手機芯片特點與拆卸方法-免費閱讀
【正文】 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材熱風(fēng)槍使用選擇 在拆卸 SOP、 QFP封裝、BGA類及底填膠處理 、 耳機座、 SIM卡、 I\O口時建議使用 電子恒溫?zé)犸L(fēng)槍介紹 （ HL2305LCD）熱風(fēng)槍，風(fēng)速調(diào)節(jié)到 2檔即可，溫度調(diào)整到360176。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材電子恒溫?zé)犸L(fēng)槍介紹 （ HL2305LCD）： 溫度調(diào)節(jié)開關(guān)（紅色開關(guān)）風(fēng)量調(diào)節(jié)開關(guān)（藍(lán)色開關(guān)）電源線熱風(fēng)槍手把噴氣嘴熱風(fēng)槍手柄LCD（ 溫度）顯示屏名稱 /型號 HL2305（ LCD）功率 2300W熱度 /風(fēng)量設(shè)置 三段速推制式溫度 1檔： 50℃ 冷風(fēng)； 2檔： 50650℃ 電子恒溫風(fēng)量 1檔： 250公升 /分（冷風(fēng)）； 2檔： 150270公升 /分（隨熱度轉(zhuǎn)換）； 3檔： 250500公升 /分（隨熱度轉(zhuǎn)換）適用 適用于拆裝電池連接器、耳機插試、 SIM卡座等含塑料成分的元件；屏蔽蓋等大型元件以及需要均勻加熱的 BGA、 集成電路等元件。固定機板，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度在固定機板，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度在 270℃℃ 300℃℃ 之之間，風(fēng)量調(diào)大，以不吹移阻容元件為準(zhǔn)，對所間，風(fēng)量調(diào)大，以不吹移阻容元件為準(zhǔn)，對所拆的拆的 IC封膠預(yù)熱封膠預(yù)熱 20秒左右，然后移動風(fēng)槍，等秒左右，然后移動風(fēng)槍，等機板變涼后再預(yù)熱，其預(yù)熱機板變涼后再預(yù)熱，其預(yù)熱 3次，每次預(yù)熱時次，每次預(yù)熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質(zhì)流入焊都要加入油性較重的助焊劑，以便油質(zhì)流入焊盤內(nèi)起到保護作用。下面針對兩款機型做詳細(xì)的介紹。利用焊錫球來焊接。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用。IC按拆卸前的位置放到線路板上。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材嚴(yán)重的還會會 IC過熱損壞。用平口刀挑適量錫膏到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫膏均勻地填充植錫板的小孔中，然后用棉簽將植錫板上的多余 錫膏清錫膏清除后既可下步作業(yè)。 用刀頭烙鐵清潔芯片上殘留的焊錫或白膠19自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材清出底膠、清出底膠清膠時可以選用烙鐵或金屬鑷子配合熱風(fēng)槍來進行清除167。 加熱 ：?調(diào)整熱風(fēng)槍加熱溫度至 BGA焊球熔點以上（如 350C）＆ 保持一定時間以保證焊球熔化，不 要加熱太長時間（正常小于 1分鐘）?維修工作臺可以設(shè)置溫度曲線（具體要根據(jù)實際相應(yīng)調(diào)整）＆ 在保證焊球熔化的前提下溫度盡可能低點167。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材準(zhǔn)備工作加熱裝置 (維修工作臺 /熱風(fēng)槍 /紅外加熱器頭部楔形的小木棍 /牙簽 /鑷子＆ 焊劑?固定 PCB板的夾具＆ 棉簽?尖頭鑷子＆ 吸錫帶 /焊錫絲?若有可能的話加上顯微鏡10自由聯(lián)想，快樂共享 169。7自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材芯片的特點芯片的特點 SOP、 QFP封裝、 BGA類 電 路中用字母 “IC”集成 電 路是采用 半 導(dǎo) 體 制作工 藝 ，在一 塊較 小的 單 晶硅片上制作上 許 多 晶體管 及 電 阻器 、 電 容器 等元器件，按照多 層 布線 或遂道布 線 的方法將元器件 組 合成完整的 電 子 電 路 ， 因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊 .脫焊等原因故障率較高。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材帶有塑料體 器件拆卸要求 安裝、拆卸主板上的如 I\O口、 SIM卡、耳機等帶有塑料體的混合器件時，要求安裝拆卸時盡量使用 電子恒溫?zé)犸L(fēng)槍來操作，吹焊時要求熱風(fēng)槍溫度不得高于 340?10176。 200 7 Lenovo技能培訓(xùn)教材 點膠芯片清除步驟及要求加熱加熱設(shè)置熱風(fēng)槍
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