開關(guān)電源pcblay原則(存儲版)
【正文】 6層字符、二維線、第一層焊盤、24層二維線、元件外框線、元件位號、過孔，27層阻焊。 推薦最小爬電距離1貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖： PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,如下圖:() 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。如圖 封裝形式：TO220 布線的一般形式參看A80V09A的U6 RC2要靠近芯片的2Pin且直接芯片的3Pin 地。MAX726ECK穩(wěn)壓芯片的布板要求 RR3的接地端從C2的負(fù)端引線，R1取樣線從C2的正端引線，芯片的3Pin直接與RR3地端相連，不能從別的地方接地或取樣，否則電路檢測不準(zhǔn)或可能出現(xiàn)故障。E．脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。 （15）如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。（10）金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。（8）濾波電容走線A：以避免受熱而受到影響。PWM芯片（如UC3843842842842……的第3PIN）電流采樣線與（第6PIN）驅(qū)動線，以及同步信號線，走線時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，不能平行走線，否則相互干擾。 多點接地形成磁場回路，EMI測試不合格。盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。D、對單元電路的布局要求要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。 四、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。在圖三的A中排版時，RR2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則RR2不能遠(yuǎn)離Q1。又如圖三： A：Layout 部分…………………………………………………………219(2)A: Layout 部分一、長線路抗干擾一條長線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。三、小信號處理電路布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。串聯(lián)多點接地，相互干擾。圖一一般布板方式：圖六必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上。（2）電容、IC等與熱元件（散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離。 如空間許可，可用圖B方式走線（14）信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。D．電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變。如： 每一塊PCB上都必須用實心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向： 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。1貼片元件的間距：（六）、反面阻焊只顯示第二層銅箔、走線、焊盤、過孔、28層銅箔，其余層的顏色都關(guān)閉。（九）交板時用CHECK功能檢查一次（包括：Ascii、Spacing兩項）。小于30V.......................
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