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正文內(nèi)容

有限公司制程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 規(guī)范制程作業(yè),保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。權(quán) 責(zé): 工程部:負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改; 生產(chǎn)部:按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè); 品質(zhì)部:依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。注意事項(xiàng) 作業(yè)人員做好防靜電措施; 離模前要確認(rèn)膠體是否固化; 離模時(shí)掛材料要保持平衡,避免支架彎曲變曲出現(xiàn); 模后的材料需輕拿輕放,并放置在平整光滑的地方或鋼盤內(nèi),材料注意只放一層,不得疊盤子,以防止刮傷膠體; 離模邊自檢,發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)反饋,若為模條,需離模后與模條重新對(duì)號(hào)挑選不良模條,避免不良模條混入第二輪; 離模后的模條要記錄要使用圈數(shù); 對(duì)暫時(shí)不使用的模條要進(jìn)行防塵放置。適用范圍: 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的半切作業(yè)。 打開(kāi)確認(rèn)電源及信號(hào)線連接正常后,打開(kāi)測(cè)試機(jī)電源開(kāi)關(guān); 參照此批產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)格表規(guī)定之測(cè)試參數(shù),對(duì)測(cè)試機(jī)各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行修正核對(duì); 把半切好的材料放入測(cè)試治具中,踩下氣動(dòng)開(kāi)關(guān),機(jī)臺(tái)將合上測(cè)試探針,看測(cè)試機(jī)指示燈顯示狀態(tài)來(lái)挑選出不良品,將VF、IR、OPEN、光暗等不良品分開(kāi)標(biāo)識(shí)放置; 在點(diǎn)亮狀態(tài)目視挑出明顯的外觀不良及光斑、光圈大小等不良,并分開(kāi)標(biāo)識(shí)放置; 排測(cè)中根據(jù)不良品比例,單項(xiàng)不良超過(guò)品質(zhì)要求6‰及時(shí)反饋; 排測(cè)后的死燈、IR注意應(yīng)進(jìn)行單顆測(cè)試確認(rèn),減少誤判現(xiàn)象; 排測(cè)后壓好流程單,放置在規(guī)定區(qū)域,并將不良數(shù)量填寫《定單投產(chǎn)跟蹤表》。適用范圍: 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的全切作業(yè)。注意事項(xiàng) 作業(yè)人員需配戴靜電環(huán); 機(jī)臺(tái)設(shè)定的參數(shù)需與生產(chǎn)派工以及生產(chǎn)規(guī)格書(shū)要求相符; 振動(dòng)盤內(nèi)放入的材料不可超過(guò)振盤的的2/3,以免因膠體之間摩擦而產(chǎn)生靜電及刮傷; 鏡頭應(yīng)經(jīng)常用專用紙張進(jìn)行擦洗,注意保護(hù)鏡頭,不要用手觸摸鏡頭; 遇到分光機(jī)卡料時(shí),先關(guān)閉壓閥,用手轉(zhuǎn)動(dòng)排向軸,再用平嘴鉗把LED取出,取出時(shí)應(yīng)注意保護(hù)鏡頭,以免刮傷鏡頭; 每8H進(jìn)行校正,并將校正記錄填寫《分光校正記錄表》,記錄上中要有樣品原始數(shù)據(jù)、校前數(shù)據(jù)及校后數(shù)據(jù),、確認(rèn),判定為不良時(shí)重分; 發(fā)現(xiàn)有機(jī)臺(tái)運(yùn)作不正常的狀況時(shí)應(yīng)及時(shí)停機(jī)檢查,修復(fù)后才可繼續(xù)作業(yè); 分好的材料需在標(biāo)簽上寫好型號(hào)、數(shù)量及等級(jí)代碼,不可出現(xiàn)等級(jí)代碼錯(cuò)誤及混等級(jí)的狀況; 嚴(yán)禁作業(yè)員私自更改參數(shù),機(jī)臺(tái)若有異常及時(shí)反饋設(shè)備人員及領(lǐng)班; 一批材料分完后,清空料盒,做好5S,對(duì)分光數(shù)據(jù)要填寫精確,便于統(tǒng)計(jì)。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/2029 / 29。權(quán) 責(zé): 工程部:負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改; 生產(chǎn)部:按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè); 品質(zhì)部:依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。注意事項(xiàng) 轉(zhuǎn)料時(shí)一次只能轉(zhuǎn)一盤,檢驗(yàn)后放置注意不能疊壓,防止產(chǎn)品膠體刮傷; 檢驗(yàn)具體內(nèi)容參照《測(cè)試檢驗(yàn)規(guī)范》; 作業(yè)人員注意要做好防靜電措施、戴有線靜電環(huán); 檢查的不良品根據(jù)分開(kāi)標(biāo)識(shí)放置在不合格區(qū)域; 作業(yè)時(shí)一次只作一個(gè)單,換單時(shí)必須清理良品及不良品后方可轉(zhuǎn)料,避免混料。權(quán) 責(zé): 工程部:負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改; 生產(chǎn)部:按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè); 品質(zhì)部:依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。注意事項(xiàng) 長(zhǎng)烤溫度根據(jù)工藝要求規(guī)定,烘烤時(shí)任何人不得隨意更改; 烤箱2周清洗一次,每月由設(shè)備拆除內(nèi)箱進(jìn)行徹底清洗,并記錄《烤箱清洗記錄表》; 每天測(cè)試烤箱,并記錄于《烤箱溫度檢查記錄表》上; 全工序戴手套作業(yè),以免燙傷,并做好靜電措施; 進(jìn)烤產(chǎn)品后,用手輕輕關(guān)好烤箱門; 按照《進(jìn)出烤記錄表》時(shí)間嚴(yán)格執(zhí)行烘烤時(shí)間,烘烤期間不得中途打開(kāi)烤箱門; 烤箱應(yīng)保持密封性能良好,若有門壞及橡皮圈壞應(yīng)及時(shí)反饋維修; 深、淺色材料或無(wú)色透明材料不可在同一烤箱內(nèi)長(zhǎng)烤,防止染色不良; 紅、黃、橙、藍(lán)色不能與無(wú)色透明、白色霧狀一起長(zhǎng)烤 紅、黃、橙色不能與藍(lán)、紫色一起長(zhǎng)烤 成品出烤放置時(shí)不可疊放,避免材料刮傷; 停電時(shí)應(yīng)先將總開(kāi)關(guān)關(guān)掉,來(lái)電后應(yīng)將烤箱內(nèi)材料重烤停1H內(nèi)補(bǔ)烤2H,13H補(bǔ)烤4H,35H補(bǔ)烤6H,56H補(bǔ)烤7H,78H重烤。權(quán) 責(zé): 工程部:負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改; 生產(chǎn)部:按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè); 品質(zhì)部:依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/20短烤作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET021版 本1.0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的: 規(guī)范制程作業(yè),保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。原材料及工具設(shè)備: 沾好膠的支架、抽好真空的膠水、吹塵預(yù)熱好的模條作業(yè)內(nèi)容: 打開(kāi)電源開(kāi)關(guān),檢查封膠機(jī)臺(tái)運(yùn)行是否正常,清洗灌膠機(jī)的鋼杯、導(dǎo)管、針頭及其它部件; 將浸泡在丙酮里的灌膠機(jī)芯配件取出,用氣槍吹干裝在灌膠機(jī)座上,調(diào)好位置,鎖緊螺絲; 調(diào)機(jī)時(shí)須檢查針頭的高度一致性及針頭是否暢道; 將清洗吹塵且無(wú)破裂的過(guò)濾網(wǎng)放置在已清洗吹塵的鋼杯上; 將配好的膠水倒入過(guò)濾網(wǎng)內(nèi)過(guò)濾,膠水沿過(guò)濾網(wǎng)緩慢注入鋼杯里,用蓋子蓋上鋼杯及配膠杯,注意不要產(chǎn)生氣泡,取一白紙置于灌膠機(jī)針頭下試樣灌膠,注意流出的膠水有無(wú)氣泡; 根據(jù)模條型號(hào)調(diào)節(jié)灌膠機(jī)上氣缸的行程螺母來(lái)調(diào)節(jié)膠量,取一模條進(jìn)行灌膠,使注入的膠量剛好與模粒帽沿水平,膠量不符需重新調(diào)整膠量; 灌膠時(shí)注意不要針嘴碰到模條內(nèi)壁; 灌膠后檢查膠量、氣泡等不良,若有氣泡應(yīng)調(diào)整注膠速度及檢查模條預(yù)條狀態(tài); 灌完膠后,將灌膠機(jī)機(jī)芯取下,清洗干凈,再放入丙酮中浸泡,以備下次使用。適用范圍: 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的支架沾膠作業(yè)。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/20模條吹塵預(yù)熱作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET017版 本1.0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的: 規(guī)范制程作業(yè),保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。原材料及工具設(shè)備: 過(guò)濾好的膠水、沾好膠的支架、真空機(jī)作業(yè)內(nèi)容: 打開(kāi)電源,開(kāi)啟真空箱加熱器,并調(diào)至60℃,真空機(jī)使用方法請(qǐng)參照《真空機(jī)操作說(shuō)明》; 待真空箱溫度達(dá)到后,打開(kāi)箱門,將過(guò)濾好之膠水或待抽真空的支架放入真空箱中; 關(guān)閉真空箱門及放氣開(kāi)關(guān),按抽真空起動(dòng)鍵,開(kāi)始抽真空; 抽真空時(shí),前2分鐘應(yīng)在真空箱外觀察其抽泡狀況,如有氣泡溢出必須微開(kāi)進(jìn)氣開(kāi)關(guān),使膠水不溢出量杯; 完成抽真空作業(yè)后,按停止鍵,緩慢打開(kāi)進(jìn)氣開(kāi)關(guān),至真空箱充滿空氣后,才可將箱門打開(kāi),取出膠水。注意事項(xiàng) 配膠順序應(yīng)為:A膠→B膠;有色擴(kuò)散產(chǎn)品配膠順序應(yīng):擴(kuò)散劑→色劑→A膠→B膠。10℃。5℃/1H177。適用范圍: 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的點(diǎn)熒光粉作業(yè)。適用范圍: 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的配熒光粉作業(yè)。注意事項(xiàng) 作業(yè)人員需每日或每次換單時(shí)做好5S,確保只有一種物料在作業(yè),防止混料; 核對(duì)支架、晶片、膠水與生產(chǎn)派工單的要求一致性及由固晶的檢驗(yàn)確認(rèn)記錄; 放材料時(shí)確保支架的正確與一致性; 作業(yè)人員應(yīng)佩戴靜電手環(huán)及橡膠手指套(至少帶母、食、中指); 對(duì)各種不良品用針筆挑掉后進(jìn)行重工; 生產(chǎn)后按《焊線檢驗(yàn)規(guī)范》進(jìn)行首件及批量自主檢查; 經(jīng)拉力、推力測(cè)試及檢測(cè)不良的產(chǎn)品必須進(jìn)行修線返工作業(yè)。適用范圍: 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的自動(dòng)焊線作業(yè)。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/20固晶烘烤作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET006版 本1.0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的: 規(guī)范制程作業(yè),保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。權(quán) 責(zé): 工程部:負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改; 生產(chǎn)部:按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè); 品質(zhì)部:依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。注意事項(xiàng) 作業(yè)人員須佩戴靜電環(huán); 晶片應(yīng)朝上,不得朝下; 晶片應(yīng)放置在發(fā)熱盤的中間; 晶片紙剝離時(shí)應(yīng)緩慢,且在離子風(fēng)扇下進(jìn)行作業(yè),以防產(chǎn)生高靜電; 加熱盤上升時(shí)需緩慢,過(guò)程要特別小心,以免晶片薄膜擴(kuò)張破裂; 擴(kuò)晶過(guò)程中注意手不得觸及晶片。原材料及工具設(shè)備: 已翻好的晶片、子母環(huán)、擴(kuò)晶機(jī)、剪刀、靜電環(huán)作業(yè)內(nèi)容: 打開(kāi)擴(kuò)晶機(jī)電源,設(shè)定溫度4060℃之間,預(yù)熱1015分鐘,使其達(dá)到作業(yè)要求; 擰開(kāi)鎖定機(jī)構(gòu),把整個(gè)壓環(huán)機(jī)構(gòu)向后翻起,輕輕靠后,將子母環(huán)的子環(huán)套在加熱底座上,注意子環(huán)圓角面朝上; 撕開(kāi)芯片紙,將需擴(kuò)晶的膠膜放在加熱底座上(晶片面朝上),芯片區(qū)域置于加熱底座中心位置,再將鎖定機(jī)構(gòu)放下壓住膠膜的各個(gè)角落,并將鎖定機(jī)構(gòu)鎖緊; 將開(kāi)關(guān)往上打至擴(kuò)張位置,將墊盤升起,把母環(huán)扣上(光滑面朝下); 按下下壓開(kāi)關(guān),上氣缸下壓,將子母環(huán)扣緊; 按下壓環(huán)開(kāi)關(guān),壓環(huán)盤上升,從加熱底座上向上取出整個(gè)子母環(huán),注意手不要碰到芯片區(qū)域; 關(guān)掉行程開(kāi)關(guān)擴(kuò)晶座又回到原位; 取下擴(kuò)好框好之晶片,并用剪刀修剪圈子母環(huán)周圍多余之?dāng)U晶薄膜; 將晶片標(biāo)簽貼在晶片膜的空白處,或用圓珠筆寫下相應(yīng)的參數(shù)。適用范圍: 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP系列發(fā)光二極管的排支架作業(yè)。注意事項(xiàng) 作業(yè)人員需每日或每次換單時(shí)做好5S,確保只有一種物料在作業(yè),防止混料; 核對(duì)支架、晶片、膠水與生產(chǎn)派工單的要求一致性; 依據(jù)《排支架作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》作業(yè),確保支架的正確與一致性; 注意晶片的正負(fù)極反向現(xiàn)象; 作業(yè)人員應(yīng)佩戴靜電手環(huán)及手指套(至少帶母、食、中指); 作業(yè)人員應(yīng)戴好手指套或手套,手指不能觸及固焊區(qū); 生產(chǎn)后按《固晶檢驗(yàn)規(guī)范》進(jìn)行首件及批量自主檢查; 固晶機(jī)的吸嘴、頂針、點(diǎn)膠點(diǎn)按壽命規(guī)定、適用產(chǎn)能、品質(zhì)要求及時(shí)進(jìn)行更換。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/20自動(dòng)焊線作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET007版 本1.0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的: 規(guī)范制程作業(yè),保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。原材料及工具設(shè)備: 已烘烤的固晶半成品、自動(dòng)焊線機(jī)、金線、流程單、靜電環(huán)、鑷子、針筆作業(yè)內(nèi)容: 產(chǎn)領(lǐng)班根據(jù)派工單號(hào)要求填寫領(lǐng)料單領(lǐng)取半成品物料,或指定人員領(lǐng)取,將原物料分發(fā)給指定的機(jī)臺(tái)作業(yè)人員,作業(yè)人員對(duì)原物料與生產(chǎn)派工單進(jìn)行核對(duì); 開(kāi)啟焊
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