開關(guān)電源pcblay原則(存儲(chǔ)版)
【正文】 6層字符、二維線、第一層焊盤、24層二維線、元件外框線、元件位號(hào)、過孔，27層阻焊。 推薦最小爬電距離1貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖： PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋,如下圖:() 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。如圖 封裝形式：TO220 布線的一般形式參看A80V09A的U6 RC2要靠近芯片的2Pin且直接芯片的3Pin 地。MAX726ECK穩(wěn)壓芯片的布板要求 RR3的接地端從C2的負(fù)端引線，R1取樣線從C2的正端引線，芯片的3Pin直接與RR3地端相連，不能從別的地方接地或取樣，否則電路檢測(cè)不準(zhǔn)或可能出現(xiàn)故障。E．脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。 （15）如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。（10）金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。（8）濾波電容走線A：以避免受熱而受到影響。PWM芯片（如UC3843842842842……的第3PIN）電流采樣線與（第6PIN）驅(qū)動(dòng)線，以及同步信號(hào)線，走線時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，不能平行走線，否則相互干擾。 多點(diǎn)接地形成磁場(chǎng)回路，EMI測(cè)試不合格。盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。D、對(duì)單元電路的布局要求要按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。 四、一個(gè)電流回路走線盡可能減少包圍面積。在圖三的A中排版時(shí)，RR2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長(zhǎng)，易受干擾，則RR2不能遠(yuǎn)離Q1。又如圖三： A：Layout 部分…………………………………………………………219(2)A: Layout 部分一、長(zhǎng)線路抗干擾一條長(zhǎng)線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。三、小信號(hào)處理電路布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。串聯(lián)多點(diǎn)接地，相互干擾。圖一一般布板方式：圖六必要時(shí)可以將輸出濾波電感安置在地回路上。（2）電容、IC等與熱元件（散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離。 如空間許可，可用圖B方式走線（14）信號(hào)線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。D．電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變。如： 每一塊PCB上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向： 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴。PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。1貼片元件的間距：（六）、反面阻焊只顯示第二層銅箔、走線、焊盤、過孔、28層銅箔，其余層的顏色都關(guān)閉。（九）交板時(shí)用CHECK功能檢查一次（包括：Ascii、Spacing兩項(xiàng)）。小于30V.......................
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