pcb焊盤設計標準(存儲版)
【正文】 焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。 0603元件焊盤設計標準 元件大小為 推薦焊盤尺寸 注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。 晶振焊盤設計標準 (GB23系列） 元件大?。? 推薦焊盤尺寸 此類元件焊盤偏大，易出現(xiàn)焊接后移位；焊盤偏小易出現(xiàn)假焊。 功放管焊盤設計標準 Pitch＝ 元件大小： Body： Outline： 推薦焊盤尺寸 焊盤偏大易造成移位，焊盤偏小易造成虛焊。 SOP IC焊盤設計標準 Pitch＝ 元件大小 Body： Outline： 推薦焊盤尺寸 此類元件焊盤寬度偏大，易造成短路；偏小易出現(xiàn)空焊。 SOT23（ mini） 三極管焊盤設計標準 元件大小 Body： Outline： 推薦焊盤尺寸 此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。 SMT 設備貼片范圍 SIEMENS 貼片機 Siplace－ HS50: 貼片范圍： 0201至 plcc44， so32 貼片速度： 50000chip/小時 可貼 PCB的范圍： 最?。?50mm 50mm 最大： 368mm 460mm 貼片機精度： 平面精度： 90um/4sigma 角度精度： /6sigma SIEMENS 貼片機 Siplace－ 80F5: 貼片范圍： 0402至 55mm 55mm的異形元件 貼片速度： 800
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