【正文】 Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等 SOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密腳距集成電路 PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP 集成電路, , 列陣間距34 / 34。 異型電子元件(Oddform)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。 有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。 SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP ，F(xiàn)C、MCM等。例如，采用PLCC的好處很多，但由于它對(duì)焊接方式的選擇性較強(qiáng)，對(duì)于無(wú)強(qiáng)制對(duì)流的紅外再流焊就無(wú)法形成良好的焊點(diǎn)，應(yīng)慎重選擇。主要用于高密度DRAM（1和4MB）. 三、歐翼形封裝和J形封裝器件引腳分析比較　　引腳 的形狀決定了形成的焊點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品的可靠性和可生產(chǎn)性都有著重要的影響。矩形引線數(shù)有12232條；方形引線數(shù)有1224568100、12156條?！　∫_數(shù)大于40時(shí)采用PLCC，占用覆蓋面積小，不易變形、共面性好?！　　　【捎肑形封裝?！　」苣_中心距越小、管腳數(shù)越多，引腳越易損傷。主要應(yīng)用于ASIC專用集成電路?！　　?duì)于引腳數(shù)不大于20的器件來(lái)說(shuō)，采用此類封裝可節(jié)省更大的覆蓋面積?！　OT143通常用于射頻（FR）晶體管的情況下。為了得到較好的清洗效果，一般優(yōu)選高位封裝?！　OT23是最常用的三引腳封裝，可容納的最大芯片尺寸為0?！　?。矩形有12232個(gè)電極數(shù)；方形有1224568100、12156個(gè)電極數(shù)。2。 k[xc~i~]}) 其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。目前，最常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善 3)降低功耗。由于貼片機(jī)動(dòng)性抓取非壓膜式電容器時(shí)易出現(xiàn)貼片不準(zhǔn)的問(wèn)題，加上這種電容器的金屬端接頭會(huì)使焊點(diǎn)變脆，選取時(shí)應(yīng)盡量選用塑膜式鉭電容器。選擇鉭電容器最主要的是注意兩頭的端接頭結(jié)構(gòu)?！　。?）鉭電容器　　表面安裝鉭電容器具有極高的體積效率和高可靠性。其焊盤圖形設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，可根據(jù)電路需要加以選用。 和 片式電阻器一樣，其外形尺寸應(yīng)量選用1206的電容器。解決的工藝辦法是波峰焊之前預(yù)熱電路板，減少熱沖擊?！　√沾呻娙萜髟诓ǚ搴笗r(shí)容易開(kāi)裂，原因是CTE失配。它們的電容范圍各不相同。選取時(shí)應(yīng)首選1/8瓦、外形尺寸為1206的元件。）、1206（）、1210（）等?！　?1)片式電阻器　　片式電阻器分為兩大類：厚膜型和薄膜型。　　表面安裝電阻器的電容器封裝有各種外形尺寸。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中?！　?無(wú)源器件　　元源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）.有效節(jié)省PCB面積；2）.提供更好的電學(xué)性能；3）.對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）.提供良好的通信聯(lián)系；5）.幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。 SMT中表面安裝元器件的選取摘要：本文主要從元器件的特性、封裝形式及材料介紹各類元器件的選取，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)設(shè)備分析各種封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)者在SMT設(shè)計(jì)階段確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)具有一定的參考價(jià)值。多數(shù)似乎至少在一個(gè)區(qū)域失效：例如，可能缺少本身的性能來(lái)顯示焊接期間即時(shí)流動(dòng)和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機(jī)械性能不足。圖三比較受溫度疲勞的無(wú)錫焊錫點(diǎn)的強(qiáng)度，顯示兩種無(wú)鉛合金沒(méi)有金相粗糙。 　　如果取消鉛，那無(wú)鉛焊錫經(jīng)受溫度循環(huán)的損害機(jī)制會(huì)改變嗎？在沒(méi)有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過(guò)多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無(wú)鉛焊錫點(diǎn)的失效機(jī)制很可能不會(huì)涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙。 　　典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點(diǎn)通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。 　　無(wú)鉛焊錫　　對(duì)無(wú)鉛焊錫的興趣隨著時(shí)間發(fā)生變化，有激動(dòng)也有冷漠。失效模式隨系統(tǒng)的構(gòu)成而變化，比如包裝類型(PBGA、CSP、QFP 電容，等)、溫度和應(yīng)變水平、使用的材料、圓角體積焊錫點(diǎn)幾何形狀以及其它設(shè)計(jì)因素。焊錫節(jié)點(diǎn)比其替代品聚合膠的傳導(dǎo)熱量要有效得多。 ToKh}Q.P 在出現(xiàn)由于過(guò)熱而引起的系統(tǒng)失效之前，IC的性能可能變得不穩(wěn)定，和前面所說(shuō)的溫度與導(dǎo)電性之間的關(guān)系一樣。IC芯片的散熱要求在不斷增加。例如，翅形QFP的焊接點(diǎn)裂紋經(jīng)常從焊點(diǎn)圓角的腳跟部開(kāi)始，第二條裂紋在腳趾區(qū)域；BGA的焊點(diǎn)失效通常在焊錫球與包裝的界面或焊錫球與板的界面發(fā)現(xiàn)。例如，和焊盤有聯(lián)系的阻焊的設(shè)計(jì)(如限定的或非限定的阻焊)，將影響焊錫點(diǎn)的性能以及失效機(jī)制。因此，焊接點(diǎn)的特性可能改變，失效機(jī)制可能與從散裝的焊錫得出的不一樣。任何一種情況都可能導(dǎo)致反應(yīng)缺乏均勻性的結(jié)構(gòu)。因此，一些已建立的散裝焊錫與焊接點(diǎn)之間的機(jī)械及溫度特性可能不完全相同。 　　性能與外部設(shè)計(jì)　　人們都認(rèn)識(shí)到焊錫點(diǎn)的可靠性不僅依靠?jī)?nèi)在的特性，而且依靠設(shè)計(jì)、要裝配的元件與板、用以形成焊接點(diǎn)的過(guò)程和長(zhǎng)期使用的環(huán)境。材料受制于循環(huán)的溫度極限，即溫度疲勞測(cè)試模式。 　　電子包裝與裝配應(yīng)用中等焊錫一般經(jīng)受低頻疲勞(疲勞壽命小于10,000周期)和高應(yīng)力。因此，屈服強(qiáng)度，焊錫阻抗永久變形的靜態(tài)應(yīng)力，經(jīng)常與疲勞強(qiáng)度無(wú)關(guān)。 　　疲勞是在交變應(yīng)力下的合金失效。這個(gè)依靠時(shí)間的變形可能在絕對(duì)零度以上的任何溫度下發(fā)生。剪切強(qiáng)度是很重要的，因?yàn)榇蠖鄶?shù)焊接點(diǎn)在使用中經(jīng)受剪切應(yīng)力。 　　機(jī)械特性　　焊錫的三個(gè)基本的機(jī)械特性包括應(yīng)力對(duì)應(yīng)力特性、懦變阻抗和疲勞阻抗。 沉淀硬化(precipitaionhardening)包括來(lái)自有充分?jǐn)嚢璧奈⒊恋斫Y(jié)構(gòu)的強(qiáng)化效果。一個(gè)例子就是當(dāng)通過(guò)添加銻(Sb)來(lái)強(qiáng)化Sn/Pb成分。再結(jié)晶所要求的溫度通常在材料絕對(duì)熔點(diǎn)的三分之一到二分之一。它通常發(fā)生在相當(dāng)較高的溫度下，涉及比回復(fù)過(guò)程更大的從應(yīng)變材料內(nèi)釋放的能量。僅管如此，這不會(huì)影響微結(jié)構(gòu)內(nèi)的可見(jiàn)的變化。該過(guò)程是熱動(dòng)力學(xué)過(guò)程，能量釋放過(guò)程開(kāi)始時(shí)快速，其后過(guò)程則較慢。 應(yīng)變硬化(strainhardening)，是塑性變形的結(jié)果，通常在應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系中觀察得到。通常是從焊錫晶體結(jié)合的一些平行平面開(kāi)始，它可能在全部或局部(焊錫點(diǎn)內(nèi))進(jìn)行，看應(yīng)力水平、應(yīng)變率、溫度和材料特性而定。 塑性變形(plastic deformation)。換句話說(shuō)，已熔化金屬的表面能量越低(或金屬焊盤的表面能量越高)，熔濕就更容易。因此材料的自由表面比其內(nèi)部具有更高的能量。 熔化的焊錫的表面張力(surface tension)是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關(guān)。兩個(gè)主要的材料特性決定CTE的大小，晶體結(jié)構(gòu)和熔點(diǎn)。C(氧化鋁Al2O3無(wú)引腳元件)。C(銅引腳)。C(Sn63/Pb37)。C(FR4)。一個(gè)典型的裝配由FR4板、焊錫和無(wú)引腳或有引腳的元件組成。) 焊錫的導(dǎo)熱性隨溫度的增加而減弱。 金屬的導(dǎo)熱性(thermal conductivity)通常與導(dǎo)電性直接相關(guān)，因?yàn)殡娮又饕菍?dǎo)電和導(dǎo)熱。這是由于電子的移動(dòng)性減弱，它直接與溫度上升時(shí)電子運(yùn)動(dòng)的平均自由路線(meanfreepath)成比例。焊錫的導(dǎo)電性主要是電子流產(chǎn)生的。從定義看，導(dǎo)電性是在電場(chǎng)的作用下充電離子(電子)從一個(gè)位置向另一個(gè)位置的運(yùn)動(dòng)。當(dāng)使用溫度接近于液相線時(shí)，焊錫通常會(huì)變得機(jī)械上與冶金上“脆弱”。選作連接材料的焊錫合金必須適應(yīng)于最惡劣條件下的最終使用溫度。 物理特性對(duì)今天的包裝和裝配特別重要的有五個(gè)物理特性： 冶金相化溫度(Metallurgical phasetransition temperature)有實(shí)際的暗示，液相線溫度可看作