pcb生產技術講義(存儲版)
【正文】 ???1) 目視檢查■ 最常使用，最基本的檢查項目■ 檢查項目 結合部的外觀形象 侵濕性 部品的傾斜或位置偏移 排線異常 部品的外觀異?！?為了有效率的檢查，準備 檢查 表 , 希望按照它實施檢查15AOI( Automated Optical Inspection)是 ? 由于 肉眼不能檢查或者由于大量生產，要檢查的部品很多時， 采用 包括照相技術、照明技術檢查 ???? 等綜合光學技術進行檢查的裝備 .? Mono, Color? 解像度? 相機數照相技術? 照明器件 (日光燈 , LED)? 照明角度 (豎直 ,水平 )照明技術? SPC – Feedback System (Statistical Process Control)? 輸出數據比較方式? 統(tǒng)計形象數據比較方式檢查 ???? 工程管理反饋系統(tǒng)16AOI 檢查方式 檢查基板最重要 Point從 而 可以知道錫焊結合部結合強度的侵濕性； 根據錫的表面傾斜度，利用光的反射原理，可以知道錫的侵濕性的 Color Highlight 方 式 .侵濕性檢查 Color Highlight 方式結合強度 =錫的表面張力 (1+COS侵濕角 ) 17Color Highlight的原理 錫 表面具有光的反射性質 , 照射到錫表面的光從入射角 =反射角方向反射。 Pin test board和 Fixture接觸 有依靠真空 (VACUUM)吸入力的方法和 依靠 AIR Press的方法 .252。 ? (PIN,PROBE) :252。Chip部品 )的基板沉積到錫漿或者把錫噴灑到 PCB上去完成焊接LAND和部品 PLCC : Plastic Leadless Carry Package Bond（紅膠）的 260℃ 左右的高溫下，通過 wave??? ( 使用不銹鋼或者 其 它 金 屬 材質。作成和 PWB的部品 LAND一樣位置一樣形狀的開口，裝在 Screen Printer上使用的裝置。Printer(網板印刷機 )一般是 Class“Printed通過高密度節(jié)省 優(yōu) ThroughBare是指在 PWB表面張力小，要充分散布在母材表面 .Soldering的特征不是雙方金屬熔融，而是在兩金屬之間添加比母材熔點低，另外的金屬焊錫 (Solder)結合的方法。board試驗及檢查 MountProcessⅠ .部品貼裝機 )Reflow1為了使錫焊達到增加結合力的目的，使金屬母材加熱到特定溫度 (board焊錫主要使用熔點在 50~1,400℃ 范圍內。Soldering的要點 侵濕性 流動性 散布性 焊錫的熔融特性和焊口性能試驗結果 (信賴性 ) 4. 錫焊性Ⅰ .Soldering(錫焊 )原理2Ⅱ .貼裝技術的概要的錫焊技術。? IMT(Insert錫焊的方法 .1.??要求新的作業(yè)方法實裝形態(tài) 構造 部品 分類 實裝密度 (? /? )5 10 15 20 25 30 35 40LEAD 插入實裝 LEAD部品DIP Type 1Class A???? 1) 單面 SMTCHIP部品PLATPACKAGEPLCCType 1Class B 2)單面 SMT(LEAD部品混摻 )LEAD部品DIPCHIP部品Type 2Class C 3)兩面 SMT(LEAD部品混摻 )LEAD部品DIPCHIP部品Type 2Class C 4)兩面 SMTCHIP部品PLATPACKAGEPLCCType 2Class B3. 表面實裝有代表性的 4種實裝形態(tài)? Mounting”1::只安裝表面實裝部品Class構成中需要的設備。現在的趨勢主要是利用 Paste)鈉 (Pb)、錫 (Sn)、 Flux 與其它金屬化合物按一定比率搭配，在 Reflow 工程熔融，使印刷回路基板和部品結合的金屬材料。涂抹粘貼劑（ Chippound),?? Mounter(貼片機 )是指在涂抹了 按所貼裝部品的形態(tài)分為標準 (ChipSoldering(回流焊） 印刷的 PCB上裝貼 Solder被熔融進而完成成貼裝部品焊接的裝置 .加熱方式 原理 特征IR(紅外線 ) 依靠紅外線的復印熱加熱 隨著部品的材質 ,顏色，熱吸收的 不同，發(fā)生異常加熱 . 大部品發(fā)生影子的地方加熱難IR＋ Hot Air 紅外線的復印熱和熱風并用的加熱方式 普及紅外線方式的發(fā)電類型 部品的熱壓較小 材料的炭化小 , 部品和基板的 溫度差較小 .熱風 靠 heat 變熱的熱風加熱的方式 部品和基板的溫度差小 . 溫度控制較容易 . 材料的炭化及 ??? 發(fā)生多 . 由于熱風部品容易發(fā)生移動 .Reflow方式Reflow裝備8 如 Flow Soldering，部品本體沒有直接沉積在熔融的 Solder中，部品本體的熱沖擊小 . (根據加熱方式的不同，也能增加很大的熱壓 ) 因規(guī)定了 Solder的供給量， ???? 的 Soldering不良少 . 因熔融 Silder的表面張力，即使位置多少發(fā)生傾斜，有在正常位置固定部品的 SelfAlignment 效果 . 如果利
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