本低廉的塑料 來 取代用于制造集成 電 路芯片的硅晶體。盡管有了這些技術(shù)，但是許多年來，制作芯片的硅襯底本身在本質(zhì)特性上并未發(fā)生任何變化。 基克斯說，利用這種分子技術(shù)所生產(chǎn)的芯片體積小得 像塵粒一樣。最早的晶體管是用鍺半導(dǎo)體制成的，后來才使用 硅半導(dǎo)體晶體管。 此時(shí)硅片上部是鋁連接層，兩層連接層之間被二氧化硅絕緣層隔開。在真空中生成圓柱形 的純硅晶體，然后將其切成 毫米厚的圓片，將圓片的表面磨 得極其光滑。在 1100~1200 C 176。原因是：一方面化學(xué)提純可以從低純度的原料開始，而物理提純必須使用具有較高純度的原料；另一方面是化學(xué)提純難免引入化學(xué)試劑的污染，而物理提純則沒有這些污染。 微型計(jì)算機(jī)中的主要芯片有微處理芯片、接口芯片、存儲(chǔ)器芯片等。 2 什么是芯片 芯片 ，準(zhǔn)確地說就是 硅片 ，也 叫 集成電路 。常壓下，金剛石構(gòu)型的硅在低于 1414℃ 時(shí)是穩(wěn)定的。組成一個(gè) 正四面體 ，每個(gè)硅原子可以看成是四面體 的中心。只有當(dāng)電子激發(fā)脫離共價(jià)鍵，成了自由移動(dòng)的電子才能導(dǎo)電激發(fā)脫離共共價(jià)鍵的電子越多導(dǎo)電性越強(qiáng)，這也就是半導(dǎo)體性。計(jì)算機(jī)內(nèi)的 電路很小，使用的電流也 很小所以也稱芯片為微電子 器件。在半導(dǎo)體材料的提純工藝流程中，一般說來， 化學(xué)提純?cè)谙龋? 物理提純?cè)诤?。常用精餾提純。 制造芯 片時(shí)，將元件和電路連線置于硅 片的表面和內(nèi)部，形成 910 個(gè)不 同的層次。 用離子植入法將摻雜物摻入硅中構(gòu)成元件的 n 型和p型部分，在硅片上形成元件。自從第一臺(tái)電子管計(jì)算機(jī)發(fā)明后，1974 年，三個(gè)美國(guó)科學(xué)家巴丁、肖克萊和布拉坦發(fā)明了晶體管。但是，晶體芯片能夠以容納電荷的形式容納信息，并且能夠更加有效地編排信息。 其中銅互連技術(shù)用于提高速度，而另
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