印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 般10mm長(zhǎng)、105μm厚的導(dǎo)線(xiàn)電阻為5毫歐，一般情況下可不考慮。l 。 設(shè)計(jì)平臺(tái)為資料的存貯和方便調(diào)用，統(tǒng)一采用PROTEL99SE()或更高級(jí)的PROTEL版本作為印制板自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)。 技術(shù)工藝支持系統(tǒng) 2004/4/2411 / 12。、版本號(hào)和日期。銅箔最小線(xiàn)寬：。特別是貼片工藝時(shí)，貼片元件焊盤(pán)的熱應(yīng)力應(yīng)最小。l 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，長(zhǎng)度一般取3mm為宜?；蛟O(shè)計(jì)成為梅花形焊盤(pán)。l 。但是，由于孔的加工工藝的限制。l 對(duì)有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。l 跳線(xiàn)寬度腳距統(tǒng)一在5mm。l 應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。l 大功率電阻本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需按照臥式設(shè)計(jì)?！。?）PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥1．5mm。l 同類(lèi)元件在電路板上方向保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會(huì)出錯(cuò)、美觀(guān)，提高生產(chǎn)效率。，元件布局需均勻，緊湊，美觀(guān)，重心平衡,并且必須保證安裝。(除要求接地外)及元件.(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。最好能做成長(zhǎng)寬比例不太懸殊的長(zhǎng)方形，最佳長(zhǎng)寬比參考為3∶2或4∶3 。，(18微米)，大電流則可選擇兩面都為1盎司（35微米），單面銅層厚度一般為1盎司（35微米）。 印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線(xiàn)的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線(xiàn)連接關(guān)系相一致，印制板和電原理圖上元件序號(hào)應(yīng)一一對(duì)應(yīng)。 盈科電子印制 電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范版本（）編制：審核：會(huì)簽：批準(zhǔn)：生效日期：印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范（）1 范圍本設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)定了印制電路板設(shè)計(jì)中的基本原則和技術(shù)要求。4 基本原則在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮本規(guī)范所述的四個(gè)基本原則。 印制電路板的材料和品牌的選擇，單面板應(yīng)采用半玻纖板CEM1或紙板，特殊情況下，如果品質(zhì)可以得到確保，經(jīng)過(guò)研發(fā)部長(zhǎng)、市場(chǎng)部長(zhǎng)、制造部長(zhǎng)共同批準(zhǔn)，單面板可以使用環(huán)氧樹(shù)脂板FRFR2。，力求形狀規(guī)則簡(jiǎn)單。（包括外型與孔位）應(yīng)與電控盒的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完全匹配。以有利于加工和運(yùn)輸。、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對(duì)器件布局的要求各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對(duì)器件布局提出了不同的要求。 (1)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距≥2．5mm。l 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。l 回路面積應(yīng)最小。一般優(yōu)選10mm腳距為宜。7817805不得共用一個(gè)散熱片，只能用獨(dú)立的散熱片。D（）D+D+注：確認(rèn)的元件應(yīng)對(duì)其ＰＣＢ安裝尺寸公差有嚴(yán)格要求！l 元件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應(yīng)該是方孔，；尤其是方腳的壓縮機(jī)繼電器及方腳單插片必須采用方孔設(shè)計(jì)。l 一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤(pán)，單面板焊盤(pán)直徑不小于2mm。大型元器件（如
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