開(kāi)關(guān)電源pcblay原則-全文預(yù)覽
【正文】 ，800mil，900mil，1000mil。 布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。 RRRC3要靠近芯片的1Pin依次一個(gè)緊靠一個(gè)排列，且RC3連結(jié)在一起，直接走線到C4的正端，RR4連在一起直接與芯片3Pin，再一起拉線到C4的地端。 MIC4576BT芯片封裝形式為：TO220。 RRR3盡量靠近MIC4576BT芯片的4Pin，依次一個(gè)挨一個(gè)緊密排列在一起。（27）一般布局，小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上，如有特殊情況，則安規(guī)一定要考慮好。（24）因考慮高壓測(cè)試，防雷管要考慮生產(chǎn)時(shí)是否好下工具剪斷，然后又好下烙鐵焊接，一般要將其放在PCB板靠邊處。（20）初級(jí)散熱片與外殼要保持5mm以上距離。（19）24層開(kāi)槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規(guī)。C．大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。（16）高頻脈沖電流流徑的區(qū)域見(jiàn) D：PCB安規(guī)作業(yè)部分B、RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。（9）高壓高頻電解電容的引腳有一個(gè)鉚釘，如下圖所示，它應(yīng)與第一層走線銅箔保持距離，并要符合安規(guī)。（4）輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長(zhǎng)短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。（1）散熱片分布均勻，風(fēng)路通風(fēng)良好。因?yàn)樗欠答侂娏鞔笮《{(diào)節(jié)3843輸出的，誤動(dòng)作將直接導(dǎo)致環(huán)路不穩(wěn)。小信號(hào)線包圍面積小，如電流環(huán)：如上圖，3843與光耦放在MOS管底下，隔開(kāi)，MOS管直接干擾3843，后改進(jìn)為：（c）、接地線構(gòu)成閉環(huán)路，只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路卻成閉環(huán)路大多能提高抗噪能力。電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時(shí)使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。ROUTE線拐彎處一般取圓弧形，而直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。 光耦第3腳地接到IC的第2（第5腳）；再?gòu)牡?腳引出至大電容地線。 圖五控制回路與功率回路分開(kāi)，采用單點(diǎn)接地方式，如圖五。A：噪聲要求盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）并聯(lián)單點(diǎn)接地，互不干擾。二、小信號(hào)走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行。輸出端阻抗較低，不易受干擾。圖一 D：安規(guī)作業(yè)部分………………………………………………………2632 B：工藝處理部分………………………………………………………2023(3) (1)：適用于PCB Layout. ：又因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。 在圖三的B中排版時(shí)，C2要靠近D1，因?yàn)镼3三極管輸入阻抗很高，如Q2至D1的線路太長(zhǎng)，易受干擾，則C2應(yīng)移至D1附近。六、多個(gè)IC等供電，Vcc、地線注意。
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