消除免洗pcb中的錫珠(存儲版)
【正文】 上的錫塵通過減少焊盤開孔而消除。References 1. IPC. 2000. Surface mount solder joint evaluation. Desk Reference Manual. Northbrook, IL。 and David W. Sbiroli is a product specialist, interconnect mterials。 all with Lexmark International Inc., Ross B. Berntson is manager, technical service。對QFP焊盤的減小，消除了相鄰焊盤之間的錫塵?！ 形開孔的模板只在其需要的地方出現(xiàn)錫膏，在片狀元件身體的邊緣，不直接在身體的中間下面。這種U型在其所需要的位置提供準(zhǔn)確的錫膏，而沒有在可能造成錫珠從片狀元件身體下面擠出的地方提供錫膏。使用的判斷標(biāo)準(zhǔn)是按照IPCA610C。單在PCB的底面就使用了超過400個片狀元件?！ ∫粭l曲線的預(yù)熱區(qū)是很緩慢和低溫的，176。 錫膏三：合成松香免洗錫膏 錫膏通過在線絲印機(jī)來印刷，使用視覺檢查錫膏沉淀的均勻性。慢速可能會讓焊錫移動，造成QFP引腳松動。一般，除非特殊零件要求，230176。C。為了解決這個問題，開孔的尺寸減小，以提供密封和錫膏在焊盤上干凈地釋放。過多的錫膏沉淀在焊盤上是錫珠的主要原因。光滑的涂層產(chǎn)生較多的錫珠，因為助焊劑在液態(tài)時可能更容易擴(kuò)散。T形模板可去掉50%的錫珠。一個貼裝50%偏位的零件與濕潤的錫膏接觸的面積甚至更少。35 模板開孔的設(shè)計 模板開孔的形狀是在免洗錫膏應(yīng)用中的一個關(guān)鍵設(shè)計參數(shù)。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫膏集結(jié)，或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面?！ 『稿a由各種金屬合金組成。錫塵是細(xì)小的，尺寸接近原始錫膏粉末?？墒?，即使是“夾陷的”錫球都可能在運(yùn)輸、處理或在一個振動應(yīng)用的最終使用中變成移動的?！ 榱私鉀Q在片狀元件上的錫珠問題，已經(jīng)推薦了各種模板設(shè)計形式。 在探討各種形狀的模板開孔期間，在片狀元件下面出現(xiàn)過多錫膏的模板設(shè)計包括：可是，如果模板設(shè)計與回流曲線沒有適當(dāng)?shù)乜紤]，需要用來獲得這些特性的溶劑與活性劑成分也可能增加錫珠出現(xiàn)機(jī)會。 定位 印刷的定位對維持良好的工藝持續(xù)性是關(guān)鍵的。這些錫塵可能留在井道內(nèi)，在回流期間不被吸回到焊接點上。在元件貼裝期間使用適當(dāng)?shù)膲毫⒃苯臃诺藉a膏中，但不會將錫膏擠到一個不希望的位置。這個速率允許助焊劑緩慢激化，在完成其目的之前不被蒸發(fā)掉。如果助焊劑預(yù)熱不適當(dāng)，在PCB進(jìn)入波峰之前有水留在板上的話，飛濺就可能發(fā)生。制造商推薦的通過預(yù)熱和波峰的最高頂面溫度必須維持。在U形的模板上，片狀元件下面的中間部分是沒有錫膏的。另一條曲線使用一種更傳統(tǒng)形狀的預(yù)熱、保溫和升
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