消除免洗pcb中的錫珠(完整版)
【正文】 錫珠歸咎于各種原因，包括模板(stencil)開孔的設(shè)計、錫膏的成分、阻焊層的選擇、模板清潔度、定位、錫膏的重印、焊盤的過分腐蝕、貼片壓力、回流溫度曲線、波峰焊錫的飛濺、和波峰焊錫的二次回流。錫珠是在錫膏塌落(slump)或在處理期間壓出焊盤時發(fā)生的。Ross B. Berntson, Kelvin Ho and David W. Sbiroli 本文介紹，一種U形模板開孔確定的錫膏沉淀可以防止錫珠的形成。對于325~+500的網(wǎng)目尺寸，粉末直徑是2545微米?！ ″a球已經(jīng)困擾表面貼裝工業(yè)許多年。最流行的是homeplate開孔設(shè)計(圖二)。 homeplate模板(圖二) 阻焊層的選擇 阻焊涂層可以影響到錫膏。錫膏對準(zhǔn)不好可能造成錫橋、在焊盤與阻焊之間間隙中的錫塵、和錫珠。雖然有免洗助焊劑包圍住，不能移動，但是錫塵不應(yīng)該出現(xiàn)在相鄰焊盤之間，特別是對于QFP(quad flat pack)?！ 』亓鳒囟惹€ 從錫膏制造商那里的回流溫度曲線一般提供一個較寬的操作范圍?！ 』亓饕陨系臅r間影響與銅基材料形成的金屬間化合物的數(shù)量。隨機(jī)的錫球可能附著在PCB和元件上。焊接試驗(yàn) 一種試驗(yàn)設(shè)計(DOE, design of experiment)用來測量在錫膏、模板開孔設(shè)計和回流溫度曲線的預(yù)熱部分之間的相互作用，以決定錫珠的原因。厚度的不銹鋼，化學(xué)腐蝕。使用具有上下加熱的強(qiáng)制對流回流焊接爐?！ ≡谶@些操作之后，通孔元件用手工插件到PCB上。主要結(jié)果 該試驗(yàn)的主要結(jié)果在表一中列出。圖六中在“懸崖”底部的“碎石”代表背景噪音，而“懸崖”代表數(shù)據(jù)中出現(xiàn)的重要信號。這種結(jié)構(gòu)減少相鄰焊盤之間的短路發(fā)生。 Walt Beltz is an advisory engineer, printed circuit board design。 dsbiroli Mary Smoot is a senior process engineer。通過在適當(dāng)?shù)奈恢锰峁┻m量的錫膏，最終產(chǎn)品的品質(zhì)可以大大提高。其它的因素不提供信號，不造成錫珠的形成。表一、焊接試驗(yàn)的主要結(jié)果設(shè)定結(jié)果運(yùn)行系列錫膏曲線模板元件面過錫面8181升溫U形、85%一個無錫無缺陷79161升溫85%無缺陷錫珠、所有卡617241回流85%錫珠錫珠、所有卡525321回流U形、85%無缺陷無缺陷433402升溫U形、85%無缺陷兩個錫橋341482回流85%錫珠、所有卡錫珠、所有卡249563升溫85%錫珠、所有卡錫珠、所有卡157643回
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