包裝印刷印制電路板表面終飾工藝的研究與發(fā)展趨勢(存儲(chǔ)版)
【正文】 理辦法 》 歐盟 ROHS指令禁用的六種有害物質(zhì)，中國同樣生效。另外所有的參數(shù)要根據(jù) PCB外在條件及加工要求作相應(yīng)的調(diào)整變化（板厚、板長、單面、雙面、多層板等） HASL設(shè)備參數(shù) 參數(shù)項(xiàng)目 垂直式 水平式 預(yù)熱 無 240℃ 預(yù)熱逗留 無 40秒 焊料槽溫度 265℃ 275℃ 270℃ 285℃ 浸焊時(shí)間 12米 /分 風(fēng)刀溫度 280℃ 300℃ 風(fēng)刀壓力 （五）無鉛熱風(fēng)整平助焊劑的成份和作用 1．成份： ⑴水溶性載體 ⑵活化劑 ⑶抗氧劑 ⑷表面活化劑 ⑸溶劑 【 浸無鉛助焊劑 】 ? 活化劑快速除去銅表面的氧化層，露出光亮銅面 CuO+2H+ Cu+H2O ? 保護(hù)已潔凈的銅面不受氧化，載體粘附在 PCB上，與空氣中氧氣隔絕，達(dá)到保護(hù)目的 ? 降低表面張力，潤濕銅表面 【 噴錫 】 分垂直式、水平式兩種，以垂直式為例講述 ? 快速去除熔融無鉛錫料表面的氧化層 ? 降低無鉛錫料與銅表面的界面張力，使銅充滿潤濕焊料 ? 無鉛錫料在銅表面鋪展，增強(qiáng)了焊料與銅的結(jié)合力 ? 保護(hù) PCB少受熱沖擊，使板面阻焊漆少受熱沖擊，不損壞、不起泡 ? 保護(hù)熔融錫面少受氧化，減少爐內(nèi)錫渣 【 后處理 】 ? 繼續(xù)保護(hù)噴錫面不受氧化 （六）無鉛熱風(fēng)整平助焊劑的研究 無鉛熱風(fēng)整平工藝是現(xiàn)在印制板制造中 最普遍、最成熟的應(yīng)用技術(shù)，前面講了 7 大優(yōu)點(diǎn)，只要克服缺點(diǎn)，它就是 PCB無鉛 化工藝的方向 ——XHF2 我公司自主開發(fā)的無鉛熱風(fēng)整平助焊劑 ——XHF2，具有以下創(chuàng)新點(diǎn)： 創(chuàng)新點(diǎn)一 自主設(shè)計(jì)合成了去氧化物能力強(qiáng)、酸度低、腐蝕性小、 溫度適應(yīng)性廣、潤濕性好的活性劑。 創(chuàng)新點(diǎn)三 開發(fā)了一種同時(shí)具有活化功能和清潔功能的螯合劑，提高了焊接質(zhì)量、減少了無鉛焊料的氧化，簡化了生產(chǎn)工序。 因此，在無鉛的環(huán)境條件下，無鉛熱風(fēng)整平仍有其廣闊的前途。 (3)粘度小，薄薄的一層便能保護(hù) PCB少受熱沖擊而造成翹曲，扭曲
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