【正文】 P(見QFP)。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP 的命名(見DTCP)。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為 定制品。 　　1DICP(dual tape carrier package) 　　雙側(cè)引腳帶載封裝。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 　　DIC(dual inline ceramic package) 　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP). 　　1DIL(dual inline) 　　DIP 的別稱(見DIP)。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。 　　CLCC(ceramic leaded chip carrier) 　　　帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。引腳中 心 ，引腳數(shù)從8 到42。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。有的認(rèn)為,由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只 能通過功能檢查來處理。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))，引腳數(shù)為225。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小?！　GA(ball grid array) 　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。 　　電視機(jī)用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。 CERQUADCeramic Quad Flat Pack詳細(xì)規(guī)格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale Package詳細(xì)規(guī)格Gull Wing Leads芯片封裝方式大全各種IC封裝形式圖片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package DIPtabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array PLCC詳細(xì)規(guī)格PQFPPSDIPLQFP 100L詳細(xì)規(guī)格 METAL QUAD 100L詳細(xì)規(guī)格PQFP 100L詳細(xì)規(guī)格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual Inline Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III amp。 CSP的定義為：。BGA封裝的剖面示意圖見圖7。 但PGA仍是插裝式，它會影響多層PCB板的布線，因?yàn)镻GA底部的PCB板面積被通孔所占用，PCB板的布線必須繞道而過。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 BGA球柵陣列封裝 當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“Cross Talk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。TAB封裝技術(shù)是先在銅箔上涂覆一層聚酰亞胺層。有時(shí)也稱為CLCC，但通常不加C。PLCC是一種塑料有引腳(實(shí)際為J形引腳)的片式載體封裝(也稱四邊扁平J形引腳封裝QFJ (quad flat Jlead package))，所以采用片式載體是因?yàn)橛袝r(shí)在系統(tǒng)中需要更換集成電路，因而先將芯片封裝在一種載體(carrier)內(nèi)，然后將載體插入插座內(nèi)，載體和插座通過硬接觸而導(dǎo)通的。預(yù)計(jì)今后DIP的份額會進(jìn)一步下降，SOP也會有所下降，而QFP會維持原有份額，三者的總和仍占總封裝量的80%。芯片面積與封裝面積的比值較大。但在管腳數(shù)要求不高的情況下，SOP以及它的變形SOJ(J型引腳)仍是優(yōu)先選用的封裝形式，也是目前生產(chǎn)最多的一種封裝形式。 。但DIP的引腳節(jié)距較大()，并占用PCB板較多的空間，為此出現(xiàn)了SHDIP和SKDIP等改進(jìn)形式，它們在減小引腳節(jié)距和縮小體積方面作了不少改進(jìn)，但DIP最大引腳數(shù)難以提高(最大引腳數(shù)為64條)且采用通孔插入方式，因而使它的應(yīng)用受到很大限制。表l和表2是它們的圖例，英文縮寫、英文全稱和中文譯名。每一類中又有多種形式。它能適應(yīng)當(dāng)時(shí)多數(shù)集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實(shí)現(xiàn)封裝自動化印測試自動化，因而在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)在集成電路封裝中占有主導(dǎo)地位。 SOP應(yīng)運(yùn)而生，它的引腳從兩邊引出，且為扁平封裝，引腳可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。 mm，引腳數(shù)可達(dá)500條，因而這種封裝形式受到廣泛歡迎。操作方便，可靠性高。 芯片面積與封裝面積比值約為1:8小尺寸J型引腳封裝SOJ (Smal Outline Jlead)有引線芯片載體LCC (Leaded Chip Carrier)據(jù)1998年統(tǒng)計(jì)，DIP在封裝總量中所占份額為15%，SOP在封裝總量中所占57%， QFP則占12%。陶瓷封裝具有氣密性高的特點(diǎn)，但成本較高，在對散熱性能、電特性有較高要求時(shí)，或者用于國防軍事需求時(shí)，常采用陶瓷包封。它是鑲嵌在陶瓷管殼的四側(cè)通過接觸而導(dǎo)通)。這種封裝稱為LDCC即陶瓷有引腳片式載體封裝。它的優(yōu)點(diǎn)是由于不存在內(nèi)引線高度問題．因而封裝厚度很薄，此外可獲得很小的引腳節(jié)距(， mm)而有1000個以上的引腳等，但它的成本較高，因而其應(yīng)用受到限制。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。PGA封裝表明外引出腳從底部引出比從邊沿引出要優(yōu)越，因?yàn)樗诓恍枰s小引腳節(jié)距的條件下可大幅度增加引腳數(shù)，引腳數(shù)的增加不會引起占用PCB板面積的增加。正是由于上述優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)未來幾年中BGA將會保持較高的增長率。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封