【正文】 電組件時(shí)，具有相當(dāng)大的彈性，如鍺這種元素型半導(dǎo)體在半導(dǎo)體發(fā)靳的初期是廣泛用于晶體管及二極管的制作，硅則是目前制作大部分整流組件、晶體管以及集成電路最重要的材料，化合物半導(dǎo)體則廣泛用于高速組件，及發(fā)光或具光吸收特性組件的制作。初期集成電路所采用的技術(shù)都是以雙載子(Bipolar)，1962年時(shí)單一載子金屬氧化半導(dǎo)被研發(fā)出來(lái)，由于在金屬氧化半導(dǎo)體中載子(指電子或電洞)運(yùn)動(dòng)只在半導(dǎo)體的表面，因此金屬氧化半導(dǎo)體與雙載子半導(dǎo)體相比會(huì)有較低功率的消秏，較高的生產(chǎn)良率，及較低的成本，而雙載子半導(dǎo)體則在速度上較快。表32 臺(tái)灣與世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)過(guò)程臺(tái)灣半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程年代世界半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程1948貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管1952快捷半導(dǎo)體創(chuàng)立1958Kilby發(fā)明IC(TI)交大建立半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室19641965摩爾發(fā)表摩爾定律高雄電子從事集成電路封裝1967國(guó)民半導(dǎo)體創(chuàng)立1968英特爾、超微半導(dǎo)體創(chuàng)立飛利浦建立從事集成電路封裝19693101全球第一顆雙載子內(nèi)存1101第一顆DMOS內(nèi)存(Intel)19701103第一顆DRAM(Intel)法羅門(mén)發(fā)明EPROM內(nèi)存原理華泰電子從事集成電路封裝19714004全球第一顆微處理機(jī)(Intel)1702 EPROM19722102第一顆NMOS 1K SRAM8008第一顆8位微處機(jī)工研院電子所成立 自RCA引進(jìn)7微米制程技術(shù)19748080 MPU開(kāi)始電子工業(yè)第一期發(fā)展計(jì)劃19751976四吋晶圓制程電子所IC示范工廠落成1977SIA(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))成立19788086 16位微處理器聯(lián)華電子公司成立開(kāi)始電子工業(yè)第二期發(fā)展計(jì)劃1979新竹科學(xué)園區(qū)成立1980198280286(10萬(wàn)顆晶體管) DRAM1983六吋晶圓制程IC設(shè)計(jì)公司接連成立198580386 1986SEMATECH成立臺(tái)灣集成電路公司成立1987SIA設(shè)定三段目標(biāo)1988臺(tái)灣光罩公司成立開(kāi)始次微米制程發(fā)展計(jì)劃198980486(120萬(wàn)顆晶體管)1990半導(dǎo)體列入我國(guó)未來(lái)10大新興產(chǎn)業(yè)1992次微米8吋廠實(shí)驗(yàn)室落成4M SRAM、16M DRAM設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力1993∣1994Pentium微處理器世界先進(jìn)集成電路公司成立1995P6微處理器()開(kāi)始深次微米計(jì)劃1996mmx微處器1997↓資料來(lái)源︰張清輝，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)資源最適配置之研究，89年而臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，始于60年代外資投資設(shè)立封裝廠開(kāi)始，1966年至1973年這段期間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要是IC封裝廠商所組成，如高雄電子公司、飛利浦建元電子公司等，為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠角初步基礎(chǔ)，也有學(xué)校如交通大學(xué)的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室可制作IC，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)所需的人才。然而，在快速變遷之產(chǎn)業(yè)環(huán)境，以及日益擴(kuò)大之資本設(shè)備投資額下，我國(guó)獨(dú)特之專(zhuān)業(yè)分工模式，確實(shí)符合了產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)需求。上下游的各子產(chǎn)業(yè)中，除IC設(shè)計(jì)業(yè)多以利基型產(chǎn)品為主，因此受到景氣波動(dòng)影響相對(duì)較低，而仍能維持個(gè)位數(shù)正成長(zhǎng)外，其它如制造、封裝和測(cè)試業(yè)等，均在DRAM價(jià)格不振與庫(kù)存過(guò)高，以及晶圓代工因設(shè)計(jì)公司、IDM（整合組件制造商）業(yè)者抽單造成產(chǎn)能利用率大幅下滑的影響下，產(chǎn)值均呈現(xiàn)3成多至2成不等的衰退幅度。第四節(jié) IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的明星可以說(shuō)是IC設(shè)計(jì)業(yè)！以創(chuàng)新取向、智能型產(chǎn)業(yè)為其特色的設(shè)計(jì)業(yè)，無(wú)論就其產(chǎn)品毛利率、資本周轉(zhuǎn)率、資本報(bào)酬率以及平均每名員工產(chǎn)值等方面看來(lái)，均高于其它IC下游產(chǎn)業(yè)。IC設(shè)計(jì)業(yè)，是臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)中廠商數(shù)目最多的一群，占國(guó)內(nèi)IC廠商數(shù)的一半。一般以國(guó)際知名的大廠才可能有此部門(mén)，如：德儀、飛利浦．．．等。５． 造廠之設(shè)計(jì)部門(mén)：IC制造廠下有許多部門(mén)，其中設(shè)計(jì)部門(mén)是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)自家產(chǎn)以自行研發(fā)、生產(chǎn)的部門(mén)，一般不接受客戶(hù)委托設(shè)計(jì)，業(yè)務(wù)范圍僅為公司本身而已。我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)近年的內(nèi)銷(xiāo)比重約維持在六成左右，％，比1999年的62％呈現(xiàn)衰退，不過(guò)在海外如日本、歐洲、亞太市場(chǎng)則有所斬獲。表35　2000年我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)獲利指標(biāo)平均每位員工產(chǎn)值（萬(wàn)臺(tái)幣）資本周轉(zhuǎn)率（次）資本報(bào)酬率（％）20001999200019992000199915161236毛利率（％）　營(yíng)業(yè)利益率（％）　稅后凈利率（％）200019992000199920001999資料來(lái)源：工研院經(jīng)資中心ITIS計(jì)劃《應(yīng)用領(lǐng)域》歷年標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品均占我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)大宗,%提升為88%,%降為12%。內(nèi)存微組件邏輯模擬合計(jì)比重(%)資料來(lái)源：工研院經(jīng)資中心ITIS計(jì)劃《市場(chǎng)與通路》１． 市場(chǎng)分布2000年年我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)在香港、中國(guó)、日本、韓國(guó)、東南亞和歐洲銷(xiāo)售市場(chǎng)比重較1999年為高,僅有國(guó)內(nèi)、北美和其它市場(chǎng)呈現(xiàn)衰退情形。 精品資料網(wǎng)圖31 行銷(xiāo)通路注：（）內(nèi)為1999年比例資料來(lái)源：工研院經(jīng)資中心ITIS計(jì)劃《與下游關(guān)聯(lián)》IC設(shè)計(jì)業(yè)在產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中,屬于上游產(chǎn)業(yè),完成最終產(chǎn)品前,還需要封裝、測(cè)試等過(guò)程。表38 2000年我國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)公司2000排名1999排名公司名稱(chēng)2000年?duì)I收(百萬(wàn)臺(tái)幣)1999年?duì)I收(百萬(wàn)臺(tái)幣)成長(zhǎng)率11威盛3093711245%23聯(lián)發(fā)128615600%34凌陽(yáng)62734171%４７硅成61323530%５８瑞昱5400319669%66盛群4500360025%7晶豪42521180%89聯(lián)詠41632692%910義隆3911255653%10鈺創(chuàng)34052555%資料來(lái)源:工研院經(jīng)資中心ITIS計(jì)劃由表可知IC設(shè)計(jì)業(yè)在2000年表現(xiàn)相當(dāng)突出,前十大營(yíng)收規(guī)模均在34億元臺(tái)幣以上,前十大業(yè)者平均階有25%至260%不等的成長(zhǎng)率,其中以威盛、聯(lián)發(fā)和晶豪成長(zhǎng)最為亮麗。依照臺(tái)灣銀行經(jīng)濟(jì)研究室指出我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司可區(qū)分為消費(fèi)性IC、內(nèi)存IC、信息用IC及通訊用IC等領(lǐng)域。３．信息用IC設(shè)計(jì)：信息應(yīng)用產(chǎn)品龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模及國(guó)內(nèi)雄厚的競(jìng)爭(zhēng)力，吸引IC設(shè)計(jì)公司涉足此領(lǐng)域，其中又以系統(tǒng)核心邏輯芯片組所占比重最高，約達(dá)七成以上，主要供應(yīng)國(guó)內(nèi)主機(jī)板業(yè)者所需。在國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭廠率先指證市場(chǎng)需求已有明顯復(fù)蘇跡象后，IC設(shè)計(jì)業(yè)者卻因產(chǎn)品及市場(chǎng)角位不同，目前對(duì)明年景氣看法，仍處于霧里看花的階段，面對(duì)晶圓廠要求提前預(yù)訂明年第一季產(chǎn)能的作法，雖內(nèi)部評(píng)估短期晶圓產(chǎn)能吃緊的機(jī)會(huì)不大，但仍順著大環(huán)境提出較樂(lè)觀的產(chǎn)能預(yù)訂計(jì)劃。2001年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單的B/B值時(shí)指出，雖然九月份美國(guó)紐約世貿(mào)大樓與華盛頓五角大廈受到恐怖分子攻擊，全球股市一度因?yàn)榭只判膽B(tài)而重挫；不過(guò)，九月份北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/。表311　我國(guó)IC制造重要指針　　　　　　年度項(xiàng)目1993199419951996199719981。在臺(tái)股強(qiáng)力反彈逾2000點(diǎn)后，明年景氣的開(kāi)始回升似手已是國(guó)內(nèi)各業(yè)者的美夢(mèng)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者評(píng)估，由此波產(chǎn)業(yè)景氣幾乎打底時(shí)，經(jīng)濟(jì)亦同步探底，助漲跌勢(shì)，加上美國(guó)911第五節(jié) IC制造業(yè)全球IC產(chǎn)業(yè)景氣自1999年開(kāi)始復(fù)蘇后，于2000年達(dá)景氣高峰，整體2000年IC市場(chǎng)值達(dá)1769億美元，較1999年成長(zhǎng)36%，回顧2000年上半年，在下游電子市場(chǎng)強(qiáng)烈需求的帶動(dòng)下，IDM廠大幅釋放訂單、晶圓代工產(chǎn)能滿(mǎn)載、DRAM價(jià)格向上攀升，全球IC業(yè)者籠罩在一片歡欣鼓舞聲的同時(shí)，緊跟著2000年第三季由于手機(jī)出貨量不如預(yù)期，計(jì)算機(jī)大廠紛紛發(fā)布獲利警訊之下，全球IC市場(chǎng)亦在眾人的驚呼中迅速反轉(zhuǎn)，整體而言2000年IC產(chǎn)業(yè)景氣仍呈現(xiàn)大幅成長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者在經(jīng)歷2001年下半年景氣加速落底，及美國(guó)911恐怖事件等震撼教育后，近來(lái)臺(tái)股的強(qiáng)力反彈，似手已率先為2002年產(chǎn)業(yè)景氣底反彈作出表態(tài)，配合上游晶圓代工及下游主機(jī)板、通訊制造業(yè)者亦同聲對(duì)2002年首季的市場(chǎng)需求，表達(dá)樂(lè)觀的看法，2002年應(yīng)該就是產(chǎn)業(yè)景氣開(kāi)始回升的最佳時(shí)刻。至于DRAM應(yīng)用在個(gè)人計(jì)算機(jī)上因具量大及標(biāo)準(zhǔn)化特性，故國(guó)內(nèi)公司多朝利基產(chǎn)品發(fā)展。綜合而言，臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)業(yè)仍具有相當(dāng)之先天優(yōu)勢(shì)，例如接近下游產(chǎn)品客戶(hù)市場(chǎng)、接近晶圓代工及下游封裝測(cè)試加工業(yè)，因此能夠有效地降低生產(chǎn)制造成本及方便客戶(hù)服務(wù)，適切地提供新產(chǎn)品的功能規(guī)劃；但其實(shí)有另一個(gè)最重要的因素，就是設(shè)計(jì)工程師的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)能力相對(duì)于限國(guó)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)工程師的設(shè)計(jì)能力已具有相當(dāng)?shù)乃疁?zhǔn)，就一般的設(shè)計(jì)能力，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)工程師的成本績(jī)效比應(yīng)是最佳的；以上種種整體成本優(yōu)勢(shì)應(yīng)仍是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力所在。另外,%,向?yàn)槲以O(shè)計(jì)業(yè)者前兩大代工地域的新加坡,%,新加坡已落于北美及韓國(guó)之后。2000年我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)自行銷(xiāo)售產(chǎn)品的比重較1999增加,由64%%,委托代理比例則由36%%。表36 2000年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域 單位:%信息類(lèi)通訊類(lèi)消費(fèi)性類(lèi)其它合計(jì)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品特定客戶(hù)合計(jì)資料來(lái)源：工研院經(jīng)資中心ITIS計(jì)劃《產(chǎn)品型態(tài)》2000年我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)主要仍是微組件產(chǎn)品,%,%來(lái)得低。尤其2000年資本報(bào)酬更高達(dá)42％，比1999年高出三個(gè)百分點(diǎn)。2000年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)家數(shù)有140家，其中有111家為專(zhuān)業(yè)IC設(shè)計(jì)公司，其余包括系統(tǒng)公司之設(shè)計(jì)部門(mén)、外商在臺(tái)設(shè)計(jì)部門(mén)，以及晶圓廠和設(shè)計(jì)部門(mén)。整體來(lái)說(shuō)，就目前專(zhuān)業(yè)分工的趨勢(shì)下，大致可依型態(tài)來(lái)分類(lèi)以下四種IC設(shè)計(jì)公司：１．專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司：顧名思義，所謂「獨(dú)立」的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，是指單純只從事IC專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的獨(dú)立公司，除了自行研發(fā)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品C，另接受客戶(hù)委托的業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)的范圍可以說(shuō)是包括公司本身及外部客戶(hù)的訂購(gòu)。國(guó)內(nèi)的大眾、宏碁．．．等都已有此部門(mén)。盡管如此，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)朝大型化發(fā)展并不意味新興業(yè)者或小型規(guī)模設(shè)計(jì)業(yè)者生存空間受限，反倒是反映出設(shè)計(jì)業(yè)者研發(fā)的產(chǎn)品須具備足夠的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，甚至能縮短產(chǎn)品上市時(shí)程，才能與現(xiàn)有較大規(guī)模的IC設(shè)計(jì)業(yè)者一較長(zhǎng)短。此外，DRAM供需失衡導(dǎo)致價(jià)格崩盤(pán)，上游IC業(yè)者精簡(jiǎn)測(cè)試成為降低成本的必要手段，對(duì)測(cè)試業(yè)者營(yíng)運(yùn)更是雪上加霜。雖然國(guó)內(nèi)也有晶圓材料、光罩與導(dǎo)線(xiàn)架的專(zhuān)門(mén)業(yè)者或廠商，但因?yàn)榻詾橘Y本額較小且公司數(shù)量為數(shù)不多，所以我們?cè)谶@里只探討我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試四個(gè)部分，并將于下節(jié)詳細(xì)說(shuō)明。第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)概述國(guó)際上大多的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多以國(guó)際整合組件制造商(IDM)或無(wú)晶圓公司的方式存在，而我國(guó)則以專(zhuān)業(yè)分工體系見(jiàn)長(zhǎng)。金屬氧化半導(dǎo)體技術(shù)在隨后的幾年中不斷的被改進(jìn)，像有較高的電子傳導(dǎo)速度的N信道金屬氧化半導(dǎo)體(NMOS)或當(dāng)半導(dǎo)體組件在硅芯片上積集度增加時(shí)，較NMOS消耗更低的功率的互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)，使得金屬氧化半導(dǎo)體成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的主流，同時(shí)也為一些潛在的進(jìn)入者帶來(lái)良好的機(jī)會(huì)。雖然互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體在結(jié)構(gòu)上較復(fù)雜所以制程上需要更多的步驟，增加了制作上的成本，也因速度與積集度皆不如N通道金屬氧化半導(dǎo)體，使得必須隔離N通道金屬氧化半導(dǎo)體和P通道金屬氧化半導(dǎo)體再次增加制作上的成本，是互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體的缺點(diǎn)，但因?yàn)榧夹g(shù)上所提供的好處使其蓋掉它的缺點(diǎn)，只要技術(shù)往次微米或更低的方向發(fā)展，互補(bǔ)式金屬半導(dǎo)體的應(yīng)用將成為半導(dǎo)體的主流。半導(dǎo)體的電子特性及光特性與半導(dǎo)體中所合有的雜質(zhì)種類(lèi)與量有極大的關(guān)系，后者(雜質(zhì))可在準(zhǔn)確控制的方式下加入半導(dǎo)體中，加入半導(dǎo)體中的雜質(zhì)可以大富度的改變半導(dǎo)體的導(dǎo)電率，甚至使負(fù)責(zé)導(dǎo)電機(jī)制的載子由負(fù)電性的電子放為正電性的電洞(hold)。反而是競(jìng)爭(zhēng)性非常不完全的寡占市場(chǎng)，獨(dú)占性競(jìng)爭(zhēng)個(gè)別之間常有激烈的競(jìng)價(jià)行為。表25 重要學(xué)說(shuō)學(xué)者年代學(xué)說(shuō)內(nèi)容Ansoff1965競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是個(gè)別產(chǎn)品市場(chǎng)中，一事業(yè)所擁有能賦予自身強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)地位的獨(dú)特資產(chǎn)。因此分析不同策略之企業(yè)附加價(jià)值來(lái)源，將有助于我們歸納出該策略定位中之產(chǎn)業(yè)關(guān)鏈成功因素。產(chǎn)業(yè)的最終產(chǎn)品之所以能對(duì)顧客產(chǎn)「價(jià)值」，與其原材料、加工、運(yùn)輸、通路、服務(wù)等都有直接的關(guān)系。表23 垂直整合帶來(lái)的效益與成本優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)內(nèi)部利益1. 部份共同行政之固定成本減低2. 活動(dòng)的協(xié)調(diào)可降低存貨成本3. 避免了曠時(shí)費(fèi)日的活動(dòng)(例：細(xì)部設(shè)計(jì)的溝通、契約的協(xié)商等)內(nèi)部成本1. 在協(xié)調(diào)垂直整合活動(dòng)時(shí)，會(huì)增加固定成本2. 有產(chǎn)能過(guò)度擴(kuò)充之虞3. 垂直整合廠商之間的協(xié)調(diào)不良，無(wú)法獲得綜效4. 不同部門(mén)的差異性無(wú)法達(dá)到最佳化競(jìng)爭(zhēng)利益1. 掌握經(jīng)濟(jì)環(huán)境的機(jī)會(huì)2. 創(chuàng)造新產(chǎn)品的可信度3. 掌握原料、服務(wù)及市場(chǎng)4. 掌握行銷(xiāo)及技術(shù)情報(bào)5. 有機(jī)會(huì)創(chuàng)造產(chǎn)品的差異化，以增加附加價(jià)值6. 從有效地協(xié)調(diào)各垂直活動(dòng)中獲得績(jī)效競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)1. 無(wú)法從供貨商及配銷(xiāo)商中獲得情報(bào)2. 從協(xié)調(diào)垂直活動(dòng)中獲得綜效的情形可能被高估3. 繼續(xù)延用過(guò)去的做事方法，不求新求變4. 產(chǎn)生移動(dòng)及退出障礙資料來(lái)源：羅美珍 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)集成電路制造廠商經(jīng)營(yíng)策略之探討25 垂直分工即廠商們?cè)诋a(chǎn)業(yè)中各自尋求最