覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及環(huán)氧樹(shù)脂性能的新需求(存儲(chǔ)版)
【正文】 “力圖解脫拒之門(mén)外的困境”之中，而獲得了相當(dāng)多的技術(shù)進(jìn)步。這就造成在一類(lèi)CCL產(chǎn)品中，根據(jù)對(duì)應(yīng)的應(yīng)用領(lǐng)域的不同，而衍生出在性能上略有突出重點(diǎn)差異的多個(gè)品種。一些特色性CCL由于在技術(shù)上，長(zhǎng)期被一、兩個(gè)廠(chǎng)家所壟斷。這種“大浪淘沙”的態(tài)勢(shì)，在HDI多層板配套的基板材料上也是同樣表現(xiàn)突出。達(dá)到優(yōu)異的加工應(yīng)用性能，是產(chǎn)品工藝性開(kāi)發(fā)技術(shù)的更深層次的表現(xiàn)。環(huán)氧樹(shù)脂業(yè)在高性能覆銅板這些多方面發(fā)展上，應(yīng)做出哪些應(yīng)對(duì)的策略？（1）發(fā)展系列化環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)品。隨著CCL多品種化、特色化的發(fā)展，今后這種“一一對(duì)應(yīng)”的環(huán)氧樹(shù)脂品種需求形式，將越來(lái)越會(huì)增多。（4）CCL生產(chǎn)廠(chǎng)家發(fā)展特色化的品牌產(chǎn)品，其根基是開(kāi)發(fā)、掌握了制造CCL產(chǎn)品樹(shù)脂組成物的獨(dú)有技術(shù)。而開(kāi)展特色化產(chǎn)品、發(fā)展系列化產(chǎn)品，是有利于CCL新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度的提升。這也給我們基板材料行業(yè)這樣的啟發(fā)：搞低成本性的HDI多層板用基板材料，是當(dāng)前非常重要的任務(wù)。CCL產(chǎn)品的特性均衡性，體現(xiàn)在產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的主要基本性能、加工應(yīng)用性能與成本性能三者所必須達(dá)到的完美均衡。他們?cè)诎l(fā)展自己特色性高性能CCL又往前邁了一大步。打特色化產(chǎn)品的“王牌”，去爭(zhēng)奪、堅(jiān)守高性能CCL市場(chǎng)，已在近年成為一種潮流。 各種工藝法基板材料在整個(gè)HDI多層板市場(chǎng)所占比例的變化薄型環(huán)氧—玻纖布基覆銅板及其半固化片之所以將被預(yù)測(cè)為它會(huì)成為HDI多層板用基板材料發(fā)展的主流,是由于它具有制造成本低、生產(chǎn)工藝性好、性能均衡性好、對(duì)它改性的自由度大等優(yōu)點(diǎn)。例如，HDI多層板創(chuàng)立初期，傳統(tǒng)的環(huán)氧玻纖布基的基板材料，是典型的“逆微孔者”（不適宜CO2激光微孔加工性）而被多年拒之HDI多層板用基板材料的“門(mén)外”。自HDI多層板問(wèn)世以來(lái)，高性能覆銅板基本上是圍繞著HDI多層板技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)的更大發(fā)揮而在進(jìn)步、在發(fā)展。（3）強(qiáng)的實(shí)用性HDI多層板技術(shù)有著很強(qiáng)的實(shí)用性。它一方面繼承、發(fā)展了原有PCB的一些技術(shù)，另一方面又借鑒了其他領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，特別是借鑒了半導(dǎo)體集成電路許多技術(shù)。 HDI多層板的技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)在對(duì)HDI多層板的定義及技術(shù)指標(biāo)目前所能達(dá)到的現(xiàn)狀有所了解后，我們應(yīng)進(jìn)一步研究它在技術(shù)發(fā)展上，與一般傳統(tǒng)PCB有何不同之處。同時(shí)也改變著CCL產(chǎn)品研發(fā)的思維。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線(xiàn)、薄層化”。 HDI多層板的定義及目前所能實(shí)現(xiàn)的最尖端指標(biāo)對(duì)HDI多層板的“入門(mén)” 了解，當(dāng)然是應(yīng)首先知道它是由哪些技術(shù)指標(biāo)所描述、表征的。（1）創(chuàng)新性HDI多層板技術(shù)有著
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