【正文】 ......................................................................................................... 15 存儲器 ........................................................................................................................ 15 主控制器 .................................................................................................................... 15 電源電路 .................................................................................................................... 16 模塊 ......................................................................................................... 17 模塊 ........................................................................................... 18 哈爾濱工程大學(xué)本科 生 畢業(yè)論文 基準電源模塊 .................................................................................................. 18 通訊模塊 .................................................................................................................... 19 JTAG 電路 ...................................................................................................... 19 RS485 通訊接口電路 .................................................................................... 20 CAN 通訊接口電路 ....................................................................................... 20 電流信號采集模塊 .................................................................................................... 21 過流保護 .................................................................................................................... 22 電壓信號采集模塊 .................................................................................................... 23 PWM 輸出電路 ....................................................................................................... 24 其他模塊簡介 ........................................................................................................... 25 本章小結(jié) ................................................................................................................... 27 第 4 章 系統(tǒng)軟件設(shè)計 ............................................................................................................ 28 開發(fā)平臺 .................................................................................................................... 28 ARM 主控制器控制程序 ........................................................................................ 28 ARM 控制程序解釋 ...................................................................................... 28 STM32 固件庫 ............................................................................................... 31 上位機軟件設(shè)計 ........................................................................................................ 32 如何用 Visual Basic 開發(fā)應(yīng)用程序 ................................................................ 32 窗體中控件屬性設(shè)置 ...................................................................................... 32 上位機軟件程序解釋 ...................................................................................... 33 應(yīng)用軟件窗體頁面及運行頁面 ....................................................................... 34 本章小結(jié) .................................................................................................................... 35 結(jié) 論 .................................................................................................................................. 36 參考文獻 .................................................................................................................................. 37 攻讀學(xué)士學(xué)位期間發(fā)表的論文和取得的科研成果 .............................................................. 39 致 謝 .................................................................................................................................. 40 附錄 .......................................................................................................................................... 41 附錄 A： ARM 控制程序 ................................................................................................. 41 附錄 B：上位機軟件編譯程序 ....................................................................................... 49 附錄 C：接口庫函數(shù) ....................................................................................................... 58 附錄 D：硬件電路補充 ................................................................................................... 60 第 1章 緒論 1 第 1章 緒論 研究背景 蓄電池是 1859 年由普蘭特（ Plante）發(fā)明的，至今已有一百多年的歷史。 隨著技術(shù)的發(fā)展和科技的進步，蓄電池化成監(jiān)控系統(tǒng)也在不斷地發(fā)展完善。 Kiel 是目前 ARM 內(nèi)核單片機開發(fā)的主流工具。 本文共分為四章 ，論文結(jié)構(gòu)如下 ： 第一章為論文緒論部分 ， 包括了課題研究背景、現(xiàn)狀和研究意義，當下流行的開發(fā)平臺 ，課題內(nèi)容及論文的結(jié)構(gòu)。 哈爾濱工程大學(xué)本科 生 畢業(yè)論文 4 第 2 章 系統(tǒng)總體設(shè)計 蓄電池化成相關(guān)知識介紹 蓄電池極板的化成工藝是蓄電池生產(chǎn)過程中的重要一環(huán)，所謂化成就是指對極板充放電的過程，即利用電化學(xué) 化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng) 反應(yīng)使電能轉(zhuǎn)換成化學(xué)能儲存起來 。 CAN總線（現(xiàn)場總線）是一種全分散、全數(shù)字化、標準化、規(guī)格化、全透明的總線，不同傳感器、不同設(shè)備、不同公司網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)都可以與現(xiàn)場總線相連接。 由于 SJA1000 具有數(shù)字輸入因此它不需要這個電壓 。 如果沒有總線節(jié)點發(fā)送一個顯性位 ， 則總線處于隱性狀態(tài) 。另外， ADUM120x具有很低的脈寬失真 （ 3ns） 。 HCNR200 有 非線性度高，數(shù)值為 %；傳遞增益 (IPD2 / IPD1?K3)為 177。V超低的偏移電壓 ， 134dB高的開環(huán)增益 ，140dB 高共模抑制 ， 大功率電源的排斥反應(yīng)。 主要性能及參數(shù)有： 集電極 發(fā)射極電壓最小為 55Ｖ ， 經(jīng)常轉(zhuǎn)移的最小比例為 50， 隔離電壓 最小為 2500 Vrms， 電源電壓（ VCC） 0― 24 V， 正向電流（ IF） 0― 25 mA， 集電極電流（ IC） 0― 10 mA， 操作溫度 25― 85℃ 。 具有多個預(yù)分頻器用于配置 AHB的頻率、高速 APB(APB2)和低速 APB(APB1)區(qū)域。 VDDA和 VSSA必須分別連接到 VDD和 VSS。為補償天然晶體的偏差，可以通過輸出一個 512Hz的信號對 RTC的時鐘進行校準。 在調(diào)試模式下，計數(shù)器可以被凍結(jié)。 很多功能都與標準的 TIM定時器相同，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也相同，因此高級控制定時器可以通過定時器鏈接功能與 TIM定時器協(xié)同操作，提供同步或事件鏈接功能。 1 通用串行總線 (USB) 內(nèi)嵌一個兼容全速 USB的設(shè)備控制器，遵循全速 USB設(shè)備 (12兆位 /秒 )標準，端點可由軟件配置，具有待機 /恢復(fù)功能。在掃描模式下，在選定的一組模擬輸入上的轉(zhuǎn)換自動進行。 通過 Visual Basic 軟件完成對 CAN 總線上位機監(jiān)控軟件的設(shè)計，通過上位機軟件可實現(xiàn)對 CAN 總線設(shè)備的啟動、復(fù)位及收發(fā)過程等的相關(guān)控制。 V 1 + 1 V 1 G 2 V 2 + 3 V 2 G 4 V 3 + 5 V 3 G 6 V 4 + 7 V 4 G 8 + 5 V 9 G N D 10 15G 11 + 1 5 12 15 13 VDC 14 24G 15 + 2 4 16 P 20 N 21 P O W 1 + 1 2 V 12V + 1 5