開關(guān)電源pcblay原則-免費閱讀
【正文】 二、功能絕緣爬電距離建議如下：（不作嚴格要求）電壓范圍 顯示第24層二維線、文字、第一二層銅箔、走線、焊點，其余層的顏色都關(guān)閉。（四）、正面阻焊只顯示第一層銅箔、走線、焊盤、過孔、27層銅箔，其余層的顏色都關(guān)閉。(如非必要，240mil亦可利用，但適用于IN4148型之二極管或1/16W電阻上。如圖： 板要求：a)同時應(yīng)與散熱片要保持1mm以上的距離。（23）在變壓器，小板中間加通風(fēng)孔，以利于通風(fēng)散熱。 功率電阻 散熱片 磁環(huán)下不能走第一層線。（13）安全距離（7）反面元件的高度（如D64）電容和電阻與壓條或螺釘相碰，在布板時可以先考慮好螺釘和壓條的位置。 利于散熱。走線問題：功率走線盡量實現(xiàn)最短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。圖三（b）、接地應(yīng)盡量加粗，若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低，因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于PCB板上允許的電流，如有可能接地線應(yīng)2—3mm以上。當銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3℃，以此推算2盎司（75μm）厚的銅箔，溫升不會高于3℃（注：自然冷卻）。應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。 腳，第2腳接至IC的5腳上。 圖四圖四：MOS管、變壓器遠離入口，EMI傳導(dǎo)能通過。散熱器圖二六、多個IC等供電，Vcc、地線注意。 又因運算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。：適用于PCB Layout. ： B：工藝處理部分………………………………………………………2023(3)圖一二、小信號走線盡量遠離大電流走線，忌平行。A：噪聲要求盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二） 圖五 光耦第3腳地接到IC的第2在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強抗噪聲能力。因為它是反饋電流大小而調(diào)節(jié)3843輸出的，誤動作將直接導(dǎo)致環(huán)路不穩(wěn)。（4）輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。（9）高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘，如下圖所示，它應(yīng)與第一層走線銅箔保持距離，并要符合安規(guī)。B、RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。見 D：PCB安規(guī)作業(yè)部分（20）初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離。 RRR3盡量靠近MIC4576BT芯片的4Pin，依次一個挨一個緊密排列在一起。 MIC4576BT芯片封裝形式為：TO220。 布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。1在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設(shè)有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設(shè)于PCB的一組對角上，如下圖：只顯示2
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