單元4--全自動與半自動印刷機金屬模板印刷焊膏工藝(文件)
【正文】 刷質(zhì)量的的關(guān)鍵工裝。 三種制造方法的比較 方法 基材 優(yōu)點 缺點 適用對象 化學腐蝕法 錫磷青銅 不銹鋼 價廉 錫磷青銅易加工 大 以上的器件 激光法 不銹鋼 高分子聚脂 刺，需化學拋光加 工 、 BGA等器件 電鑄法 鎳 、 BGA等器件 在表面組裝技術(shù)中，焊膏的印刷質(zhì)量直接影響表面 組裝板的加工質(zhì)量。 b 必須注明印刷面 按照模板加工廠的要求填寫“激光模板加工協(xié)議”和 “ SMT模制作資料確認表”，并傳真給模板加工廠，還可以打電話說明加要求。 確認方法：將含 PCB邊框的頂層（ TOP）或絲印層（ SILK）的圖形發(fā)傳真給對方，在確認表上確認該面是否印刷面。另外，可以通過適當修改開口尺來彌補不同元器件對焊膏量的不同需求。 Chip元件尺寸 SMD引腳間距（ mm） 不銹鋼板厚度（ mm） 3216， 2125 1608， 1005 , ~ 0603 ~ 但通常在同一塊 PCB上既有 ，也有窄間距元器件， ，窄間距的器件需要 — ，這種情況下可根據(jù) PCB上多數(shù)元器件的情況決定不銹鋼板厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小進行調(diào)整焊膏的漏印量。對于引腳間距為 mm 、 QFP等件，其開口面積應縮小 10%。 圖 1 DEK260印刷機模板邊框鉆孔尺寸和位置示意圖 另外考慮到刮刀起始位置和焊膏流動，在不銹鋼板漏印圖 形四圍應留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情況漏印圖形四 周與網(wǎng)板粘接膠的邊緣之間至少要留有 40mm以上距離，見圖 2。 （ b） 當印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應采用以 PCB外形居中，如果以焊盤圖形居中，印刷時可 （ c） 當 PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時，可將雙面板的圖形或幾個產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上，這樣可以節(jié)省模板加工費。 插裝焊盤環(huán)的要求； 由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。 在沒有高密度、窄間距情況下，模板開口寬度與開口面積都較大，在印刷過程中，刮刀在模板上刮動時，焊膏被擠壓到模板開孔中，當印制板脫離模板的過程中，擠壓到開孔中的焊膏能完從開孔壁上釋放出來，焊膏流入印制板的焊盤上，形成完整的焊圖形，因此能保證焊膏的印刷量和焊膏圖形的質(zhì)量。 圖 4 高密度、窄間距印刷時模板開口尺寸基本要求示意圖 開口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ 開口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ （ IPC7525標準） 實際生產(chǎn)中，在同一塊印制板上往往有各種不同的元器件，它們對焊膏量的要求也不同。 圖 5 Chip元件模板開口修改方案示意圖 有無電拋光工藝要求 電拋光工藝用于開口中心距 ，用于去除激加工的毛刺。 模板加工廠收到 EMail和傳真后根據(jù)需方要求發(fā)回“請需方確認”的傳真 如有問題再打電話或傳真聯(lián)系，直到需方確認后即可加工。另外還應檢查網(wǎng)框四周粘接質(zhì)量。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO S
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