【正文】 Chip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual Inline Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III amp。 　　電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。有的認為,由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只 能通過功能檢查來處理。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 　　1DICP(dual tape carrier package) 　　雙側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳， 。 　　2LCC(Leadless chip carrier) 　　　無引腳芯片載體。另外，由于引線的阻 抗 小，對于高速LSI 是很適用的。 　　2L－QUAD 　　　陶瓷QFP 之一。 MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。 　　3MSP(mini square package) 　　QFI 的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為MSP。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。 　　piggy back 　　　馱載封裝。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。部分 　　LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。表面貼裝型封裝之一。 　　塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。是 比標準DIP 更小的一種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。標準SIMM 的30 的72 電極兩種規(guī)格 。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。偶爾，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。日立公司在模擬IC(電機驅(qū)動用IC)中采用了此封裝。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。 　　70、SOW (Small Outline Package(WideJype)) 　　　寬體SOP。對液晶顯示(LCD)技術(shù)發(fā)展大有影響的封裝技術(shù)。 　　另外， 的SOP 也稱為SSOP； 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此 得名。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心 距 。通常統(tǒng)稱為DIP。引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。引腳數(shù)從14 到90。引腳 中 ，當插入印刷基板時。 　　5QTCP(quad tape carrier package) 　　四側(cè)引腳帶載封裝。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(～ 厚)、LQFP( 厚)和TQFP( 厚)三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。 材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)從32 至84。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I 字 。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。表面貼裝型封裝之一。 另外， 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。 　　3PGA(pin grid array) 　　陳列引腳封裝。 　　3PAC(pad array carrier) 　　　凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。在自然空 冷 ～ 的功率。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。 　　2LQFP(low profile quad flat package) 　　薄型QFP?，F(xiàn) 已 實用的有227 觸點( 中心距)和447 觸點( 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速 邏輯 LSI 電路。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。 　　2pin grid array(surface mount type) 　　表面貼裝型PGA。 　　1CPAC(globe top pad array carrier) 　　美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業(yè))會標準規(guī)定，將DICP 命名為DTP。SOP 的別稱(見SOP)。 　　1DIP(dual inline package) 　　雙列直插式封裝。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。 　　Cerquad 　　表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。 　　碰焊PGA(butt joint pin grid array) 　　表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。 Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各種封 裝 縮 寫 說 明BGABQFP132BGABGA BGABGA BGA CLCCCNRPGADIPDIPtabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIP