pcb生產(chǎn)技術(shù)講義-全文預(yù)覽
【正文】 : Chip Size Package , Chip Scale PackageLLP : Leadless Leadform PackageSOJQFPSOPBGA LLPPLCC 高速M(fèi)OUNTER多用途MOUNTER貼裝部品Reflow和 多功能貼裝機(jī)。 或者 CHIP部品PCB 基板粘貼劑7Mounter(高速 /?? 部品實(shí)裝機(jī) )Preservative)molding方式 用語說明Transcription方式 利用裝有如 PCB上要涂抹 Bond的 Point 那么多 PIN的 Plate,作為統(tǒng)一涂抹的涂抹裝置 生產(chǎn)性良好， 變化 Pin Size調(diào)節(jié)涂抹量 .Screen印刷方式 Mesh Screen上除了要涂抹 Bond部分外，剩下的部分用乳劑coating,作為印刷 Bond的方式，變化 Mesh 的 Size或者印刷條件，調(diào)節(jié)涂抹量 .Dispenser方式 按照 Chip部品，變化 Nozzle Size和吐出時(shí)間 , 溫度 . 壓力， 調(diào)節(jié)粘貼劑的量 . ( 現(xiàn)在應(yīng)用最廣泛的涂抹機(jī) )按方式分類粘貼作業(yè) 為了能夠把形態(tài)和尺寸多樣的部品粘貼到多樣的基板上，需要強(qiáng)力的粘貼劑 .PCB上， 按用途的種類有 Bare PCB印刷用和 Reflow后印刷用 2種，有時(shí)候也使用 Backup Pin方式。Solder(Solder主要附屬物 用語說明 實(shí)物Metal焊接物質(zhì)（錫膏）的裝置，關(guān)聯(lián)設(shè)備 .Line插入實(shí)裝部品和表面實(shí)裝部品混摻安裝3Soldering外觀檢查實(shí)裝檢查機(jī)能檢查Soldering兩面板部品 實(shí)裝(表面實(shí)裝 orLead部品 )Solderingor粘貼劑硬化部品實(shí)裝( Chip,IC..)錫 膏或粘貼劑涂抹供給 PWBPCB 制造 FlowSMT LINE構(gòu)成 (例 )SMD(Surface Mount Device):2ATypeComponent點(diǎn) 因自動(dòng)化轉(zhuǎn)化容易，提高生產(chǎn)性 .2. SMT的優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)? COST.點(diǎn) Technology)PCBPWB 的一面的貼裝技術(shù)。錫膏，在上面放置表面貼裝部品 強(qiáng)韌性，耐蝕性，耐磨耗性，電傳導(dǎo)性，顏色協(xié)調(diào)等要求 .3.(Soldering),? 為了利用毛細(xì)管現(xiàn)象，提高粘貼效果，使金屬母材之間的間隔約 .1.? 錫焊是靠分子間的吸引力結(jié)合 Board。Test)Mounter(高速 /多功能 Dispenser(粘貼劑涂抹機(jī) )Printer(網(wǎng)板印刷 )Ⅱ .PCBDevice)ScreenSoldering(波峰焊 )外觀檢查Xray檢查ICT檢查功能檢查 (Function為使粘貼表面干靜，防止生成碳化物，使用助焊劑 (Flux)以熔點(diǎn) 450℃ 為基準(zhǔn)，在此以下是軟錫焊 以上為硬錫焊 (Brazing)。流動(dòng)性好，要充分的填滿空隙 . 表面的 PAD上印刷 IMT是把所有的部品只分配在 實(shí)裝的統(tǒng)稱 .Technology)是指把部品 LEAD插入 Hole)內(nèi)Mount提高信賴性及產(chǎn)品性能。TOTAL需要集中投資工程的 SYSTEM化 .因輕薄短小化，不良修改及再作業(yè)難易 .Board在基板的單面安裝部品 ClassTypeB:SMT生產(chǎn)設(shè)備及附帶裝置 ,在印刷電路基板 (PWB) 上，為了能將貼裝部品和 PWB 焊接起來，印刷 Mask的印刷方式。CreamBlock在 Screen Printer 固定 PWB，托著 PWB底面的 Base Block。主要組成部分印刷作業(yè)工程6Dispenser(粘貼劑涂抹機(jī)） 在自插部品和 Chip部品混合貼裝的電路板生產(chǎn)過程中，為了能把 Chip部品臨時(shí)固定在 即紅膠）的裝置。lowStressSoldersolder時(shí)，可以能夠繼續(xù)保持 bond.Solder（錫膏） PCB上，利用程序順次貼裝表面貼裝部品的裝置。貼裝機(jī) SOJ : Small Outline Junction IC器件的狀態(tài)下，通過設(shè)定錫焊溫度的爐， LEAD之間的 使裝了部品 (的錫焊方式。內(nèi)部的各種結(jié)合22XRay檢查23XRay 理論和原理 ? 1895年德國(guó)的科學(xué)家 倫琴 發(fā)現(xiàn) X射線? 使用真空放電 管 ，在高電壓下加速電子? 使加速的電子向叫 Target（標(biāo)靶）的金屬板撞擊而發(fā)產(chǎn)生XRay 理論和原理 X射線的檢出? 利用在照片感光乳劑中引起的光化學(xué)變化 膠卷的 黑化 和漏出有關(guān)聯(lián) , 以強(qiáng)度和漏出時(shí)間的長(zhǎng)度乘積來定義? X射 線使氣體，固體 ion化，在入子內(nèi)形成形光 利用此類現(xiàn)象的檢出機(jī)叫電子檢出機(jī) 在電子檢出機(jī)中有 ion箱子 , 電光計(jì)數(shù)機(jī) , 固體檢出機(jī)等X線的應(yīng)用? 在醫(yī)學(xué)，產(chǎn)業(yè)，光學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域中應(yīng)用 醫(yī)學(xué) 診斷 : 骨折 , 體內(nèi)的異物質(zhì) , 癌病狀態(tài)組織的檢查 治療 : 阻止惡性腫瘤擴(kuò)散時(shí)使用 產(chǎn)業(yè) 非破壞性的檢查鑄造物內(nèi)結(jié)合時(shí)使用 測(cè)定物質(zhì)的厚度時(shí)使用 量變分析物質(zhì)特性的問題中被廣泛應(yīng)用24XRay Image 獲得Xray FIXTURE : 使 ? test board接觸到 test 裝備的機(jī)械物 .252。 q DESCRIPTIONTest 基本原理31 ICT檢查項(xiàng)目
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