【正文】 買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。 　　刮板(squeegee)類型　　刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細監(jiān)測。這取決于模板開孔壁的粗糙度。錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。保存模板寬度與厚度的適當(dāng)?shù)目v橫比(aspect ratio)是重要的。在這個過程中，蝕刻不僅在所希望的垂直方向進行，而且在橫向也有?？墒?，它減小了開孔，要求圖形調(diào)整 　　激光切割(lasercut)模板　　激光切割是另一種減去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。　　的開孔寬度，因此很適合于超密間距(ultrafinepitch)的元件印刷。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(厚度)。由于可達到精密的公差，電鑄成型的模板提供良好的密封作用，減少了模板底面的錫膏滲漏。SMT基本工藝構(gòu)成要素絲?。ɑ螯c膠） 貼裝 （固化） 回流焊接 清洗 檢測 返修 絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用工具為烙鐵、返修工作站等。 　　焊錫通常定義為液化溫度在400176。 　　焊錫可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預(yù)制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。從定義看，導(dǎo)電性是在電場的作用下充電離子(電子)從一個位置向另一個位置的運動。) 焊錫的導(dǎo)熱性隨溫度的增加而減弱。C(銅引腳)。因此材料的自由表面比其內(nèi)部具有更高的能量。 應(yīng)變硬化(strainhardening)，是塑性變形的結(jié)果，通常在應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系中觀察得到。再結(jié)晶所要求的溫度通常在材料絕對熔點的三分之一到二分之一。剪切強度是很重要的，因為大多數(shù)焊接點在使用中經(jīng)受剪切應(yīng)力。 　　電子包裝與裝配應(yīng)用中等焊錫一般經(jīng)受低頻疲勞(疲勞壽命小于10,000周期)和高應(yīng)力。任何一種情況都可能導(dǎo)致反應(yīng)缺乏均勻性的結(jié)構(gòu)。IC芯片的散熱要求在不斷增加。失效模式隨系統(tǒng)的構(gòu)成而變化，比如包裝類型(PBGA、CSP、QFP 電容，等)、溫度和應(yīng)變水平、使用的材料、圓角體積焊錫點幾何形狀以及其它設(shè)計因素。圖三比較受溫度疲勞的無錫焊錫點的強度，顯示兩種無鉛合金沒有金相粗糙。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。選取時應(yīng)首選1/8瓦、外形尺寸為1206的元件。 和 片式電阻器一樣，其外形尺寸應(yīng)量選用1206的電容器。由于貼片機動性抓取非壓膜式電容器時易出現(xiàn)貼片不準的問題，加上這種電容器的金屬端接頭會使焊點變脆，選取時應(yīng)盡量選用塑膜式鉭電容器。 k[xc~i~]}) 　　SOT23是最常用的三引腳封裝，可容納的最大芯片尺寸為0?！　??！　∫_數(shù)大于40時采用PLCC，占用覆蓋面積小，不易變形、共面性好。 SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP ，F(xiàn)C、MCM等。 Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等 SOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密腳距集成電路 PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP 集成電路, , 列陣間距34 / 34。例如，采用PLCC的好處很多，但由于它對焊接方式的選擇性較強，對于無強制對流的紅外再流焊就無法形成良好的焊點，應(yīng)慎重選擇?！　　　【捎肑形封裝。對于引腳數(shù)不大于20的器件來說，采用此類封裝可節(jié)省更大的覆蓋面積。　　2。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。選擇鉭電容器最主要的是注意兩頭的端接頭結(jié)構(gòu)。解決的工藝辦法是波峰焊之前預(yù)熱電路板，減少熱沖擊。）、1206（）、1210（）等?！　?無源器件　　元源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。 　　如果取消鉛，那無鉛焊錫經(jīng)受溫度循環(huán)的損害機制會改變嗎？在沒有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無鉛焊錫點的失效機制很可能不會涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙。焊錫節(jié)點比其替代品聚合膠的傳導(dǎo)熱量要有效得多。例如，翅形QFP的焊接點裂紋經(jīng)常從焊點圓角的腳跟部開始，第二條裂紋在腳趾區(qū)域；BGA的焊點失效通常在焊錫球與包裝的界面或焊錫球與板的界面發(fā)現(xiàn)。因此，一些已建立的散裝焊錫與焊接點之間的機械及溫度特性可能不完全相同。因此，屈服強度，焊錫阻抗永久變形的靜態(tài)應(yīng)力，經(jīng)常與疲勞強度無關(guān)。 　　機械特性　　焊錫的三個基本的機械特性包括應(yīng)力對應(yīng)力特性、懦變阻抗和疲勞阻抗。它通常發(fā)生在相當(dāng)較高的溫度下，涉及比回復(fù)過程更大的從應(yīng)變材料內(nèi)釋放的能量。通常是從焊錫晶體結(jié)合的一些平行平面開始，它可能在全部或局部(焊錫點內(nèi))進行，看應(yīng)力水平、應(yīng)變率、溫度和材料特性而定。 熔化的焊錫的表面張力(surface tension)是一個關(guān)鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關(guān)。C(Sn63/Pb37)。 金屬的導(dǎo)熱性(thermal conductivity)通常與導(dǎo)電性直接相關(guān)，因為電子主要是導(dǎo)電和導(dǎo)熱。當(dāng)使用溫度接近于液相線時，焊錫通常會變得機械上與冶金上“脆弱”。由于傳統(tǒng)板材料，如FR4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級焊錫局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫?？墒菍B接材料，對實際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進行中。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 Vj Go` 現(xiàn)在箔片準備好裝框，制作模板的其它步驟。電鑄成型(electroformed)模板　　制作模板的第三種工藝是一種加成工藝，最普遍地叫做電鑄成型。板面的開口稍微比刮板面的大一點的錐形開孔(~，產(chǎn)生大約2176。這個問題可通過選擇性地拋光孔壁而不是整個模板表面來避免。有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和加成(additive)工藝。這個方法在工業(yè)上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印刷的橡膠刮板也還沒有消失。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。當(dāng)使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。　　在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。本文將著重討論幾個關(guān)鍵的錫膏印刷問題，如模板設(shè)計和印刷工藝過程。 13 刮刀 squeegee blade 　　　 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。 5　焊膏或膠水 　　　 印刷過程中敷附于PCB板上的物質(zhì)。O(gCq[ 　　電鑄成型臺階式模板可以做得到，但成本增加。在這個工藝中，鎳沉積在銅質(zhì)的陰極心上以形成開孔。的角度)，對錫膏釋放更容易。鍍鎳進一步改善平滑度和印刷性能。 　　化學(xué)腐蝕(chemically etched)模板　　金屬模板和柔性金屬模板是使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學(xué)研磨來蝕刻的。 　　模板(stencil)類型　　重要的印刷品質(zhì)變量包括模板孔壁的精度和光潔度?！　∈褂貌煌墓伟孱愋驮谑褂脴?biāo)準元件和密腳元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區(qū)分的。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時必須提供密封(gasketing)作用。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。 　　印刷工藝過程與設(shè)備　　在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。IShO3dp 波峰不平。 四、連電，漏電（絕緣性不好） PCB設(shè)計不合理，布線太近等。 9．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。清洗232。清洗232。烘干（固化）232。 高頻特性好。焊點缺陷率低。貼片232?；亓骱附樱ㄗ詈脙H對B面232。A面回流焊接232。檢測2