單元4--全自動與半自動印刷機(jī)金屬模板印刷焊膏工藝(存儲版)
【正文】 4 高密度、窄間距印刷時(shí)模板開口尺寸基本要求示意圖 開口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ 開口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ （ IPC7525標(biāo)準(zhǔn)） 實(shí)際生產(chǎn)中，在同一塊印制板上往往有各種不同的元器件，它們對焊膏量的要求也不同。 插裝焊盤環(huán)的要求； 由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí)，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí)，可提出特殊要求。 圖 1 DEK260印刷機(jī)模板邊框鉆孔尺寸和位置示意圖 另外考慮到刮刀起始位置和焊膏流動，在不銹鋼板漏印圖 形四圍應(yīng)留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情況漏印圖形四 周與網(wǎng)板粘接膠的邊緣之間至少要留有 40mm以上距離，見圖 2。 Chip元件尺寸 SMD引腳間距（ mm） 不銹鋼板厚度（ mm） 3216， 2125 1608， 1005 , ~ 0603 ~ 但通常在同一塊 PCB上既有 ，也有窄間距元器件， ，窄間距的器件需要 — ，這種情況下可根據(jù) PCB上多數(shù)元器件的情況決定不銹鋼板厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。 確認(rèn)方法：將含 PCB邊框的頂層（ TOP）或絲印層（ SILK）的圖形發(fā)傳真給對方，在確認(rèn)表上確認(rèn)該面是否印刷面。 三種制造方法的比較 方法 基材 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 適用對象 化學(xué)腐蝕法 錫磷青銅 不銹鋼 價(jià)廉 錫磷青銅易加工 大 以上的器件 激光法 不銹鋼 高分子聚脂 刺，需化學(xué)拋光加 工 、 BGA等器件 電鑄法 鎳 、 BGA等器件 在表面組裝技術(shù)中，焊膏的印刷質(zhì)量直接影響表面 組裝板的加工質(zhì)量。有窄間距，高度圖形時(shí)，清洗頻率要高一些，以保證印刷質(zhì)量為準(zhǔn)。有時(shí)需要增加一些焊膏量時(shí)，以適當(dāng)拉開一點(diǎn)距離。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時(shí)間太短，焊膏不能充分滲入開 口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。 影響印刷質(zhì)量的主要因素： a 首先是模板質(zhì)量 —— 模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度開口尺寸確定了焊膏的印刷量。 ③ 印刷速度 一般設(shè)置為 15mm/sec～ 40mm/sec,由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。如果模板厚合適，一般都應(yīng)采用 0距離印刷。一般設(shè)置為一濕一干或二濕一干。 （ 3）電鑄法（加成法） —— 鎳板。（如果喇叭口向上，脫模時(shí)容易從倒角處帶出焊膏，使焊膏圖形不完整）。大的 Chip元件以及 PLCC要求焊膏量多一些 ,則板厚度厚一些；小的 Chip元件以及窄間距QFP和窄間距 BGA（ μBGA） CSP要求焊膏量少一些 ,則模板厚度薄一些。 舉例： DEK260印刷機(jī)的印刷面積及網(wǎng)框尺寸： a 最大 PCB尺寸： 420 mm 450mm； b 最大印刷面積： 420 mm 420mm； c 模板邊框尺寸： 23英寸 23英寸（ 584mm 584mm）； d 邊框型材規(guī)格： ； e 邊框鉆孔尺寸和位置見圖 1。 是否拼板，以及拼板要求 —— 如果是拼板應(yīng)給出拼板的 PCB文件。 為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質(zhì)量，高密度窄間距情況下還必須首先保證模板開口寬度與模板厚度的比率
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